宁德时代设立“芯片设计”子公司,注册资金32亿元;美国FTC要求停止英伟达收购ARM的交易
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5.加拿大多家电信公司要求政府赔偿损失12月3日消息,环球新闻爆料称,加拿大多家电信公司因为政府禁止使用华为网络设备而被迫更新设备,成本大增,目前,这些电信公司已经和联邦政府接洽,要求政府进行赔偿。据了解,加拿大多家电信公司已经在华为设备上花费7亿多美元,由于加拿大政府认为华为5G设备的接入将会对国家利益构成安全威胁,因此,加拿大政府一直在犹豫是否要全面禁止华为参与加拿大的5G建设。此前,包括美国、英国和澳大利亚多个国家在内的五眼联盟已经全面禁止或严格限制华为设备存在于国家内。目前,作为五眼联盟同盟国之一的加拿大还在犹豫是否要完全禁止华为参与国内5G网络的建设,此前有消息称如果禁用华为设备,加拿大的电信运营商拆除正在使用中的华为网络设备,因此,加拿大政府和电信供应商将有可能陷入10亿加元的“补偿之争”,并且会增加其5G网络部署的成本,也会使得对消费者的服务更加昂贵。根据公开信息显示,目前全球5G基站已建成超过165万座,而国内建成5G基站超115万座,占到了全球已建成5G基站数量的70%,5G终端用户更是占据全球的80%以上,达到了4.5亿户,国内所有地级市城区,超过97%的县城城区和40%的乡镇镇区均实现5G网络覆盖。截止到2021年8月1日,我国有超过703528个5G基站由华为承建,占到了所有已建设5G基站59%的份额,在10月4日,中国移动再次对外公布了2021年4G/5G融合核心网采购招标数据,华为再次拿下了高达74亿元的5G大订单,订单份额依旧高达60%,阅读详情请点击:《禁用华为?加拿大多家电信公司要求政府赔偿损失》6.京东方或向苹果提供5000万块OLED显示面板11月30日消息,据外媒报道,国际知名研究机构UBI Research预计在2022年,当前已经进入苹果产业链的国内显示面板厂商京东方,预计在2022年将继续为苹果提供约5000万块OLED面板。在此之前,京东方预计在今年将为苹果提供1800万块OLED显示屏,其中1500 万块将用于 iPhone 12,余下 300 万块用于 9 月份推出的 iPhone 13。一直以来,在OLED显示屏市场里,三星的市场占有率都保持着绝对的优势,根据公开信息显示,在2020年,全球OLED面板总出货量达5.7788亿块,其中,三星的出货量占了绝大部分,高达3.9亿块,市场份额为68.2%,排名全球第一。排名第二的是韩国的LG,市场份额为21%,而京东方市场份额仅有5.7%,位列第三。虽然OLED面板当前主要应用于智能手机领域,但随着各大面板厂商的良率和产能利用率提升及综合成本下降,柔性OLED面板价格有机会进一步降低以扩张应用市场。如今,OLED面板技术不断成熟,并已经开始逐渐向多个新兴行业渗透,广泛应用于智能穿戴设备、VR设备及自动驾驶等行业。根据公开数据显示,2018年在新兴行业OLED面板的出货量为6540万片,根据预测2020年OLED面板在新兴行业的出货量为8690万片,未来OLED面板应用场景广阔。阅读详情请点击:《再获大单!京东方或向苹果提供5000万块OLED显示面板》7.三星千亿美元欲收购多家国际半导体大厂11月29日,台媒《经济日报》爆料称三星或将收购国际多家半导体大厂,据悉,在三星电子副会长李在镕在赴美商谈建厂事宜返韩之后,网上有消息称三星或将出资逾千亿美元收购入股包括德州仪器、瑞萨、恩智浦、英飞凌、意法半导体等多家半导体大厂,这些企业大部分都是台积电重要客户,三星或将通过此举来实现其“2030年半导体成长全球第一”的目标。值得一提的是,此前有韩国媒体爆料称三星正在积极推动其半导体领域的进一步发展计划,三星曾提出过“三年内展开有意义的并购计划”里昂证券驻首尔的研究主管保罗·蔡(Paul Choi)表示:“对三星来说,收购一家非存储公司非常重要。三星是存储芯片的全球领导者,但非存储市场要大得多。结合当前市场来看,存储芯片行情被质疑快到天花板,逻辑芯片和晶圆代工则景气度很高。” 根据美国半导体行业协会(SIA)公布的数据显示,2021年前三季度全球半导体市场销售额为3979亿美元,同比增长24.6%。 国际半导体产业协会(SEMI)预测到,2021年全球半导体产值可望成长超过 20%,设备市场也将随着成长逾 30%。截止到2021年5月,三星公司对于半导体行业的投资已增至1510亿美元,较先前的承诺提高了了29%。另外,在11月24日,三星电子正式宣布,将在得克萨斯州泰勒市新建一半导体制造工厂,投资规模高达170亿美元。三星投入的170亿美元的投资包括场地、物业改善、机器设备,该厂将成为三星在美国有史以来最大的投资,也将使三星在美国的总投资超过470亿美元。在芯片代工制造最新的3nm制程工艺上,三星宣布将在2022年上半年开始为客户生产首批基于3nm的芯片,这时间要比台积电宣布的2022年下半年实现量产3nm芯片要早。阅读详情请点击:《追击台积电!传三星千亿美元收购多家国际半导体大厂》财经动态1.2021年第三季全球半导体制造设备出货金额达268亿美元12月2日,SEMI(国际半导体产业协会)于今日发布的“全球半导体设备市场报告”中指出,2021年第三季全球半导体制造设备出货金额持续攀升,较去年同期成长38%,相比第二季也有8%的增长,达268亿美元,连续五季创下历史新高纪录。从各个区域来看,今年三季度,台湾半导体制造设备市场销售金额达73.3亿美元,环比增长45%,同比增长54%,超越韩国及中国大陆,跃居全球最大半导体制造设备销售市场。 中国大陆半导体制造设备市场销售金额为72.7亿美元,与一季度环比下滑了12%,同比增长了29%,位居第二位。韩国半导体制造设备市场销售金额为55.8亿美元,环比下滑16%,为全球第三大半导体制造设备市场。北美及日本半导体制造设备市场销售金额分别为22.9亿及21.1亿美元,环比分别增长36%、19%,为全球第四及第五大市场。2. Q3全球前十大晶圆代工厂商营收排名出炉市调机构集邦咨询(TrendForce)发布的最新报告显示,第三季晶圆代工产值高达272.8亿美元,季增11.8%,已连续九个季度创下历史新高。对于晶圆代工产值再创新高的原因,集邦咨询认为是晶圆代工厂新增产能逐步放量,以及平均售价持续调涨。从厂商排名上看,台积电在苹果iPhone新机发表带动下,第三季营收达148.8亿美元,季增11.9%,稳居龙头;排名第二的是三星,营收为48.1亿美元,季增11%,受益于主要手机客户陆续发表新机刺激相关SoC、DDI需求,加上位于美国得州奥斯汀Line S2营收贡献回归正轨及韩国平泽市Line S5新产能开出;联电以20.4亿美元的营收排名第三,季增12.2%,该厂商受益于28/22nm扩增产能陆续开出,带动OLED driver IC等投片持续增加以及均价上涨等因素;格芯以17.1亿美元的营收排名第四,季增12%。 中国大陆厂商方面上榜两位,其一是中芯国际以14.2亿美元的营收排名第五,受惠于PMIC、Wi-Fi、MCU、RF等产品需求稳定,以及持续调涨晶圆价格等因素;华虹集团则以7.99亿美元的营收排名第六,季增21.4%。3. 格芯第三季度营收17亿美元 同比增长56%12月1日,格芯公布了其截至9月30日的2021年第三季度财务业绩,这是该公司自今年10月28日上市以来的首份财报。财报显示,该公司Q3营收为17亿美元,上年同期为10.91亿美元,同比增长56%;净利润为500万美元,上年同期为亏损2.93亿美元。产能方面,格芯表示,第三季12英寸晶圆出货量为 60.9 万片,季增 2.5%,年增 27%。预计第四季将季增约 4%,年增 12%,德国 Fab1 厂料将成长 16%。目前新加坡厂正在扩建,预计新产能 2022 年下半年营运,2023 年上半年投产。格芯首席执行官 Tom Caulfield 表示,更高的晶圆产量主要推动了收入增长。4.上海积塔半导完成80亿元人民币战略融资11月30日,华大半导体有限公司(以下简称“华大半导体”)旗下上海积塔半导体有限公司(以下简称“积塔半导体”)宣布完成80亿元人民币战略融资。据悉,本轮融资由华大半导体领投,其他出资方包括:中电智慧基金、国改双百基金、国调基金、中国互联网投资基金、上汽集团旗下尚颀资本、汇川技术、创维投资、小米长江基金、交银投资、上海自贸区基金、临港新片区科创基金、浦东科创、上海浦科投资、中信产业基金、中金资本、国策投资、中航产投、中保投资、凯辉基金、中信建投资本、国泰君安、深投控、上海国盛、临港集团等。本轮融资将极大助力积塔半导体发挥自身车规级芯片制造优势,加大车规级电源管理芯片、IGBT和碳化硅功率器件等方面制造工艺的研发力度,加快提升汽车电子制造产能,进一步巩固和发展积塔在车规级模拟和功率器件领域的制造优势,实现成为我国领先的特色工艺生产线目标,支撑我国“双碳”战略,缓解汽车电子缺货的困局。技术/新品1.全球首款,阿里达摩院成功研发基于 DRAM 的 3D 键合堆叠存算一体芯片12 月 3 日消息,据阿里云官方微信公众号发布,阿里达摩院成功研发出存算一体芯片。这是全球首款基于 DRAM 的 3D 键合堆叠存算一体芯片。该芯片突破了冯・诺依曼架构的性能瓶颈,满足人工智能等场景对高带宽、高容量内存和极致算力的需求。在特定 AI 场景中,该芯片性能提升 10 倍以上,效能比提升高达 300 倍。为了拉近计算资源和存储资源的距离,达摩院计算技术实验室创新性采用混合键合 (Hybrid Bonding) 的 3D 堆叠技术进行芯片封装 —— 将计算芯片和存储芯片 face-to-face 地用特定金属材质和工艺进行互联。相比业内常见的封装方案 HBM,混合键合 3D 堆叠技术拥有高带宽、低成本等特点,被认为是低功耗近存计算的完美载体之一;内存单元采用异质集成嵌入式 DRAM ,拥有超大内存容量和超大带宽优势。在计算芯片方面,达摩院研发设计了流式的定制化加速器架构,对推荐系统进行“端到端”加速,包括匹配、粗排序、神经网络计算、细排序等任务。这种近存架构有效解决了带宽受限的问题,最终内存、算法以及计算模块的完美融合,大幅提升带宽的同时还实现了超低功耗,展示了近存计算在数据中心场景的潜力。达摩院表示,最终的测试芯片显示,这种存算技术和架构的优势显著,能通过拉近存储单元与计算单元的距离增加带宽,降低数据搬运的代价,缓解由于数据搬运产生的瓶颈,而且与数据中心的推荐系统对于带宽/内存的需求完美匹配。目前,该芯片的研究成果已被芯片领域顶级会议 ISSCC 2022 收录。2.传台积电3nm工艺将进入试产阶段12月2日消息,据台媒《工商时报》报道,目前芯片代工厂龙头企业台积电已经完成了Fab 18B工厂的4nm及3nm生产线的建设,将于近期开始进行全新3nm芯片制程工艺测试芯片的正式下线投片的初期实验性生产,预计将于2022年第四季度正式进入量产阶段,并进一步拉升产能。另外,有相关业界人士透露,苹果、英特尔、高通、联发科、博通、超微等多个国际知名芯片厂商皆是台积电3nm芯片制程工艺的主要客户,在2022~2023年这些芯片厂商将会陆续完成自家的芯片设计定案并交由台积电的3nm制程工艺进行生产。据悉,台积电的3nm芯片制程工艺采用的依旧是FinFET晶体管架构,这是当前半导体芯片制造行业的主力军,是当前技术最成熟,性价比最高,能效最好,已经有了支持高效能运算的完整芯片开发架构,并且已经能完美运用到智能手机中。据业界人士透露,台积电近期已经开始在其Fab 18B工厂进行3nm测试芯片的初期风险生产。阅读详情请点击:《三星压力山大?传台积电3nm工艺将进入试产阶段》3.华为发布一项新专利,涉及芯片11月29日消息,笔者通过查阅爱企查官网发现,华为技术有限公司近日新发布了多项专利信息,其中一项申请的发明专利内容为“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”。发明人为彭浩、廖小景、侯召政,处于审中状态。据专利申请当中的摘要显示,芯片封装组件包括封装基板、芯片和散热部,封装基板包括上导电层、下导电层和连接在上导电层和下导电层之间的导电部;芯片包括相背设置的正面电极和背面电极,芯片内嵌在封装基板内,导电部包围芯片,正面电极与下导电层连接,背面电极与上导电层连接;散热部连接于上导电层远离芯片的表面;上导电层、下导电层和导电部均具导热性能。本申请通过设置芯片与封装基板的上导电层以及下导电层连接,从而芯片产生的热量可进行双向传导散热,并在上导电层上设置散热部,使得芯片封装组件能够达到更优的散热效果。阅读详情请点击:《华为发布一项新专利,涉及芯片!》4.高通推出旗下新款旗舰芯片—骁龙8Gen112月1日,高通在今日凌晨也如约地举行了2021年骁龙技术峰会,并正式推出了旗下新款旗舰芯片—骁龙8Gen1,这是全球第二款4nm芯片。据高通方面表示,这是迄今安卓阵营最强的手机移动处理器。官方数据显示,骁龙8 Gen1的CPU性能提升20%,功耗降低30%,GPU性能提升30%,功耗降低25%。除此之外,高通还优化了性能与功耗曲线,这样做不仅可以释放最高性能,并重点3-5W功耗范围内的表现。除了功耗方面的升级,高通骁龙8 Gen1在5G网络方面也将带来更好的体验。据悉,骁龙8 Gen1平台集成了FastConnect 6900网络解决方案,这是高通最先进的网络支持,包括5G Releas 16标准及Wi-Fi 6/6E,5G在毫米波及Sub-6G下可达10Gbps,Wi-Fi速度则翻倍到3.6Gbps。另外,在拍照方面骁龙8 Gen1处理器也有大幅升级。现在的Snapdragon Sight也继承了3 ISP单元设计,而且性能更强大,从14bit升级为18bit,数据量提升4096倍,每秒可处理3.2Gigapixels像素,动态模式最多可增加4档,夜景模式提升5倍。同时,还增加了1个额外的ISP单元,并首次支持了8K HDR视频拍摄,支持18bit RAW格式以及更好的AI拍照功能等等。END