成都是一个“走出来就想回来”的城市,这座城不仅拥有“天府之国”和“最宜居”的称号,还拥有着国内顶尖的电子高级学府——电子科技大学。7月11日-7月13日,这座颇有“电子”底蕴的城举行了一次以“中国芯”为基调的大会——“2019中国(成都)电子信息博览会”(CEF2019)。
IoT在高速发展之外,安全性从来都是众矢之的,有关人士指出对物联网缺乏自信是阻碍物联网被广泛采用的主要原因之一。另外,种种数据也充分显示出物联网数据泄露或被攻击是既存的事实,你相信你的物联网设备吗?Arm就为物联网安全铺设了新的捷径——PSA认证。
从第一颗i.MX RT1050,到现在的7ULP和RT1010;NXP首先填补了跨界应用处理器这个市场空隙,并且不断地将这个空隙向上向下扩大。通过高性价比的优势,对高端MCU和低端MPU的市场进行侵蚀。跨界处理器的步子越迈越大,随着人工智能等应用的势头兴起,还有非常客观的增量市场等着i.MX系列产品去发挥。
6月28日,ZLG(立功科技·致远电子)于中国国际软件博览会上正式发布ZWS云平台,并以ZLG从“芯”到“云”作为此次发布的战略方向。21ic中国电子网受邀参加此次发布并采访。
据一家名为Allied Market Research的预测,2025年AI芯片相比2018年将迎来10倍到20倍的增长。而未来最有潜力的增长将来自专用ASIC。虽然GPU是目前AI芯片市场的明星,但是专用ASIC将主导市场的这种苗头已经从近期Habana Labs的产品发布中显露出来。
连接器面临着高精度、高可靠、小型化还要相对低成本的挑战。而事实上,挑战并不仅限如此……
近年来,新能源汽车与自动驾驶逐渐成为了汽车发展进程“趋之若鹜”的大热门。传统工艺中汽车的CAN总线通讯,已跟不上当下的数据量需求,CAN FD应运而生,讲到CAN FD,就不得不提到CAN FD控制器和收发器,2019年6月21日,德州仪器(TI)推出了业界新款汽车系统基础芯片(SBC)TCAN4550-Q1,21IC中国电子网记者受邀参加此次发布会。
日本电产是一家囊括精密小型马达到超大型电机的全球领先的综合马达制造商。2019年6月20日,日本电产集团(Nidec)在北京新世纪日航饭店举办了在中国的首次新闻发布会。发布会上,日本电产株式会社总裁(首席运营官)吉本浩之先生、日本电产集团中国区总裁甲斐照幸先生、日电产(上海)国际贸易有限公司副总经理林滨先生分别介绍了日本电产的发展过往,未来目标,中国策略及创新产品与技术。
瑞萨电子最初是在日立、三菱电机、NEC的技术基础上建立起来的,2017年瑞萨收购了英特矽尔(Intersil),增强了其模拟产品的实力,2019年又收购了IDT,壮大了传感器、连接器及无线电源产品。作为全球一流的半导体解决方案供应商,瑞萨以\"激发创新,连接世界\"为发展愿景,凭借其创新的微控制器、模拟及功率器件、SoC等产品,为人们带来更智能的社会。
5G牌照已经发放,除了前端的射频网络需要升级外,对于城域网和光通信传输网络也都提出了更高的要求。面对5G低时延和大流量的特点,Microchip在2019年中国光网络研讨会给记者介绍了其接入型OTN和DCI的解决方案。
这座城里的黑科技让人惊艳。
5月22日,Achronix宣布推出全新的 “FPGA+”系列产品Speedster7t FPGA,它究竟解决了哪些瓶颈?让我们一探究竟。
未来的计算需求,可能需要多种不同形态的处理器来解决,并不仅仅局限于目前的MCU、MPC、CPU、GPU等等,RISC-V的灵活性是一个优势。对于中国参与者而言,他们有的乐于尝试新鲜事物,认可RISC-V的可玩性,拥簇在生态系统周围;有的则将RISC-V看作时绝地反击的机会,要从这里甩脱Arm和X86的束缚。
FPGA现场可编程器件,凭着并行计算且具有高灵活性的独特优势,在高性能计算、服务器加速等云端应用中发挥着重要特性。而作为小尺寸、低功耗的FPGA器件在边缘端设备及多种应用中正发挥着越来越广泛的作用,提升安全性、智能性及灵活性。
从更名开始,安森美智能感知部门将通过技术融合推动自动驾驶、边缘AI和机器视觉的发展。