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[导读]1 月 13 日晚间消息,英特尔将与台积电的合作或多或少已经得到证实,虽然有点讽刺但却很真实。

1 月 13 日晚间消息,英特尔将与台积电的合作或多或少已经得到证实,虽然有点讽刺但却很真实。

此前有消息称,英特尔将利用台积电的 3nm 工艺制造其第三代 Arc 显卡及其少部分 CPU,而第一代和第二代 Arc GPU 则将采用 6nm 和 4nm 节点,当然也包括 Xe-HPC“Ponte Vecchio”系列的一些小芯片。英特尔 CEO 最近访问了中国台湾,似乎就未来的合作达成了一些其他协议。

据 Digitimes 报道,消息人士称台积电计划在其中国台湾北部的新生产基地为英特尔生产 3nm 芯片。该生产基地位于新竹市宝山区(P8 / P9)。该消息人士称,英特尔希望台积电利用 3nm 制造工艺,为其生产 CPU 和 GPU 的零部件。这些工厂中将在第一轮生产中每月生产 2 万片晶圆,第二轮 4 万片。

业内人士称,台积电正在改变其计划,以适应英特尔的计划,双方的合作比预期要更加深入,而且是长期的合作性质。据消息人士称,CPU 和 GPU 外包协议已确定至 2025 年的 2nm GAA 时代,同时产品和工艺技术范围也不断扩大。

相较上个季度,台积电5nm制程收入进一步增长,占晶圆全部收入比例达到23%。汽车则是台积电收入增速最快的平台,2021年全年暴涨51%,但四季度汽车收入占比仅为4%。

2021年全年,台积电的资本支出达300亿美元(约合1907亿人民币),创下历史新高。而2022年,台积电首次财务官黄仁昭预计其资本支出将达到400-440亿美元(约合2543亿-2798亿人民币),再次暴涨100亿美元以上。

电话会议上,台积电刘德音回复了在欧洲建厂等问题,并认为随着半导体行业的快速增长,晶圆代工行业将迎来突破。目前台积电市值已达4.36万亿人民币,为亚洲第一、全球第九,是市值最高的半导体公司。

对于将在2022年下半年推出的N3工艺,魏哲家谈到由于有强大的客户参与,N3工艺将成为台积电的另一个重要收入来源,就如同N5和N7一样。此外,他还谈到台积电将在N3工艺一年后推出N3E工艺。

从终端平台来看,所有领域的收入都有所增加,汽车和智能手机平台的销售收入分别增长了10%和7%是增幅最高的两项业务。

全年来看,汽车终端的收入暴涨了51%,HPC和IoT的增长速度排名第二、第三,分别增长了34%和21%。

台积电第四季度的收入占比上,智能手机和HPC(高性能计算)分别占净营收的44%和37%,而物联网、汽车、DCE(数据通信设备)和其他各占9%、4%、3%和3%。

黄仁昭透露,2022年第一季度,台积电营收将在166亿美元到172亿美元(约合1055亿-1093亿人民币)之间,毛利率预计为53%-55%,台积电长期的毛利率则将保持在53%以上。

2021年全年,台积电的资本支出达300亿美元,创下历史新高。黄仁昭预计,2022年台积电的资本支出将进一步提升至400亿美元到440亿美元,其中70%-80%将用于2nm等先进制程,10%用于先进封装等,剩余将投入成熟制程。

尽管台积电的资本支出再创新高,但黄仁昭对未来的资本支出仍较为保守,并未给出2022年后的资本支出。他提到台积电2022年之后的资本支出将会根据其营收制订,如果台积电营收增长放缓,资本支出也会相应减少。

尽管如此,但台积电依旧没有放松,其早就宣布,将会在3年内投资1000亿美元扩建新工厂,同时,也研发更为先进的芯片制造技术。

早些时候,就有消息称,台积电将会在2022年量产3nm芯片,2023年量产升级版的4nm芯片,2024年量产2nm芯片,但都没有准确的时间表。

然而,就在近日,台积电正式官宣两个新消息,事关今年第一季度营收和3nm芯片,信息量颇大。

由于全球缺芯,外加晶圆代工价格不断上涨,台积电2021年12月份营收超57亿美元,这意味着台积电2021年全年营收超预期,高达3653亿元。

近日,台积电魏哲家正式对外表示,台积电进入“更高的结构性增长时期”,芯片在2022年仍是香饽饽,主要是因为5G等发展迅速。

另外,台积电魏哲家还明确表示,得益于芯片需求强劲,台积电产能仍是供不应求,预计2022年第一季度营收在166美元到172亿美元之间,折合人民币约1100亿元。

最主要的是,台积电2021年的营收都实现了大涨,已经高达3653亿元,预计2022年的营收增长在20%左右,这意味着台积电2022年的营收有望高达4400亿元。

当然,台积电之所以能够给出这样的预期,除了产能供不应求和5G芯片需求强劲外,也是因为物联网、新能源汽车等发展迅速,进一步增加了芯片的需求。

消息称,台积电今年接受的预定金,就可能高达346亿元,以此类推的话,台积电2022年的营收可能高达4325亿元,与台积电魏哲家给出了数据基本一致。

在订单方面,原本只有苹果的A16 芯片,但台积电已经与英特尔建立合作关系,将代工生产英特尔3nm芯片,与苹果平分产能。

据了解,英特尔订单不用排队,直接与苹果订单平分3nm芯片产能,台积电此举主要是想降低对苹果订单的依赖。

最后,虽然三星提前展示了采用3nm工艺生产的储存芯片和非储存芯片,但三星3nm GAA工艺的芯片预计到2023年量产。

也就是说,在3nm芯片上,台积电仍是全球最先量产的厂商;订单方面,三星仍将只有高通的订单,而台积电确定有苹果、英特尔订单,或许会有高通订单。

因为有消息称,由于三星4nm工艺仍导致高通芯片发热严重,高通可能会将部分订单转移到台积电,自然3nm芯片也可能会是这样的情况。

台积电将3nm制程工艺应用于智能手机及相关移动设备产品上。此外,台积电还将会在中国大陆、日本及中国台湾扩充28nm制程产能,满足影像传感器等特殊制成芯片的海量需求。有消息称苹果早已锁定台积电3nm的产能来满足自家A系列新品处理器的供给问题。此后还会有苹果的M系列处理器的需求。如果真如此前传闻所说,iPhone 14或iPhone 15很有可能最先采用3nm制程的SOC。不过,距离iPhone14的发布还有长达8个多月的时间,现在我们完全可以考虑入手iPhone13系列。

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