引入ARM XMOS多核处理器拓展新领域

多核处理器并不是很新的概念，在PC领域，英特尔和AMD已经耕耘良久，而在智能手机市场更是迅速由两核向四核、八核的架构大踏步前进。

XMOS是一家年轻的无晶圆厂半导体公司，总部位于英国布里斯托尔市（Bristol, UK），作为嵌入式处理器市场上的后起之秀，最新发布了具有里程碑意义的基于采用eXtended架构的xCORE器件产品中的xCORE-XA系列芯片，凭借其强大的可编程SoC性能，将大幅增强在低成本、低功耗和可编程的市场存在及其竞争力。

XMOS公司企业传播总监Andy Gothard

XMOS公司企业传播总监Andy Gothard指出：“XMOS的eXtended架构的xCORE-XA系列多核处理器，是将可配置xCORE多核微控制器技术与一个超低功耗ARM Cortex-M3处理器结合在一起，实现多核微控制器 + ARM处理器的全新架构，使低成本、低能耗、实时性、可编程成为可能。”

这种新架构使嵌入式系统设计人员能够使用高级软件去配置一款器件，使它具有其设计确实需要的一套接口和外部设备，同时可以重新使用现有的ARM二进制代码并且利用超低功耗的外设。设计人员还可以添加实时数据背板外加控制处理以及DSP模块，通过使用多个xCORE处理器内核以及它所提供的ARM处理能力，可以运行更大的控制背板处理软件，如通信协议栈、标准图形库或复杂的监控系统。

xCORE-XA通过合理组合，把高性能和低功耗有机地整合在一起。在应用领域上，xCORE-XA可以覆盖工业自动化、汽车电子和消费类产品，当前热门的便携式医疗设备及其他便携产品也包括在内。

记者了解到，该系列的第一款器件XA-U8-1024带有八个32位处理器（七个xCORE逻辑内核外加一个ARM Cortex-M3处理器）、192KB SRAM和1024KB的闪存。该器件包括一个低能耗USB接口，各种超低能耗外设以及包括ADC、DAC、运算放大器和电容触摸传感比较器等在内的模拟功能。

未来该系列成员还将包括六核和八核产品，其闪存大小将从512KB到1024KB，并提供以及带有或者不带低功耗USB 1.1接口的器件品种。

为了让更多地客户能够快速了解xCORE-XA，XMOS同期还公布了一款超低成本开发平台startKIT，startKIT使工程师能够快速地评估xCORE多核微控制器，它是一个可以通过软件配置的、带有各种外围设备和接口模块的创新性器件系列。startKIT配备的连接头能够与Raspberry Pi产品联接，使它成为各种Raspberry Pi项目的一种理想的实时I/O解决方案。