专访 - 21ic电子网

ADI揭示MEMS传感器集成趋势

据IHS iSuppli公司预测，我国2011年MEMS消费增长约10%，销售额将达到16亿美元。到2015年，中国MEMS销售额将达到26亿美元，2010-2015年复合年度增长率为12.1%，如下图所示。图：预计2011年中国MEMS销售额将达到16亿

21ic专访
2011-12-02

集成 ADI MEMS传感器 ADIS
莱迪思发布LatticeECP4 将中档FPGA功耗和成本做到极致

两年前，莱迪思推出了其中档FPGA：LatticeECP3，LatticeECP3是一款广受市场欢迎的产品，一经面市，就受到市场的极大欢迎。两年时间中，LatticeECP3为莱迪思立下了汗马功劳：在市场低迷的情况下，莱迪思的业务增长超出

21ic专访
2011-11-30

FPGA 低功耗莱迪思 LATTICE
周立功：软件积累更重要

众所周知，周立功的传统强项是单片机贸易，去年就达到了将近7亿的销售额。而现在，周立功正在向工业自动化和物联网模块两个方向突破。“我们主体仍是周立功，主要是做单片机贸易，而广州致远则是重点在产品研发

21ic专访
2011-11-23

软件物联网工业自动化周立功
第13届高交会看点：村田，引领智能生活

第十三届高交会于11月16日至21日在深圳会展中心举行。本届高交会以“促进国际创新合作，加快发展方式转变”为主题，以其专业性和国际性成为独具特色的专业展，同时被誉为中国最热门的“电子元器件、材

21ic专访
2011-11-23

电磁电源线 PLC BSP
TI：多核架构为DSP带来性能突破

纵观DSP的发展，不难看出，低功耗、低成本与高性能、高集成两个发展方向正在使DSP的应用领域越来越广泛。据TI通用DSP业务发展经理郑小龙介绍：“不久前推出的超低功耗 DSP TMS320C553x系列与同类DSP相比，可将功

21ic专访
2011-11-23

DSP 高性能计算 HP
第13届高交会看点：松下电工，感受完美连接

第十三届高交会于11月16日至21日在深圳会展中心举行。本届高交会以“促进国际创新合作，加快发展方式转变”为主题，以其专业性和国际性成为独具特色的专业展，同时被誉为中国最热门的“电子元器件、材

21ic专访
2011-11-22

松下开关继电器 BSP
第13届高交会看点：罗姆，发力“四大战略”

第十三届高交会于11月16日至21日在深圳会展中心举行。本届高交会以“促进国际创新合作，加快发展方式转变”为主题，以其专业性和国际性成为独具特色的专业展，同时被誉为中国最热门的“电子元器件、材

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2011-11-22

芯片罗姆功率器件 BSP
第13届高交会看点：TDK，把材料优势发扬光大

第十三届高交会于11月16日至21日在深圳会展中心举行。本届高交会以“促进国际创新合作，加快发展方式转变”为主题，以其专业性和国际性成为独具特色的专业展，同时被誉为中国最热门的“电子元器件、材

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2011-11-21

电波暗室基板 TDK BSP
泛华恒兴掀起工程教育的革命

提起理工科教育，你会想到什么？恐怕大多数人都会皱起眉头：公式、板书、PPT、实验…确实，长久以来，我国工程教育面临着教学工具单一，课堂互动性不强、知识讲解不够深入等困境，工程教育课堂亟需实现一种&ld

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2011-11-15

工程师 BSP PAD NEX
CSR频推新产品，将定位导航技术提升至新的水平

无论是局部搜索、社交网络、移动推广或是智能移动助手，定位正在迅速发展成为一种必要的功能，使信息能够从云服务器传递给正在移动的用户。无论用户身处何方，室内或室外，在开车或是在散步，更精准和更可靠的定位对

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2011-11-14

导航技术 RF ST CSR
爱特梅尔推出有源手写笔解决方案

触摸屏作为一种电脑输入设备，是目前最简单、方便、自然的一种人机交互方式。它赋予了多媒体以崭新的面貌，是极富吸引力的全新多媒体交互设备。爱特梅尔公司是全球领先的微控制器及触摸解决方案厂商。今年早些时候，

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2011-11-07

爱特梅尔电容式 MX MAXTOUCH
基恩士VHX-1000：颠覆你对显微镜的概念

基恩士董事总经理龟井隆志（中）基恩士精密测量事业部、应用传感器部门中国地区销售经理佟熠（右）近日，KEYENCE（基恩士）公司在北京召开发布会，推出其超景深三维显微系统　VHX-1000及高精度2D激光位移传感器

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2011-11-02

高精度显微镜激光位移传感器 BSP
村田制作所：物联网时代到来

10月20日，“第二届中国国际物联网（传感网）博览会（IOT Expo China 2011）”，在无锡召开，国家“十二五”规划明确要求重点发展物联网。工信部《国家物联网“十二五”发展规划》初稿

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2011-11-01

物联网智能家居振动传感器 BSP
2.5D堆叠硅片互联助赛灵思树立FPGA新标杆

“我们在一年前提出了愿景，将采用堆叠硅片技术让FPGA产品超越摩尔定律。现在我们做到了这一点。我们今天正式推出采用2.5D IC堆叠技术的Virtex®-7 2000T FPGA，这是利用68 亿个晶体管打造的世界容量最大的可

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2011-10-31

硅片 FPGA Virtex 赛灵思
Altera发布基于ARM A9的SoC FPGA，增强在嵌入式领域的竞争力

随着嵌入式开发人员在开发过程中的提高系统性能、降低系统功耗、减少电路面积、降低系统成本等需求，FPGA厂商在嵌入式领域的竞争越来越激烈，继今年早些时候，赛灵思（Xilinx）发布集成双核ARM Cortex A9的处理器Zyn

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2011-10-25

Altera FPGA ARM SoC

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