当前位置:首页 > 模拟 > 模拟
[导读]根据预计,JASM 晶圆厂初期预估资本支出约70亿美元(约合人民币447亿元)。虽然台积电和索尼半导体的总出资额只有不到27亿美元。

12月21日讯,据媒体消息,晶圆代工厂台积电赴日本设立JASM晶圆厂的投资案12月20日获许可,核准台积电以最高2378亿日元(约133.64亿元人民币),赴日本设立JASM晶圆厂,从事集成电路、其他半导体装置制造、销售、测试与电路辅助设计业务。

据悉,此前,台积电在今年11月决议与索尼合资设立JASM,采22/28纳米制程,月产能4.5万片。

根据预计,JASM 晶圆厂初期预估资本支出约70亿美元(约合人民币447亿元)。虽然台积电和索尼半导体的总出资额只有不到27亿美元,但是此投资案已获日本政府承诺提供资金支持。而根据之前的信息显示,而日本政府或将为该晶圆厂提供总投资额一半的补贴,即可能将提供35亿美元的补贴。

台积电指出,位于日本的JASM 晶圆厂预计将于2022 年开始兴建,并于2024 年底前开始生产,将提供22/28nm制程提供专业集成电路制造服务,以满足全球市场对于特殊技术的强劲需求,将直接创造约1,500 个高科技专业工作机会,满产后其月产能达4.5万片12吋晶圆。

台积电总裁魏哲家表示:“人们生活当中越来越多面向正经历数字化转型。也因此,为我们的客户创造出绝佳的机会。他们透过我们的特殊制程来串连起数字与真实生活,而我们很高兴能够获得业界领导厂商,同时也是我们长期客户索尼的支持,将借此崭新的日本晶圆厂满足市场需求,同时我们也乐见有这个机会能够邀请更多的日本人才加入台积电全球大家庭。”

据swarajyamag报道,印度和中国台湾已开始就自由贸易协定进行谈判,并将在印度一个城市建立半导体制造中心,表明他们决心进一步扩大双边经济接触。

知情人士表示,如果创建半导体制造厂的举措成功,这将是中国台湾继其在美国的生产中心之后在外国设立的第二家此类工厂。

他们表示,印度政府已经为该设施提议了多个地点,包括台湾半导体制造公司 (TSMC) 和联合微电子公司 (UMC) 在内的台湾领先半导体生产商之一可能会实施这一大型项目。

中国台湾是全球芯片生产的主要参与者。据行业估计,台积电制造了全球约 50% 的半导体。

一位知情人士表示,印度试图巩固自由贸易协定并建立半导体中心具有战略意义。

在全球芯片短缺的情况下,汽车制造商和科技公司等在印度对芯片的需求不断增加,因此设立该工厂的举措也随之而来。

知情人士表示,建立半导体中心的提议主要是受印度与中国台湾关系的战略意义而非商业方面的推动。

'在美国设立半导体工厂正是体现了两国战略关系密切的体现。上面引用的一位人士说,印度的情况也是如此。

印度政府周三公布了一项计划,提供价值 76,000 千万卢比的激励措施,以鼓励建立半导体设计、制造和显示器制造 (fab) 部门,其更大目标是使印度成为全球电子产品生产中心。

知情人士说,与扩大经济接触的热情同步,印度和中国台湾已经举行了两轮谈判,以巩固自由贸易协定和双边投资协定,以促进贸易关系。

近年来,印台在贸易、投资、产业等领域的合作呈上升趋势。

官方数据显示,双边贸易额从 2001 年的 11.9 亿美元增长到 2018 年的近 70.5 亿美元,增长了近六倍,印度是中国台湾第 14 大出口目的地和第 18 大进口来源地。

索尼半导体解决方案公司总裁暨CEO Terushi Shimizu 表示,“当全球半导体短缺现象可能持续之际,我们相信与台积电的合作伙伴关系能够对稳定提供逻辑芯片做出贡献。不仅是我们,也包括整个产业。我们深信与拥有全球领先半导体生产技术的台积电进一步加强且深化合作伙伴关系对索尼集团而言意义非凡。”

此外,据了解,JASM 晶圆厂的建设用地将由索尼提供,工厂建成后,索尼的手机传感器部分将会由索尼自主制造,但处理图像数据的半导体则由台积电代工。

值得一提的是,在此次董事会上,台积电正式批准了赴日新建晶圆厂计划,同时还宣布,为应对市场需求,将在台湾高雄建设7nm及28nm制程晶圆厂,预计将于2022 年开始动工,并于2024年开始量产。

根据此前的市场消息显示,台积电已经对台湾高雄中油炼油厂未来划拨土地展开细部规划,初步规划兴建6座晶圆厂,主要制程以7nm为重点。随后,在台积电回应“不排除任何可能性”后,市场又传出因受土地面积限制,将只兴建2 座晶圆厂

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

业内消息,近日台积电在美国亚利桑那州的新扩张因其无数的工人待遇恶劣的例子而受到工程师和业内人士的严重关注。当地报告称,该公司在其中国台湾工厂的长期加班文化、残酷的管理风格和对其工程师的不良待遇已经不适当地转移到美国工人上...

关键字: 台积电

业内消息,近日台积电在北美技术研讨会上宣布,正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本,可以让系统级封装(SiP)尺寸增大两倍以上,实现 120x120mm 的超大封装,功耗可以达到千瓦级别。

关键字: CoWoS 台积电 封装

近日,台积电在圣克拉拉年度技术研讨会上宣布首个“埃级”制程技术:A16。A16 是台积电首次引入背面电源输送网络技术,计划于 2026 年下半年开始量产。同时,台积电也在重新命名工艺节点,标志着「埃级」时代的开始。

关键字: 台积电 A16

4月25日消息,今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”,公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术等。

关键字: 台积电 28nm 晶圆体

业内消息,近日数码博主@手机晶片达人在社交媒体发文表示,苹果公司正在研发自家的 AI 服务器芯片,采用台积电的 3nm 工艺,预估将于 2025 年下半年量产。台积电是苹果最重要的合作伙伴,目前苹果的大部分 3nm 产能...

关键字: 苹果 AI服务器芯片 台积电 3nm

上周台积电发布了财报数据,产业调整库存影响导致业绩下滑,其中总营收2.16万亿元新台币,减少4.5%。台积电董事长刘德音与总裁魏哲家年薪同步缩水,分别降至5.2亿、5.47亿元新台币(约合1.157亿、1.217亿元人民...

关键字: 台积电

4月17日消息,虽然苹果迟迟未能推出折叠屏iPhone,但其实内部已经研发多年,只是尚未解决一些硬性问题没有量产,比如屏幕折痕、不耐摔等。

关键字: 苹果 A17 台积电 3nm

业内消息,昨天美国政府宣布将向三星电子提供至多价值 64 亿美元(当前约合 464.64 亿元人民币)的补贴,而三星电子将在得克萨斯州投资超过 400 亿美元,建设包括 2nm 晶圆厂在内的一系列半导体项目。

关键字: 三星 2nm 晶圆厂

作为公司提高供应链韧性战略的一部分,该举措将助力Microchip实现40纳米专业工艺

关键字: 半导体 供应链 晶圆厂

4月12日,台积电官网公布了下一届董事候选人名单。其中,美国商务部“供应链竞争力咨询委员会”副主席乌苏拉‧伯恩斯名列独立董事候选人备受关注。

关键字: 台积电 半导体
关闭