Littelfuse/C&K的新款低剖面、尾接堆叠式表面贴装DIP开关实现超小外形尺寸

美国 伊利诺伊州罗斯蒙特、中国 上海 — 2026年11月10日 — 为安全高效的电能传输提供多元化先进解决方案的领导企业Littelfuse公司(NASDAQ：LFUS)，今日宣布推出Littelfuse/C&K® SDE系列——一款低剖面、尾接堆叠式表面贴装DIP开关，专为空间受限的紧凑型设计提供灵活的省空间方案。

工业控制面板、安防与消防系统以及物联网(IoT)设备，日益需要能够装入更紧凑电路板空间的可配置开关组。许多传统DIP开关封装的位数固定，且不利于自动化组装和电路板清洗工序。SDE系列采用模块化、尾接堆叠式架构化解了这一难题：设计人员可在标准0.1英寸(2.54 mm)IC引脚间距内并排扩展开关位数，无需重新设计印制电路板(PCB)即可实现可扩展的配置。(观看视频。)

SDE系列采用铜合金触点，并在镍层上镀金，确保一致、可靠的开关性能;顶部胶带密封结构支持自动化表面贴装插装和可清洗工艺。系列所用塑料全部为UL 94 V-0级阻燃材料，开关符合RoHS要求且无卤。

SDE系列的触点额定值为24 V DC、25 mA(带载切换)和100 mA(非切换)，机械与电气寿命达1,000次，可在广泛的低功耗控制应用中提供可靠、可复现的配置设定。开关提供最多12位配置，以管装或卷带包装供货，适应大批量生产环境。

“当设计灵活性与空间优化至关重要时，客户需要的绝不只是一款标准DIP开关，”Littelfuse全球产品经理Jesus Santos表示，“SDE系列凭借其独特的尾接堆叠式架构化解了这些挑战，让工程师无需增大PCB占板面积即可轻松扩展和重新配置设计。结合低剖面设计、镀金触点与适应量产工艺的密封结构，SDE系列帮助客户在当今紧凑、高密度的应用中提升可靠性、简化制造并缩短开发周期。”

主要特性与优势：

SDE系列可提供：

· 节省空间的灵活性，便于在空间受限的设计中轻松扩展配置

· 尾接堆叠式设计，符合标准0.1英寸(2.54 mm)IC引脚间距

· 铜合金触点、镍层上镀金，开关性能可靠

· 0.3英寸IC封装轮廓，注塑成型，支持自动插装

· 顶部胶带密封，支持可清洗工艺

· 防火安全结构，所用塑料均为UL 94 V-0级阻燃材料

· 符合RoHS要求且无卤，可进入全球各市场

新型DIP开关以专为自动化组装设计的紧凑封装，兼具灵活性与可靠、安全的性能。

目标市场和应用：

SDE系列非常适用于：

· 工业系统中的工业控制电子

· 楼宇自动化系统中的车库门系统与控制装置

· 安防与火灾报警系统

· 消费类电子产品中的 IoT 设备

SDE DIP开关常见问答

1. SDE系列与传统DIP开关有何不同?

SDE系列采用模块化尾接堆叠式设计，设计人员可在标准0.1英寸IC引脚间距内并排扩展开关位数，无需重新设计PCB即可实现可扩展的配置。

2. 胶带密封如何助力制造?

顶部胶带密封支持可清洗工艺，并在自动化表面贴装插装及组装后清洗过程中保护内部触点，从而提高大批量生产中的良率与长期可靠性。

3. 设计人员可以获得怎样的电气性能?

SDE开关的触点额定值为24 V DC、25 mA(带载切换)和100 mA(非切换)，最大接触电阻为100 mΩ，机械与电气寿命为1,000次。

4. 该系列提供哪些配置?

该系列提供1至10位及12位配置，按键柄有平齐型和加长型两种样式，均采用翼形(鸥翼)引脚，设计人员可根据应用需求匹配配置密度。

5. SDE开关在C&K的DIP开关产品组合中处于什么位置?

SDE开关以独特的尾接堆叠能力补充了C&K现有的DIP开关产品系列，为那些同时看重电路板空间与配置灵活性的设计提供了模块化、可扩展的替代选择。