汽车电子芯片毫无疑问地拥有广阔市场发展空间以及创新机遇

随着新能源车销量、渗透率的提高，汽车电子赛道越来越被投资者所看重。而汽车电子最大的看点，便是功率器件，特别是高功率的功率器件，比如IGBT和碳化硅功率器件。目前，各大汽车厂商仍广泛使用IGBT。不过，随着新能源汽车厂商对续航要求的提高，碳化硅功率器件开始得到运用，比如特斯拉、比亚迪等。

汽车电子技术主要是应用在，汽车转向闪光器、电子发电机调节器、电子仪表、ECU电子燃油喷射系统等地方。甚至在安全系统方面也是它的存在，例如ABS刹车系统、安全气囊这些。还有就是倒车雷达呀、海拔测量呀、电子指南针呀、GPS定位呀，都离不开电子。

汽车电子板块具体思路和逻辑之前讲过很多次，有兴趣的请往前翻阅，这里在简单赘述一下，新能源汽车未来的增长空间肉眼可见，大家都知道新能源汽车主要由锂电池，零部件及汽车电子组成，未来新能源汽车走向智能化将成必然趋势，由此汽车电子行业所带来的增量也充满了想象。

汽车电子芯片，几乎存在于汽车的所有部位：发动机变速箱控制系统，电动助力转向、防抱死主动系统(ABS)、电子稳定性系统(ESP)、胎压控制、安全气囊、空调、车窗，以及近年来发展迅猛的自动驾驶和智能座舱等等。

汽车电子芯片种类繁多，在这篇文章中，我们就主要讨论MCU微控制芯片、传感器、功率半导体三类。由于汽车电子架构在不断演进，MCU微控制芯片也在不断演进，从分布式到集中式发展，部分升级成为“域控制器”。MCU、功率半导体和传感器三者的价值，占单个汽车上芯片总价值的55%以上。一般一台燃油车，它的MCU、功率半导体和传感器的价值总和占单车半导体总价值的57%。更有甚者，如纯电动车，它的MCU、功率半导体和传感器的价值总和，占单车半导体总价值的73%。在这里有人可能会疑惑芯片、半导体之间的区别。其实，所有的芯片都由高度集成的半导体组成，半导体是比芯片更广泛的概念。半导体元器件，类似于工作的人，而芯片就类似于由一个个工作的人集合组成的公司。

目前，第三代半导体主要有两大类产品，即氮化镓和碳化硅。2021年以前，市场追捧的主要是氮化镓，其产品广泛应用于5G基站及手机快充领域。2021年年初以来，随着新能源汽车市场的爆发，碳化硅市场需求暴增。IHS报告显示，2027年碳化硅功率器件的市场规模有望突破100亿美元，其中新能源车销量持续超预期使得SiC MOSFET有望成为最畅销的功率器件，并保持较快增速。

汽车电子芯片拥有繁多的种类，本文使用了行业中普遍的汽车芯片分类方法，分为：传感器芯片、微控制器芯片、域控制器芯片、功率半导体(这其实仍是比较粗略的分析，因为这几种芯片并不能涵盖车上的所有半导体芯片，车上还有通信芯片、存储芯片等等)。

随着汽车电子架构变革的日趋深入，老的芯片种类会渐渐被新的芯片类型替代。在这场变革当中，或许会有行业新晋者的机会：室内定位芯片UWB、气味识别、毫米波都是近些年新兴的汽车方向。比如Plug and Play 关注的UWB芯片(精位科技)、气体芯片(微纳传感)等;

有一些中小企业在初期的产品形态是软件，但具备一定规模之后会希望会拥有硬件产品，把产品功能以芯片的形式进行封装，以期打造自己的产品品牌或在供应链上获取更好的位置。但制造芯片的成本依旧高昂，对企业的资金实力有一定要求。

汽车芯片，充满想象。位于两大巨型工业行业的结合点，汽车电子芯片毫无疑问地拥有广阔市场发展空间以及创新机遇。但这个领域的专业性要求较高，因此对任何一个汽车芯片的发展方向，我们依然任重道远，需要细致深入探索。