Semtech推进面向 XPO 的下一代 AI 光互连

中国深圳，2026年10月 – 专注于为AI数据中心网络和智能互联物联网(IoT)设备提供高性能半导体解决方案的领先企业升特半导体(Semtech Corporation，纳斯达克股票代码：SMTC)日前宣布：公司已加入超高密度可插拔光模块多源协议组织(eXtra-dense Pluggable Optics Multi-Source Agreement，XPO MSA)，以支持该组织发起的、面向AI网络基础设施的高带宽光互连行业倡议。作为XPO MSA的技术合作伙伴，Semtech带来了丰富的单波200G调制器驱动器与跨阻放大器(TIA)集成电路产品组合，旨在支持XPO收发器的开发与量产部署。

AI基础设施的快速发展正在推动网络向更高吞吐量、更高带宽密度和更低功耗持续演进，并加速新一代光互连架构的创新。面向这一趋势，XPO以创新的可插拔光收发器形态，在高带宽、低功耗和高密度之间实现新的平衡，同时提供业界领先的前面板端口密度，为大规模AI集群构建高效、灵活且可扩展的光互连基础。

专注于‌光通信、数据中心及人工智能相关硬件与组件市场‌的专业市场研究机构Cignal AI光器件首席分析师Scott Wilkinson表示：“AI对数据通信光器件的性能、速度和密度提出了最高要求，市场有望在2026年迅速转向单波200G的解决方案;随着AI运营商转向这些高速光器件，需求将持续快速扩张，从2024年AI革命起步时的90亿美元规模增长至2026年370亿美元左右的规模。”

Semtech应用工程与产品定义副总裁Scott Schube表示：“XPO意味着以创新而务实的方式来应对网络密度挑战，同时保留了可插拔光器件在现场可服务性与可配置性方面的优势。Semtech提供的高性能调制器驱动器与TIA产品组合，其设计旨在全面支持XPO生态系统，加速实现从早期原型到量产规模部署的全过程。”

Semtech面向XPO的单波200G光芯片产品组合

Semtech提供丰富的高性能线性调制器驱动器与TIA芯片产品组合，具备低功耗、超低时延和高密度特性，为支持XPO收发器应用而设计。

Semtech的XPO产品组合包括：

● GN1834L与GN1834DL四通道TIA，通道间距750µm

● GN1838L与GN1838DL八通道TIA，通道间距500µm

● GN42T380八通道TIA，通道间距375µm

● TN1877四通道与TN1887八通道马赫-曾德尔调制器(MZM)驱动器，通道间距625µm

● GN42M380八通道MZM驱动器，通道间距375µm

该系列产品的主要特性包括：

● 多种配置，为模块与光集成电路(PIC)设计提供极大灵活性

● 高线性度，实现最佳链路信号完整性

● 片上均衡，可在不同的电PCB与光通道上无缝优化性能，并支持使用不同光器件

● 集成遥测功能，助力快速上市并支持链路分析与调优

● 超低时延，面向高密度AI网络交换机与交换矩阵应用进行了优化

● 高集成度，可支持设计师实现符合XPO形态要求的紧凑收发器设计