芯片的主要目的是为了让车更加的智能化。

随着国内汽车企业渗透率不断提升以及国内IC设计、制造能力的不断成熟，未来国产芯片在智能电动车领域的渗透率将快速提升。汽车不仅有芯片，而且还很多，传统的汽车起码有500多颗，加上智能功能的话，直接变成上千颗，而新能源汽车只会更多，1500颗芯片往上走，而芯片的主要目的是为了让车更加的智能化。

按照功能分类的话，芯片有核心控制系统、智能驾驶系统、交互体验系统3类，在核心控制系统方面，是最大的缺货类型，它是车的控制中枢，驱动浑身各个部件，常见的传统汽车是MCU芯片，俗称“单片机”，依靠一枚芯片就能完成整机的控制功能，把车上部件汇总链接起来，并进行控制的核心单元，支持车身的动力总成、车身控制、发动机控制单元等。

在一辆汽车装备的所有半导体中，MCU芯片大概占3成，平均每辆车都要用70颗以上，在许多的子系统中，有单独的芯片和系统，可重复使用，还可单独升级功能和服务，例如ESP芯片，中国基本依赖于进口，这个芯片的市场最大的霸主就是德国。

新能源汽车是IGBT芯片，它可实现直流和交流的转换，可以调节交流电的频率，改变电动机的转速，能精确控制车的各种加速、减速，是决定电动车最大输出功率和扭矩核心的指标，是汽车电子、电力的CPU。

IGBT芯片占总车成本的5%以上，除电池以外，是成本第二高的元器件，这个领域市场的90%在外国企业，IGBT的芯片很重要，但制造精度要求并不高，目前这个芯片很多慢慢开始停产了，因为造这种芯片不太赚钱，例如台积电在汽车业务只占到别人全部业务量的3%，这个重要的程度很难在汽车方面生产芯片，这也是汽车芯片短缺的另一个重要原因。

随着国内汽车企业渗透率不断提升(目前国内整体市占率超40%，纯电动市场市占率更高) 以及国内IC设计、制造能力的不断成熟，未来国产芯片在智能电动车领域的渗透率将快速提升。另一方面，由于车规验证壁垒高筑，行业先发优势显 著放大，率先打入车规级供应链且产品可扩展能力强的国内企业未来竞争优势有望延续，获得长期成长的机遇。

智能驾驶系统有2种芯片，一类是传感类芯片，是无人车的眼睛，这种芯片也是短缺的，例如毫米波雷达，经过了几年技术方案的演变，已成为量产智能驾驶各类功能传感器的最佳方案;另一类是AI芯片，AI是需要大量矢量和矩阵运算，需要适合的芯片，CPU芯片就出现了，延伸了各种混合的异构计算，云计算的服务器用的是这种芯片，车里的AI芯片也是用的这种。智能驾驶AI芯片制程属于比较高端的，但不是最高端，比最先进的手机芯片差一代到两代左右，这表示我国有弯道超车的机会，把目标设定在无人驾驶方向，适应了新能源汽车激励的竞争，保证现有技术和同行在一个水平线上，这是车企们应该重视的领域。

存储IC在汽车市场中广泛应用，DRAM和NAND FLASH占据存储市场绝大部分份额。DRAM单个存储单元仅需一个晶体管和一个电容，整体集成度较高且容量较 大，在价格上存在显著优势，是目前存储市场市占第一的品类，约占据53%的份额，DDR系列有望凭借更高的传输速率逐步占据DRAM市场主流品类。

当下智能汽车的发展速度在全球来说，基本处于同一起跑线，中国与世界水平的差距比较小。而且经历了此次严重的汽车缺芯，全球都对产业链的自主安全可控提高了警醒，国内亦是如此，越来越多的主机厂逐渐开始和国内芯片厂商合作，这给国内厂商带来了一个很好的主机厂导入窗口期。在“国产替代”的机遇下，中国汽车芯片正面临“直道超车”或“换道超车”的机遇。我们也看到，本土企业正从汽车芯片的各个领域逐个击破，而且速度迅猛。未来入局汽车芯片的企业只会多，不会少，越早抓住装车时机的企业越能在这波机遇中获胜。