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[导读]长电科技于近日启用品牌新标识的举动,或许不仅仅是一次单纯的优化品牌视觉形象的举动,应该具有着更为广深的企业和行业意义。

在集成电路产业链中,封测行业在很长一段时期内处于相对“边缘化”的位置,常被视作上游芯片设计与晶圆制造的“跟随者”。而当产业进入后摩尔时代,随着先进封装成为最具潜力的颠覆性技术之一,封测企业也迎来了产业地位与影响力的“逆袭”。

这一背景下,长电科技于近日启用品牌新标识的举动,或许不仅仅是一次单纯的优化品牌视觉形象的举动,应该具有着更为广深的企业和行业意义。

长电科技这次品牌焕新涉及到大量对内、对外物料与新标识启用相统一的全面视觉更替,可以说是企业视觉形象的整体“换装”。至于长电科技此举的时机选择,则可能涉及内因、外因两个方面。其中内因应该是来自长电在经历近几年年跨越式增长后,已经进入了一个更为稳健的新发展阶段。此时围绕新标识进行品牌形象升级,既是承前启后的里程碑,也让视觉形象与企业当前的影响力及专业化、国际化形象相匹配。

外因则来自整个封测行业地位变化给企业带来了品牌形象升级的需求和契机。未来封测企业将有更多机会站在全球产业聚光灯下,品牌形象建设的优先级相应提升。长电科技的形象焕新代表了头部企业对产业趋势的遥相呼应,也表达了这家封测龙头在产业发展中发挥更大作用的意愿。

长电科技完成阶段性跨越,品牌焕新承前启后

企业进行标识更迭,通常基于两种原因:第一种情况是企业战略、业务、发展方向出现重大调整;第二种是企业取得阶段性里程碑,迈入下一个发展周期。

长电科技此次的品牌焕新,就属于第二种情况。2019年公司新一届董事会和管理团队相继上任,着手推动专业化、国际化管理转型,可视作是长电科技近十年中最大的一次战略跨越。彼时长电科技刚刚走出跨国并购后的持续亏损,管理转型的效果尚未显现,品牌形象更迭的时机尚不成熟。

而现在长电科技的状况,可以用“今非昔比”来形容。从去年开始,长电科技在收入规模稳步增长的基础上,通过改善财务结构,优化管理效率等一系列举措,盈利能力出现质的飞跃,以打破记录的营收屡创新高。2020年长电科技实现营收人民币264.6亿元,归属于上市公司股东的净利润人民币13.0亿元。进入2021年后,长电科技营收状况持续向好,营收及利润无论单季度还是前三季度总和都刷新历史纪录。2021年前三季度累计实现收入人民币219.2亿元,前三季度累计收入创历年同期新高。从企业发展整体趋势看,长电科技在过去两年实现了从“变”到“稳”的转变,步入业绩稳健成长的新阶段——这无疑是长电科技进行品牌形象升级的良好契机。

值得一提的是,明年长电科技将迎来成立50周年的里程碑,企业能以良好的经营状况迎接这一历史性时刻自然可喜可贺。这应该是长电科技品牌焕新的另一个重要理由。

从更具现实意义的角度,长电科技作为全球第三、中国大陆第一的封测企业,也需要与行业地位及影响力相匹配的VI体系。因此,这次的新标识在视觉设计上,具有诸多顺应国际惯例与当下审美习惯的特征。相比旧的品牌标识,新标识采用了符合当前审美潮流的扁平化风格,轮廓圆润的字体带来友好的视觉观感,深蓝主色搭配渐变色点缀则在专业稳重的气质中增添了时尚活力气息。

在长电科技的自我解读中,新标识还具有:字母紧密相连代表高集成产业趋势及长电科技与上下游合作伙伴紧密连接;字体外圆内方代表对外优质服务与对内严格要求;渐变色代表从行业引领者到行业发展推动者的角色演进等诸多细节巧思。可以说新标识及其VI体系承载了长电科技承前启后的情怀和对未来发展的美好期待。

从“跟随”到“并行”,品牌形象焕新喻示封测企业地位变化

如果仅看长电科技自身,此时着手品牌形象建设的理由也算相当充分。但如果将视野扩大到集成电路产业,会发现长电科技此举还有着与之息息相关的时代意义。

封测在产业链中曾经长期处于较为边缘的位置。那些引领产业发展,具有更高知名度和影响力的企业大多集中于上游的设计和晶圆制造领域,彼时封测企业大多扮演“跟随者”的角色。

而当半导体产业进入后摩尔时代,原有的产业格局正面临洗牌与重组。按照摩尔定律所说,集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍。在摩尔定律提出的半个多世纪后,芯片制程密度已经来到了1nm,逼近物理极限。如果继续依靠提升制程来延续摩尔定律,其研发难度和成本都呈几何级上升。这也就是从业者所说的“后摩尔时代”瓶颈。

过去几年,从业者一直在探索可延续摩尔定律的颠覆性技术。而属于封测环节的先进封装技术,可实现多个不同芯片的高密度集成,并辅之以良好的传输及电气性能,简单来说就是在不提升制程的前提下提升芯片性能表现。因此,先进封装对于延续摩尔定律的价值也被产业寄予厚望。

从另一个方面看,当封测发展到先进封装这个阶段,其在产业链中担当的任务也不再是字面上的“封”与“装”。今年长电科技首席执行长郑力就提出,相比于“封测”,使用“芯片成品制造”这一表述更符合后道工序的角色价值。

从“封测”到“芯片成品制造”,意味着集成电路产业从各环节彼此独立,各司其职的“线性”流程,转向上下游之间的紧密协作。事实上,“协同发展”也已经成为集成电路从业者的共识。对于原先的封测企业,这一变化最明显的影响在于其行业地位与话语权的提升——从原先从事类似“来料加工”的封测企业,转变为参与上游设计、制造与下游应用探索的综合型研发制造企业。其产业链角色也从上游的“跟随者”,变为上下游企业的“并行者”。

长电科技作为产业链协同发展的倡导者与实践者,自然对这一趋势了然于胸。因此,此次启用新标识并进行整体视觉焕新,恰好“顺水推舟”,为日后更多“从幕后到台前”的转变提前准备好更符合时代审美,迎合国际惯例,且彰显企业地位的视觉形象。

根据TrendForce集邦咨询发布的行业报告,2021年前三季度中国大陆封测企业在全球的市场份额已超过四分之一。作为国内封测行业当仁不让的翘楚,长电科技以其营收规模和竞争力稳居全球第三,中国大陆第一的位置。如今封测行业迎来历史机遇,业内的技术、产品到品牌形象,都不免聚焦产业内外的更多目光。对于中国大陆企业,这无疑是一次从产品出海升级到品牌出海的良机。长电科技作为国内封测龙头企业,率先实现了品牌形象与国际化相接轨,这是否会在国内产业内引发示范效应,带动一波行业品牌建设的连锁反应,还需拭目以待。

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