Vishay特种薄膜业务部门推出薄膜金属化基板平台

美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026年6月2日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出新的薄膜基板平台，旨在支持下一代光收发器、RF模块以及要求高散热性能、精确准直和高频信号完整性的高级电子封装应用。

Vishay以提供高性能薄膜基板而闻名，在传统解决方案难以满足的环境中，这些基板能够支持构建体积更小、速度更快、效率更高的电子系统。Vishay采用精密沉积技术制造无源电路元件，并精密加工包括氮化铝(AlN)在内的先进陶瓷基板。通过这个新的平台，这种方法能够在苛刻环境中提供优异的导热性、尺寸稳定性和电气性能。

该平台针对高速数据通信领域的新兴应用进行了优化，包括800G、1.6T和3.2T光收发器，在这些应用中，日益提高的功率密度和更严格的封装限制要求增强散热，解决准直难题，并实现低损耗互连性能。Vishay的薄膜基板使设计人员能够从器件层面改善热管理，同时保持高频率下的精确准直和信号完整性。

Vishay特种薄膜副总裁Michael Casper表示：“下一代光子学和RF系统将封装的散热、机械和电气性能发挥到了极致。我们的薄膜基板平台为工程师提供了一种灵活的解决方案，能够在不损害可靠性的前提下实现高性能。”

主要特性和优势：

· 快速进行原型制作，在三座工厂批量生产

· 高热导率：AlN衬底支持高功率器件的高效散热

· 高频性能：低损耗薄膜互连支持微波和毫米波应用

· 小型化：紧凑型集成式设计支持空间受限的模块

· 降低制造复杂性：预沉积AuSn或EPIG和精密加工为复杂的制造工艺提供支持

· 设计灵活性：量身定制的几何形状、金属化方案和电路集成支持为客户定制设计

Vishay的薄膜基板平台已在大量应用中得到了验证，包括激光二极管贴妆、RF /微波模块、光学准直、引线键合和SMT工艺以及密封封装解决方案。公司与航空航天和高可靠性工业应用领域的客户密切合作，共同开发满足严苛性能和环境要求的设计