没有华为竞争，高通芯却失去了“世界最强手机芯片”的宝座

在全球手机行业，高通是绕不过去的名字。这家总部位于美国圣地亚哥的无线移动通信技术公司，是全球前五大手机厂商的芯片供应商，苹果的基带芯片也要向高通采购。

今年开始，高通为中国几乎所有主流手机厂商的旗舰机型提供芯片，包括华为与荣耀。2021财年，高通营收增长了43%达到335.6亿美元，净利润增长了74%达到52亿美元。

今年6月，高通公司完成了新一轮的全球CEO更换。安蒙接棒史蒂夫·莫伦科夫，担任高通公司首席执行官。

众所周知，安卓领域最强的芯片是高通，其次是华为麒麟，联发科稍逊色一点。至于三星猎户座的芯片，由于份额就比较少，且不对外销售，所以大家关注度也低，至于紫光展锐则暂时还不能与高通PK。过往的第一年，华为、高通一发布旗舰芯片，大家就都要拿来对比，看看这次华为麒麟与高通相比，谁强谁弱。

但到了2021年，因为大家都懂的原因，华为麒麟芯片没有办法推出新款了，所以今年华为麒麟芯片缺席了。而联发科、高通先后发布了自己的旗舰芯片天玑9000、骁龙8Gen1，并且都是4nm的芯片。按照一般的逻辑，高通采用了4nm工艺，又是新款芯片，那么相比于去年的5nm骁龙888，肯定会有大幅度的提升吧。但让人没有想到的是，从当前媒体们的测试结果来看，骁龙8Gen1的表现真的太差了。

骁龙8Gen1的单核跑分较上代的骁龙888，只提升了8%，而多核甚至只提升了1%不到，基本没动。原本高通的旗舰芯片只落后苹果的A系列芯片1代左右，这下好了，骁龙8Gen1别说去比A15了，甚至还是只能与2019年的A13相比了，相当于落后2代了。甚至与华为去年的麒麟9000相比，骁龙8Gen1领先优势也并不大，从核来看，完全处于同一水平。

就在刚刚!联发科发布全新一代旗舰SoC——天玑9000。

该系列芯片跳过5nm工艺，直接采用了最新的台积电4nm工艺打造，因此性能上超越目前所有的安卓芯片。

而在高通那边，采用4nm工艺的骁龙旗舰芯片要到本月30号的骁龙峰会上才会揭晓。

于是，“闷声发大财”的发哥提前半个月截下了高通的大胡，成功抢下了“世界最强手机芯片”的宝座。

另外，联发科在命名上还“致敬”了一回麒麟9000，高通直呼“不讲武德”。

第一款4nm芯片，真的强!

与上一代6nm工艺的天玑1200相比，4nm工艺的天玑9000可谓“直接起飞”。

据联发科工作人员介绍，天玑9000采用了1颗3.05GHz Cortex-X2超大核、3颗2.85GHz Cortex-A710大核以及4颗1.8GHz Cortex-A510中核的Armv9“1+3+4”三丛集架构。

得益于这颗性能提升35%的超大核以及“世界最强”的Mail-G710 GPU，天玑9000相较于上一代有35%的性能提升与60%的能耗提升。

相信大家都知道，在全球手机芯片市场上，高通一直都是主力军，尤其是在高端旗舰芯片市场，更是成为了一众国产手机厂商最爱，例如高通骁龙888处理器，即便市场口碑不佳的情况下，依旧成为了国产旗舰手机的标配，可以说在华为麒麟9000芯片绝版以后，在如今的全球Android智能手机阵营中，高通骁龙芯片几乎没有任何竞争对手可言，但在5G网络时代，又有一家国产芯片黑马厂商开始发力，这家手机厂商便是联发科，根据最新爆料消息显示，联发科将首发搭载台积电4nm工艺技术，这也意味着将会一改以往“中低端选择联发科，高端选择高通”的芯片市场格局，而高通也将会在4nm工艺芯片上失去先机;

根据多位知名人士透露，联发科新一代天玑2000芯片将会采用4nm工艺制程打造，由台积电负责代工，并且这次联发科成功拿下了台积电4nm工艺首批产能，成为全球首批推出4nm工艺芯片的供应商，全系的联发科天玑2000芯片将会采用全新的ARM V9芯片机构，全新的Cortex-X2、A710、A510CPU 内核以及全新的 Mali-710、Mali-310 GPU 内核。性能方面也将会有大幅度提升。性能方面也是和高通骁龙898旗舰芯片，没有太大的区别，甚至在功耗、发热方面表现还要优于高通骁龙898芯片。

而高通方面，新一代骁龙898处理器也将会采用三星4nm工艺打造，并且国内大蓝厂已经首发搭载了该芯片，一款代号为vivo V2102A的手机参与了骁龙898的跑分测试，具体的跑分数据也已经正式出炉，单核成绩为720，多核跑分为1919，由于搭载的是降频版骁龙898处理器，所以在性能跑分方面也是逊色于高通骁龙888处理器。