当前位置:首页 > 厂商动态 > 厂商动态
[导读]Arteris FlexNoC 片上网络(NoC)IP 和 Magillem 软件已成功部署于全新理想L9 Livis 具身智能旗舰SUV中,并通过马赫M100自动驾驶系统级芯片(SoC)实现集成。

中国,上海 — 2026年 5月20 日— Arteris, Inc.(纳斯达克:AIP),作为在 AI 时代加速创新的领先半导体技术提供商今日宣布,其系统IP技术已被中国新能源汽车(NEV)市场领导者理想汽车所采用。Arteris技术正在为理想汽车当前及未来的智能汽车提供底层AI计算数据移动与集成自动化支持,首款应用为全新理想L9 Livis 具身智能旗舰SUV中所使用的马赫M100 SoC。

理想汽车以其在增程式电动车(EREV)、5C纯电技术和智能汽车平台的快速创新而闻名,集成了先进驾驶辅助系统(ADAS)、高性能计算及沉浸式座舱体验。这包括成功自研的马赫M100自动驾驶SoC,该芯片为理想L9 Livis SUV提供了每秒2560万亿次运算(TOPS)的算力,以高效执行自动驾驶所需的AI计算任务。

在马赫M100 SoC的开发过程中,理想汽车采用了Arteris FlexNoC 5 NoC互连IP和Magillem SoC集成自动化软件,以满足高性能计算需求、能效目标及最高功能安全要求。理想汽车的工程师利用Arteris技术,确保SoC内部高效的AI数据移动。其实现方式为快速探索并实现优化后的互连架构,在性能、功耗和面积(PPA)之间取得平衡,同时加快该芯片及未来衍生设计的上市时间。

“理想汽车致力于提供将先进AI、安全与用户体验无缝融合的智能汽车,Arteris在这一战略中扮演着关键角色”,理想汽车算力单元研发负责人罗旻表示:“我们选择Arteris进行马赫M100 SoC开发,是为了满足自动驾驶芯片对功能、性能和安全性的高要求,并确保我们的智能汽车拥有卓越的用户体验。Arteris不仅解决了我们的技术挑战,还凭借其专业知识和协作方式,支持我们对智能系统未来愿景的实现。”

借助Arteris FlexNoC 5硅IP的物理感知能力,理想汽车在5nm工艺节点上快速收敛至最优架构,同时降低了设计风险并提升了系统级效率。该解决方案支持多种处理单元的集成,包括CPU、GPU、AI加速器、传感器接口及功能安全功能,从而确保在日益复杂的工作负载下实现可预测的性能。

“汽车创新正由集中式计算和AI定义功能的根本性转变所驱动,我们很高兴看到我们的技术被部署于这款车型及下一代理想汽车中”,Arteris总裁兼首席执行官K. Charles Janac表示:“理想汽车选择与Arteris合作,以确保其车辆的优化计算能力,这反映出硅数据移动作为满足当今物理AI系统在性能、功耗、安全和安防要求的关键因素,其重要性日益凸显。我们正在共同打造下一代智能汽车平台,而理想L9 Livis SUV正是一个典范。”

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除( 邮箱:macysun@21ic.com )。
换一批
延伸阅读

Arteris FlexNoC 片上网络(NoC)IP 和 Magillem 软件已成功部署于全新理想L9 Livis 具身智能旗舰SUV中,并通过马赫M100自动驾驶系统级芯片(SoC)实现集成。中国,上海, May...

关键字: 智能汽车 TE AI SoC

通过PMIC与DrMOS的组合,实现更适合SoC的电源设计,并满足未来高性能化的需求

关键字: SoC 电源 ADAS

这一独立评估针对主流EDR、XDR及MDR产品的检测覆盖范围、遥测质量及SOC可用性,给出明确结果 奥地利因斯布鲁克2026年5月14日 /美通社/ -- AV-Compa...

关键字: COMPARATIVE 测试 SoC AI

Hydrostasis 的 Geca™ Watch 2.0 利用 Nordic 的低功耗蓝牙 SoC,可以在用户感到口渴之前发出喝水提醒

关键字: 蓝牙 SoC MCU

Remington Medical 的 VascuChek 采用 Nordic nRF5340 SoC,可提供低延迟、高音质,从而实现对患者血流状况的稳定监测。

关键字: 无线连接 SoC DSP

在芯片设计行业中,IP核(IP Core)或称硅IP、半导体IP或设计IP是指预先设计的、经充分验证和可重复使用的电路单元的源代码或者功能块(或称内核),芯片设计公司从IP提供商购买相关IP产品后,由设计师将其集成在整个...

关键字: 半导体 IP SoC

中国 北京讯,2026年5月7日——致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布,首次亮相2026北京国际汽车展览即获得市场高度关注,显著提升产业可见度。此次世平展位整合多家国际半导体与...

关键字: 车载电子系统 ADAS 电动压缩机

春节过后,全球半导体行业展会密集启幕。华兴万邦先后实地走访德国2026嵌入式世界展(EW26)、巴塞罗那世界移动通信大会(MWC)、2026玄铁RISC-V生态大会、第十四届电子信息博览会(CITE 2026)、香港春季...

关键字: AI SoC RISC-V

Matter over Thread 智能烟雾探测器采用 Nordic Semiconductor 超可靠的多协议连接技术,为房主带来安心保障

关键字: SoC 烟雾报警器 EMC

上海2026年4月27日 /美通社/ -- 2026年北京国际汽车展览会期间,移远通信携中央计算卫星架构毫米波雷达完整解决方案惊艳亮相。该方案以"卫星节点 + 中央融合"的创新设计,面向高阶智驾提供轻...

关键字: 卫星 硬件 ADAS 毫米波雷达
关闭