大联大世平北京车展首秀，携手安森美(onsemi)等伙伴展现车载电子系统整合实力

中国 北京讯，2026年5月7日——致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，首次亮相2026北京国际汽车展览即获得市场高度关注，显著提升产业可见度。此次世平展位整合多家国际半导体与车用技术伙伴资源，通过实车展示形式，成功打造横跨智能座舱、先进驾驶辅助系统(ADAS, Advanced Driver Assistance Systems)及电动汽车电源架构的整合方案平台，充分展现分销商在车用生态中串联技术与加速落地的关键角色。

其中，世平与安森美(onsemi)的合作尤为亮眼。双方除长期稳固的商业伙伴关系外，更持续深化技术协同，将onsemi在功率模块(IPM, Intelligent Power Module)、感测与电源管理领域的核心技术，实际导入汽车应用。本次展出以「汽车电控智能悬挂」与「800V电动压缩机」两大方案为代表，前者通过磁位置感测与三相电流精准控制，实现主动悬架系统的实时调整;后者则结合IPM驱动与高压电源架构，提升电动汽车热管理系统效率与稳定性，彰显世平从元器件代理到系统整合的完整能力。

展会期间，安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury亲自莅临世平展位参观，深入了解整车应用成果，并与团队进行技术交流。此行不仅凸显onsemi对亚太市场及车用市场发展的高度重视，更进一步印证双方长期合作的深度与策略伙伴关系。

图：(由右至左)安森美(onsemi)中国区汽车业务负责人Frankie Ying、世平集团产品行销长Eric Lin、安森美(onsemi)总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury及世平汽车业务群负责人刘伟晗(Will Liu)

世平汽车业务群负责人刘伟晗表示：“随着车用电子从单一元器件走向系统级整合，分销商的角色已从产品供应者转变为方案整合与技术加速者。我们与onsemi的合作不仅止于产品代理，更通过共同开发与技术整合，将关键方案真正落地到整车应用，协助客户缩短开发时程、加速产品上市”。

未来，世平将持续携手onsemi等全球领先供应商，深化技术合作与在地支持能力，协助客户掌握电动化与智能化趋势，共同推动车用产业升级。