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[导读]近日,美国商务部工业与安全局(BIS)正式宣布,与半导体设备大厂应用材料公司(Applied Materials)达成和解协议,后者因其在2020年至2022年期间向中国违规出口芯片制造设备,将支付高达2.52亿美元(约合人民币17.4亿元)的民事罚款。这一罚单终结了长达数年的调查风波,同时也创下了半导体行业违规出口处罚的新高。

一场持续数年的违规出口调查,终于以全球半导体设备龙头的“天价和解”画上了句号。

近日,美国商务部工业与安全局(BIS)正式宣布,与半导体设备大厂应用材料公司(Applied Materials)达成和解协议,后者因其在2020年至2022年期间向中国违规出口芯片制造设备,将支付高达2.52亿美元(约合人民币17.4亿元)的民事罚款。

这一罚单终结了长达数年的调查风波,同时也创下了半导体行业违规出口处罚的新高。

事件速览:

根据美国商务部公布的文件显示,应用材料的违规行为发生在2021年至2022年期间,共计56次非法出货。

调查显示,该公司将一种名为“离子注入机”的关键芯片制造设备,先运往其在韩国的子公司(Applied Materials Korea)进行组装,随后在未向美国商务部申请并获得所需出口许可证的情况下,将这些设备转运至中国的中芯国际(SMIC)。

该事件的问题关键节点在于:中芯国际已于2020年12月被美国列入“实体清单”,任何向其出口受控物项的行为都必须事先获得许可证。应用材料的“韩国中转”操作,被认定为试图规避美国出口管制法规。

据悉,这批违规出口的设备总价值约为1.26亿美元。

天价罚单:

根据美国法律,BIS有权对违规出口处以最高交易额两倍的罚款。此次对应用材料开出的2.52亿美元罚单,恰好是其违规出口货值(1.26亿美元)的两倍,达到了法定上限。

BIS指出,这是该机构有史以来开出的第二高金额罚款。最高纪录出现在2023年,当时硬盘巨头希捷(Seagate)因向华为出售硬盘,被处以3亿美元罚款。

美国商务部工业与安全局副部长在一份声明中强调:“当企业在全球范围内出口产品时,他们必须遵守法律,否则将面临严厉处罚。”

双方和解:

根据和解协议,应用材料除了支付罚款以外,还同意对其出口合规计划进行多次审计,并每年向BIS提交相关合规认证。

值得注意的是,BIS在声明中特别提到,负责此次非法出口的合规员工及高级管理人员已不再受雇于应用材料及其韩国子公司。

对于应用材料而言,此次和解也意味着长达数年的监管阴霾基本散去。该公司表示,美国司法部和证券交易委员会(SEC)也已通知其结束相关调查,不再采取进一步行动。

最后,大家怎么看这2.52亿美元的“天价罚单”?是杀鸡儆猴,还是合规经营的必然代价?欢迎在评论区,分享你的观点。

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