细节曝光！特斯拉自研AI5芯片成功流片

当地时间4月15日，特斯拉CEO马斯克在个人社交平台宣布，特斯拉芯片设计团队成功完成了下一代AI5自动驾驶芯片的流片，AI6、Dojo3和其他芯片正在研发之中。

在评论区中，马斯克同时点名感谢了三星和台积电。三星提供更具弹性的产能支撑和成本空间；台积电则提供先进制程能力，保证性能上限。

值得注意的是，马斯克发布的芯片照片上刻有“KR2613”字样。这个字样说明，这颗芯片于2026年第13周在三星电子韩国代工厂生产。这表明三星电子的韩国本土生产线在AI芯片原型机的生产过程中发挥了关键作用。

韩国半导体公司在供应链内的合作也十分紧密。新发布的照片中展示的原型机配备了SK海力士存储产品。据了解，三星电子的存储器也包含在AI5的整体供应链中。在决定特斯拉AI芯片性能的高带宽存储器（HBM）等领域，三星和SK海力士的技术实力似乎都发挥了重要作用。

三星电子的尖端晶圆代工工艺“SF2T”被应用于这款AI5芯片。在去年的首尔晶圆代工论坛“SAFE2025”上，三星电子发布了第三代2nm工艺“SF2P+”，并表示正在开发“SF2T”——一种针对特斯拉后续AI6芯片及其他芯片的定制工艺。

业内人士指出，由于此前被认为用于下一代车型的SF2T工艺被提前应用于AI5芯片，两家公司之间的晶圆代工联盟变得更加稳固。

• 芯片定位与性能

AI5是特斯拉下一代AI推理芯片，接替当前AI4（HW4），主要服务于Optimus人形机器人、超级计算机集群，马斯克明确表示现有AI4已足够支撑FSD实现远超人类的驾驶安全性。

马斯克此前表示，AI5在关键性能指标上将较上一代AI4提升约40倍，其中内存增加9倍、计算能力提升8倍。单芯片算力接近2500TOPS、内存144GB，单芯对标英伟达Hopper（H100），双芯接近Blackwell级别，成本与功耗显著低于竞品。

该芯片将由台积电（亚利桑那州工厂）、三星（得州泰勒工厂）联合代工，均为美国本土产能；流片后需12-18个月制造、测试与验证，预计2027年启动量产。马斯克称AI5有望成为“有史以来产量最高的AI芯片之一”。