微控制器(MCU)的发展,正如同一场双向竞速的赛跑。一边是功能的极限扩张,封装尺寸和引脚数量不断增加,以满足工业、汽车和通信领域对性能与接口的极致需求;另一边则在拼命地追求极致尺寸,在消费电子、医疗穿戴等领域,以越来越微小的体积实现更加丰富的功能。这场“卷”得热火朝天的竞赛里,每一寸硅晶圆都在挖掘极限潜力,每一纳米尺寸都被精打细磨,无论是“大”是“小”,微控制器都走向了各自方向的极致。
物理AI正在重塑多个行业的未来。这一宏大前景的实现,不仅依赖于算力的提升,更需要仿真技术、合成数据和生态协作的全面突破。NVIDIA的生态系统布局显示其目标不仅限于技术提供者角色,更试图成为物理AI的“基础设施提供者”。Omniverse和Cosmos的结合正吸引更多软件生态采用其库,统一物理世界和工业数据,这为大规模训练物理AI模型奠定了基础。HALOS安全系统将帮助合作伙伴更快推出安全可靠的自动驾驶产品。
3月14日,中国信息安全评测中心发布了《安全可靠测评结果公告(2025年第1号)》,其中华为麒麟X90芯片赫然在列。该芯片获得了安全可靠等级II级认证,意味着在安全性、可靠性和稳定性方面达到了国内领先水平。
2024年,中国并购市场迎来了被业界称为“元年”的关键节点。交易数量同比增长13%,金额环比激增45%,这一波热潮不仅刷新了市场活跃度,更揭示了中国经济在新时代背景下的转型方向。作为技术驱动型经济的重要支柱,半导体、先进制造和新能源等“新质生产力”领域正成为并购市场的核心焦点。与此同时,政策松绑、跨界并购的鼓励以及私募基金的深度参与,为这一浪潮注入了强劲动力。
左迪对A股并购重组的未来充满信心。他预见,产业整合深化将催生头部企业间的强强联合,科技领域并购热度不减。一级市场投资逻辑的重塑——追求优质低估值资产——也将推动更多企业通过并购融入资本市场。成功的并购,既需政策东风,更需企业审慎布局与文化融合。
胡黎强戏称晶丰明源为“并购狂魔”,并透露未来还将继续推进并购计划。他认为,易冲科技的市场潜力(SAM超过150亿元)与晶丰明源的结合,有望实现100亿元收入,约合15亿美元,足以支撑全球前十的愿景。同时,公司将继续深耕芯片设计、工艺和算法技术,通过开放合作和投资并购,拓展泛模拟领域的影响力。
2025年3月15日,在由上海交通大学集成电路校友会主办、芯原微电子(上海)股份有限公司联合主办的“集成电路行业投资与并购论坛”上,韦豪创芯合伙人王智发表了题为《守正出奇,DeepSeek & High-stake》的演讲。王智引用李小龙名言“Be Water, My Friend”,总结半导体投资与退出的哲学。他认为,半导体行业的基础性与广阔性使其成为“水大鱼大”的领域,但成功的关键在于灵活性。无论是“投”时的资源整合,还是“退”时的路径创新,都需如水般无形多变。他还建议探索产业型S基金,通过整合产业链打造优质资产包,实现退出与产业价值的双赢。
近日有消息称,微软与华为的合作许可将于本月到期,且双方并未续约。这意味着,华为PC将不得不转向全国产化方案,推出搭载“国产芯片+国产操作系统”的PC产品。
3月10日,智元机器人正式发布了首个通用具身基座模型——启元大模型(Genie Operator-1),并创新性地提出了Vision-Language-Latent-Action(ViLLA)架构。这一发布标志着具身智能技术向通用化、开放化、智能化方向迈出了重要一步,为机器人行业带来了革命性的突破。
近日,大疆因一项“强制21点下班”的政策在网络上引发了广泛关注和热议,相关话题很快就冲上了微博热搜第一。
近日,一则关于“华为拟900亿元收购拓维信息”的消息在资本市场掀起轩然大波。受此影响,拓维信息的股价也是一度涨停。面对市场的剧烈波动,拓维信息紧急发布澄清公告,对此事做出了回应。
近日,光刻机巨头ASML计划在北京成立维修中心的消息闹得沸沸扬扬,多家新闻媒体纷纷争相报道了此事。随着这一消息的持续发酵,以及舆论关注度的不断上升,如今官方终于对此事作出了正式回应。
人工智能应用的爆发正在重塑全球科技格局,从生成式模型到自动驾驶,算力与数据传输的需求呈指数级增长。然而,这一波AI浪潮的背后,传统半导体技术正面临前所未有的挑战——电信号的带宽和功耗瓶颈日益凸显。在这一关键节点,硅光技术(Silicon Photonics)以其独特的光电融合特性崭露头角。凭借超高带宽和低功耗的优势,硅光为AI驱动的高性能计算和数据中心提供了全新的解决方案,悄然开启了信息技术增长的新篇章。
技术演进、生态建设以及关键案例的推动,三者缺一不可,才能实现RISC-V在高性能AI计算服务器领域、AI PC、AI专用推理等场景中的突破和铺展。而在技术ready,生态快速生长的此刻,RISC-V要真正叩开这些高性能计算市场的大门,或许只差一个令人信服的案例标杆。仅一步之遥,即可霸业功成。
当地时间3月4日,美国总统特朗普在国会联席会议上发表讲话,再次抨击了拜登签署的《芯片与科学法案》。