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[导读]双向 3.3 V 与 5.0 V 组件支持 IEC 认证 ESD、EFT 与浪涌防护,适用于空间受限之外部接口设计

2026年7月1日- 全球知名电子组件制造商 Bourns 宣布推出 Model CDDFN2-T3V3SC 与 CDDFN2-T5V0SC 表面黏着瞬时电压抑制(TVS)二极管,专为空间受限的电子设计提供 ESD、EFT 与浪涌防护。此系列产品采用 DFN-2(0402)小型封装,并分别支持 3.3 V 与 5.0 V 工作反向电压,同时符合 IEC 61000-4-2、-4-4 与 -4-5 标准要求。

凭借高峰值脉冲电流能力,该系列组件可协助设计工程师在不增加封装尺寸的情况下,满足过去需较大尺寸组件才能达成的浪涌防护需求。

随着可携式与连网装置之外部接口持续微型化,设计人员在 PCB 空间限制与 ESD / 浪涌防护需求之间面临更严峻的挑战。传统方案往往需在保护效能与封装尺寸之间取舍,特别是在低电压讯号与电源轨应用中更为明显。此外,在 IEC 浪涌测试条件下,小尺寸封装要达到足够的峰值脉冲电流能力亦相当困难。CDDFN2-T3V3SC 与 CDDFN2-T5V0SC 组件将高浪涌防护能力与 DFN-2 (0402) 封装结合,有效解决了这项限制。

Bourns 半导体产品线(Diodes)产品经理 Rollin Roos 表示:「在保护外部接口与低电压电源轨时,设计人员经常同时受限于 PCB 空间与 IEC 浪涌规范。此系列 TVS 二极管在 DFN-2 小型封装中提供经认证的 ESD 与浪涌防护性能,使工程师能在不降低保护标准的前提下有效缩减电路板空间。」

产品特色与关键功能

• 双向 TVS 架构:提供对称保护,适用于 AC 或数据线接口,无极性限制

• 高等级 ESD 防护:符合 IEC 61000-4-2,接触与空气放电达 ±30 kV

• 高峰值脉冲电流能力:3.3 V 型号最高 42 A、5.0 V 型号最高 18 A(8/20 μs,依 IEC 61000-4-5)

• DFN-2(0402)封装:尺寸仅 1.0 mm × 0.6 mm × 0.5 mm,适合高密度 PCB 设计

• 符合 IEC EFT 与浪涌标准:支援 IEC 61000-4-4 与 IEC 61000-4-5

• 符合 RoHS 规范并具备无卤特性

主要电气规格

CDDFN2-T3V3SC:

• 工作反向电压:3.3 V

• 崩溃电压:4.5 – 6.8 V

• 峰值脉冲电流:42 A

• 接面电容:典型值 70 pF(最大 85 pF)

CDDFN2-T5V0SC:

• 工作反向电压:5.0 V

• 崩溃电压:6 – 9 V

• 峰值脉冲电流:18 A

• 接面电容:典型值 27 pF(最大 40 pF)

两款产品皆支持 ±30 kV ESD 防护,操作温度范围为 −55 °C 至 +125 °C。

应用领域

• 通讯系统接口

• 手持式与电池供电装置

• 可携式仪器设备

• 低电压电源轨保护

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