以核心元器件赋能算电协同：Aratas 进博会首秀展示“连接与切断”硬实力

算力规模与芯片功率密度的攀升，使供电损耗与设备散热成为制约智算中心运行的核心瓶颈。在系统级工程中，基础元器件并非单纯的外围配件，在回路面临大电流发热、测试面临高频高速信号衰减时，底层的分断与保护机制直接决定了整机系统的可靠性。具备核心元器件研发与制造实力的企业，正在将工程重心向高算力与绿色低碳场景加速落地。

11 月 5 日，第九届中国国际进口博览会在上海国家会展中心开幕。电子元器件创新企业 Aratas（爱芮特斯）首次以全新品牌形象亮相技术装备展区。Aratas 之名灵感取自日语里「 新的」与「明天」的两个词含义组合，将以「依托创新技术，连接人之所想，共创新的明天」为使命，以Aspire、Agile、Ahead 三项价值观，标定使命的实践方式。作为独立于欧姆龙电子元器件事业群的新品牌，Aratas 承接了始于 1933 年的 90 余年核心技术积淀与可靠性标准，以连接与切断技术为核心，将实现碳中和与实现数字化社会确立为核心课题。在 11 月 6 日展会现场举办的品牌中国区战略发布活动中，Aratas 全面展示了面向人工智能数据中心、半导体检测及绿色低碳等多领域的系统级元器件解决方案。

“当前，全球正在加速迈向碳中和与数字化时代，新能源算力爆发、半导体产业迭代、智能制造持续升级，整个产业链对可靠、安全、高效的元器件需求正在快速攀升。”Aratas 株式会社执行役员、全球销售统辖本部本部长 神尾 幸孝在活动上表示：“这也是本次我们参展进博会的初心，我们把面向碳中和、数字化社会的核心产品与模块化解决方案带到这里，覆盖AI数据中心、新能源、半导体检测、工业自动化等关键领域。”

 ▲ 图：神尾 幸孝，Aratas 株式会社执行役员、全球销售统辖本部本部长

助力克服半导体芯片测试难题

晶圆检测与芯片封测是保障算力芯片出厂可靠性的关键环节。面向第三代半导体（如SiC/GaN）、人工智能类内存以及高算力系统级芯片，自动化测试设备对通道容量提出更高要求，测试机内部布板空间受到严苛限制，同时必须在高温环境与高频高速接口工况下，保障测试信号的完整与高精度传输。

在半导体检测工厂与高效检测场景中，Aratas 提供了覆盖晶圆检测、IC 检测、芯片测试与模组测试的元器件选型。在测试机台的信号切换与通道配置中，系统采用了微型信号继电器与 MOSFET Relay。这些器件在适配极小布板尺寸的同时，能够耐受 125℃ 的高温工作环境。在高速接口测试方面，相关器件能够适配 PCIe Gen5 与 PCIe Gen6 规范的高频测试需求，保障高频测试信号的高精度传递。

谈及面对技术与长期工艺积淀，Aratas 株式会社企业传播负责人 久保 逹哉表示： “Aratas的元器件事业始于1933年，漫长的发展历程里，我们不断迭代技术、响应前沿需求，坚守高品质与高可靠性，依靠全流程管控守护客户的信赖。”

▲ 图：Aratas 展台呈现的 AIDC 与芯片测试解决方案

应对 AIDC 供电与散热双重挑战

在人工智能数据中心的电力架构中，算力密度的提升使得机柜供电与后备电源的通路损耗变得极为敏感。从电网输入到芯片供电，供电链路中各级开关器件的导通电阻如果过高，不仅产生直接电能损失，还会加剧机架散热压力，降低数据中心的整体能源利用效率。

针对算电协同的供备电链路，可以选择Aratas 的大功率继电器，在智算业务配电网络中提效。在机架配电单元（PDU）与服务器电源模块（PSU）应用中，客户可以选择 G9KA 与 G7EB 等型号的大功率继电器。这两款器件具备低阻抗与低发热特性，能够在高电流承载条件下有效抑制温升，降低设备自身功耗，满足配电回路与储能后备的一体化调度需求。与此同时，在服务器主板端的电路保护方面，可以采用具备高可靠性的 MOSFET Relay 进行电路隔离与关键保护，保障服务器底层硬件的安全稳定运行。

高密度算力机柜发热量的攀升，正在加速数据中心温控架构向水冷与液冷演进，冷量分配单元逐渐成为机房标准配置。但在高密度机房与液冷回路环境中，有限的安装空间以及复杂的工况，对控制回路所采用的电气元器件提出了防爆等级与外形尺寸的双重限制。

在液冷温控板块中，Aratas 为冷量分配单元（CDU）以及机房精密空调提供了专用紧凑防爆继电器。该类元器件在保持小体积封装的前提下，具备高可靠的防爆密闭性能，能够有效隔离触点电火花与外部环境，支持在高密度机柜与复杂管路环境中安全部署。通过对液冷控制回路与温控阀门的高可靠电气通断，该方案保障了高密度计算设备在持续高负荷运行下的稳定散热，有效提升了单个机柜的功率密度。

▲ 图：全场景应用沙盘展示元器件在算电协同与工业场景中的系统应用

绿色低碳的全场景赋能

数据中心的大规模运行离不开绿色电力的支撑，而绿色能源从发电、储能到使用的全链路高压化趋势，同样对断路保护器件提出了耐高压与大电流的升级要求。Aratas 将基础元器件的切断能力向源网荷储多场景横向拓展。

在光储充与新能源应用中，光伏逆变器与储能变流器的交流侧承担着安全切断重任，Aratas 交流大功率继电器的载流能力最高已可达到 320A，能够支持大功率逆变回路的快速安全断开。在储能系统主流走向 1500V 直流架构的过程中，Aratas 推出了板载高压直流继电器，用以替代体积庞大的传统直流接触器，这一方案在降低设备采购成本的同时，显著缩减了电路板占板面积与整体重量。在充电基础设施方面，三相交流充电桩由于需要实现三相同步分断，系统采用四极继电器一次性控制多组电路，大幅减少了单桩内部的元器件数量。在新能源汽车三电系统中，高压大功率继电器承担车载电池包主回路与快充电路通断，充电枪的连接识别则由密封超小型微动开关传递信号。在环保合规方面，Aratas 推进全生命周期碳减排，目前已为 35 款产品型号建立了产品碳足迹数据。

▲ 图：Aratas 绿色低碳与新能源元器件展示

谈及应对全球气候变化与电气化浪潮，久保 逹哉表示：“面对气候变化、电气化与人工智能带来的快速变化，我们将进一步贴近客户，前置思考、主动提供专业产品与解决方案。专注解决社会课题，携手客户共创能够改变社会的下一代解决方案。”

扎根中国市场，产研共修

任何针对前沿产业的技术方案，最终都需要依赖稳定、高效的本地化工程与制造能力作为支撑。中国市场是全球电子元器件的核心市场，贡献了 Aratas 全球约三分之一的营业收入。为了快速响应本地客户从研发试制到规模交付的诉求，Aratas 在中国布局了深圳与上海两大生产制造支点。

位于南方的Aratas深圳工厂（ASZ）设立于 2001 年，长期生产继电器、开关、连接器和传感器。该工厂自 2005 年起推进自动化改造，实现了功率继电器 G5NB 首条自动线量产。2023 年，深圳工厂落成中国研发中心，其独立实验楼获得了国家 CNAS 认证，完成了从基础制造向自主研发创造的跨越。总结深圳工厂从基础制造向国家级研发中心的跃迁，爱芮特斯（深圳）科技有限公司董事、总经理 植杉 智己表示：“自2001年设立以来，ASZ从生产继电器、开关等基础元器件起步，2005年起逐步推进自动化产线；2023年中国研发中心成立并通过CNAS认证，标志着从‘制造’走向‘创造’。2026年正式更名并开启二次创业，未来将持续深化自动化、数字化、智能化转型，依托本地研发与供应链优势，更快响应中国客户需求。”

而除了ASZ外，位于华东的上海工厂（ASH）是Aratas在中国本土制造的另一重要布局。ASH成立于 1993 年，扎根浦东金桥超过 30 年，主供车载继电器与开关等 15 种产品。目前上海工厂大部分已采用全自动化产线，以数字化为基盘，实现了从客户接单到生产出货及品质状态的全流程实时可视化监控。谈及上海工厂扎根浦东金桥 30 余年的制造沉淀，上海欧姆龙控制电器有限公司（更名中）董事、总经理 一安 幸隆表示：“上海工厂的核心优势在于高度自动化的产线与传承自欧姆龙的严苛品质管控，目前正以数字化为基盘，实现从接单到出货及品质状况的实时可视化监控，持续为客户提供安心与放心。”

 ▲ 图：Aratas 进博会展台现场：以全新品牌形象全面展现中国战略与业务布局

谈及深耕中国市场与本地化价值，神尾 幸孝强调：“中国是全球重要的电子元器件市场，贡献了我们约三分之一的全球营业收入。进博会正是我们向中国市场展现全新品牌的重要窗口。Aratas的身份在更新，不变的是对中国市场的长期信心。我们愿以First One的姿态，倾听市场声音、快速响应客户诉求。”

关于本土业务协同与未来规划，爱芮特斯（上海）贸易有限公司董事、总经理 张莉表示：“站在新起点，Aratas将依托进博会大平台展示优势、深化合作，把全球技术积累与本土需求更紧密地结合，继续强化本地化发展。我们也愿意用最擅长的电子元器件与连接、切断技术，为中国产业升级、新质生产力发展以及“十五五”规划所关注的未来产业方向贡献自己的力量。”

结语：以底层元器件护航产业数智化转型

从微观层面的芯片引脚测试、主板电路保护，到宏观层面的高压电网切断与机架配电管理，物理层面的连接与切断构成了整个电气与算力系统的物理基石。Aratas 在进博会上的首次亮相，展示了其在 2026 年开启“二次创业”后的战略重点。依托深耕中国三十余年所积累的深圳 CNAS 研发实验室与高度数字化的生产线，这家传承了欧姆龙 90 余年制造经验的元器件企业，正以接到咨询电话并率先交付试制品的姿态，持续为各行业应对气候变化与数字化转型提供高频、大容量、低功耗与小体积的核心元器件支撑。