这是一家专门做SoC内连IP的公司,它与你通常所了解到的ARM、Power、X86等有所不同。这并不是一个微控制器的IP,而是一个将各种IP连接在一起的IP。是不是有点拗口呢!目前伴随着高度集成的需求,异构多核SoC的应用十分
先来看几个电动/混动汽车(EV/HEV)由于过热问题被召回的真实案例。2016年1月,美国汽车制造商召回五千多万的汽车;2014年9月,福特公司由于电子混合系统过热问题召回7400辆汽车;2014年1月,特斯拉为了防止过热召回290
美光公司,这家成立于1978年的老牌存储器厂商,在这个节点上,选择了转型——要从存储器产品制造商向存储方案服务商全面转变。
当今耳机耳麦市场高度碎片化,单就外观的不同就可分为:耳罩式、贴耳式、耳塞式、耳夹式,而且还有时尚耳机,防水耳机等等。除此之外,耳机耳麦还要兼具USB接口、有线、无线、蓝牙,模拟等技术。正是因为这种技术+外
不久前,人工智能阿尔法狗让我们大开眼界,除了下围棋,今天的人工智能已经能做很多事,比如说话、开车,听说以后还能像人一样参加高考。
刚刚结束的北京电子设计创新会议(EDI CON),埃赋隆半导体(Ampleon)展示了最近与美的共同研发的射频微波炉以及Luma公司共同开发的等离子灯。 Ampleon董事总经理陈平路先生表示:“2015年北京建广资产有限公司
提起GaN技术,就不得不说起MACOM。近日北京召开的EDI CON上,MACOM展示了业界最顶尖的GaN技术。
近日,STM32中国峰会在深圳召开,意法半导体亚太区众位高管纷纷现身,为STM32的粉丝们进行了精彩的分享。
EDI CON上周在北京国际会议中心圆满落下帷幕,作为此次会议的钻石级赞助厂商,R&S携旗下诸多明星产品亮相EDI CON展会。不仅如此,在EDI CON开幕的第一天上午,R&S就召开了自己的新品发布会,为大家介绍了全新&ldquo
派更半导体(Peregrine)是一家专注于射频前端的美国公司,并于2014年12月底被日本村田制作所(Murata)收购。作为射频绝缘硅(RF SOI)技术的创始者,Peregrine从1988年开始就一直专注于独有专利的UltraCMOS技术。历经2
近日举行的北京EDI CON(电子设计创新会议)上,法国Microwave Vision Group(MVG)展台备受关注,从法国远道而来的MVG创新产品StarLab系统成为关注的焦点,而“StarLab现场测试活动”也深受参展嘉宾,特别
数字化时代的降临,电子产品逐渐占领了现代人的生活。伴随着现代生活不断向物联网方向靠拢,电子产品的功能也变得越来越复杂,而这就是电源技术能够不断升级的幕后推手。
今年初,Apple Pay 业务在中国正式上线,Apple Pay是基于NFC和安全芯片的手机支付,自此,在中国掀起了关于NFC支付的讨论和使用热潮。其实,NFC手机支付早在几年前就已经出现,但是貌似一直没有迎来大爆发,今年借
闪存技术撞墙了,如果不这个圈子里的人可能难以体会到。去年3D X-point技术不还刷屏朋友圈嘛?今年搭载这种新技术的SSD——“Optane”系列即将出货了。看起来似乎闪存技术的发展势头正猛,但圈内人其实早已忧心忡忡,因为他们知道,闪存技术的发展已经遇到了难以突破的瓶颈了。
近几年,智能手机市场稳坐科技头条,物联网在持续爆发,新能源汽车的发展势头也正猛,这一切都刺激着半导体用量的不断增长,据预测,至2019年半导体用量将保持9% 的复合增长率,而半导体元件的复杂化和芯片的集成化