Q3全球智能手机芯片出货排名：联发科再次获得了第一，出货量份额40%

近日市场调研机构Counterpoint公布了2021年第三季度全球智能手机芯片情况：出货量同比增长6%，5G Soc的出货量增长了近两倍。

联发科再次获得了第一：出货量份额40%，在中低端5G市场拿下了较大的市场份额。这也是发哥连续6个季度拿下了第一，可以说一句MTK，YES了!

骁龙排名第二，出货量份额为27%。苹果第三，出货份额为15%。紫光展锐第四，出货量占10%，进步还是不错的。

三星芯片还是有着较大的下滑，毕竟就现在国内市场，用Exynos芯片的手机厂商可以说少之又少了，仅有蓝厂还在使用。

近期，联发科发布了全新的天玑 9000旗舰5G移动平台，其作为首款台积电4nm制程芯片，自登场以后就凭借自身多项先进特性广受市场关注，可见联发科的旗舰战略已初见成效。

除了年底旗舰赢得了好口碑，知名调研机构Counterpoint近日发布的2021 Q3智能手机芯片出货量报告，证明了联发科在手机芯片领域的王者地位。

连续五个季度蝉联市场份额第一，联发科“芯片一哥”当之无愧

据Counterpoint报告内容显示，2021年Q3全球智能芯片出货量相比去年同期增长6%。其中联发科2021年Q3的智能手机芯片出货量份额达40%，以明显优势再次登顶出货量份额榜首。报告同时指出，随着新一代天玑旗舰5G移动平台在2022年初登场，联发科芯片平台的平均出货价格将会持续提升，表明联发科将持续拓展其在高端市场占比份额。

联发科2021年Q3的智能手机芯片出货量份额达40%，出货份额行业第一(图/网络)

此外，Counterpoint还表示：天玑9000是业内首款采用台积电4nm制程和armv9架构的芯片平台，体现了联发科在产业链方面的优势。通过与Arm、台积电等产业伙伴的合作，联发科正引领芯片技术进入下一个探索阶段。

此次蝉联也标志着联发科达成了全球智能手机芯片出货量季度五连冠的成就，体现了手机厂商与消费者对联发科平台产品力的认可与支持。相信随着新一代旗舰5G平台的落地应用，联发科将能延续强劲的市场表现，稳住出货量份额第一的地位。

排名第一的仍然是联发科，去年第三季度的市场份额为33%，今年上升到了40%，几乎占据了整个芯片市场的半壁江山，不过尽管市场份额最多，但多集中在中低端领域，与老对手高通在高端领域还有不小的差距，但是好在联发科最近发布的天玑9000，在性能、工艺水平等方面都非常不错，所以很有希望，帮助联发科在明年拉近与高通在高端芯片领域的差异。

排名第二的也依然是高通骁龙，不过市场份额却由28%下降了27%，可见受到联发科的冲击确实不小，而且在明年在高端领域还要面临来自来联发科更强的压力。

然后，第三名的苹果的市场份额则从去年第三季度的12%，上升到了今年的15%，由于苹果芯片基本上都是自用，因此，这也基本上反应了苹果手机在手机市场上的表现。此外，看到苹果也不得不替华为海思感到惋惜，由于受到美国制裁导致芯片断供影响，市场份额由去年的13%，暴跌至2%，排名也下滑到了第五位。

研究分析师 Ankit Malhotra谈到高通和联发科的增长战略时表示：“高通和联发科都对其产品组合进行了重新洗牌，专注于消费者的策略在这里起到了关键作用。去年，联发科推出了新的基于游戏的 G 系列产品，而天玑(Dimensity)芯片组有助于将 5G 引入到价位合理的产品类别。全球最便宜的 5G 设备 realme V3 搭载了联发科芯片组。”

Malhotra谈到芯片组厂商们的前景时表示：“芯片组厂商们当前关注的焦点是将5G 推向大众，从而在云游戏等面向消费者的5G使用场景发挥潜力，这反过来会使市场对时钟频率更高的GPU 和功能更强大的处理器有更旺盛的需求。高通和联发科会继续争夺市场的头把交椅。”