【2023年8月15日,德国慕尼黑讯】随着消费、工业和其他其他领域产生的电子废弃物日益增多,如何解决这一特定的环境问题至关重要。减少碳足迹和促进可持续发展是实现气候目标、改善环境保护的关键。为此,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出一种基于天然纤维和无卤聚合物的可回收、可生物降解的印刷电路板(PCB)基材Soluboard®,向绿色未来又迈出了重要一步。这款产品由英国初创企业Jiva Materials开发,有助于减少电子行业的碳足迹。
【2023年8月11日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出TLE988x和TLE989x系列,进一步扩大其全面且成熟的MOTIX™ MCU嵌入式功率IC产品组合。英飞凌的系统级芯片解决方案将栅极驱动器、微控制器、通信接口和电源集成到一颗芯片上,实现了最小的占板面积。全新TLE988x 和TLE989x 系列具有更高的性能,其特点是以CAN(FD)作为通信接口。新型IC已通过 AEC Q-100 认证,是车身、舒适性和热管理应用中的车用有刷直流电机和无刷直流电机控制应用的理想选择。
【2023年8月8日,德国慕尼黑讯】低碳化趋势将推动功率半导体市场强劲增长,尤其是基于宽禁带材料的功率半导体。全球功率系统领域的领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)正向构建新的市场格局迈出又一决定性的一步——英飞凌将大幅扩建居林晶圆厂,在2022年2月宣布的原始投资基础之上,打造全球最大的200毫米碳化硅(SiC)功率半导体晶圆厂。这项扩建计划得到了客户的支持,包括汽车和工业应用领域约50亿欧元的新设计订单以及约10亿欧元的预付款。
【2023年8月8日,德国慕尼黑讯】汽车事件数据记录系统(EDR)市场的不断发展正在推动专用数据记录存储设备的需求,这些设备能够即时捕获关键数据并可靠地存储数据长达数十年。近日,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)进一步扩展其EXCELON™ F-RAM存储器产品,推出两款分别具有1Mbit和4Mbit存储密度的新型F-RAM存储器。全新1Mbit EXCELON™ F-RAM是业内首款车规级串行F-RAM存储器。
【2023年8月4日,德国慕尼黑和法国格勒诺布尔讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)和Teledyne e2v(NYSE代码:TDY)联合开发了一款计算密集型航天系统的参考设计。该设计以采用英飞凌抗辐射加固64 MB SONOS NOR Flash存储器的Teledyne e2v QLS1046-Space边缘计算模块为核心,可用于高性能太空处理应用。该参考设计解决了太空工作中一直存在的两个挑战——重量和通信限制。通过减少计算系统中的元件数量并实现边缘AI计算,这一设计有助于减少延迟和突破通信限制。
【2023年8月4日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出搭载1200 V TRENCHSTOP™ IGBT7芯片的62 mm半桥和共发射极模块产品组合。模块的最大电流规格高达 800 A ,扩展了英飞凌采用成熟的62 mm 封装设计的产品组合。电流输出能力的提高为系统设计人员在设计额定电流更高方案的时候,不仅提供最大的灵活性,还提供更高的功率密度和更优秀的电气性能。新型模块专为满足集中式太阳能逆变器以及工业电机驱动和不间断电源(UPS)的需求而开发。此外,它还广泛适用于电动汽车充电桩、储能系统(ESS)和其他新型工业应用。