射频芯片厂商承芯半导体获融资：5G射频芯片已经量产

射频芯片指的就是将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形， 并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件。射频芯片架构包括接收通道和发射通道两大部分。对于现有的GSM和TD-SCDMA模式而言，终端增加支持一个频段，则其射频芯片相应地增加一条接收通道，但是否需要新增一条发射通道则视新增频段与原有频段间隔关系而定。对于具有接收分集的移动通信系统而言，其射频接收通道的数量是射频发射通道数量的两倍。这意味着终端支持的LTE频段数量越多，则其射频芯片接收通道数量将会显著增加。例如，若新增 M个GSM或TD-SCDMA模式的频段，则射频芯片接收通道数量会增加M条;若新增M个TD-LTE或FDD LTE模式的频段，则射频芯片接收通道数量会增加2M条。LTE频谱相对于2G/3G较为零散，为通过FDD LTE实现国际漫游，终端需支持较多的频段，这将导致射频芯片面临成本和体积增加的挑战。

1月22日消息，国内5G射频前端Super Foundry企业常州承芯半导体有限公司(以下简称“承芯半导体”)近日宣布完成超10亿人民币的A轮融资，此轮融资由中国互联网投资基金和武岳峰科创共同领投，中金资本、和诺资本、亦合资本、国联资本、启泰资本、无锡市国发资本运营有限公司、常高新、智和通、中经合鲁信、快克股份、欣翼资本、金泰富资本、小米长江产业基金、华兴新经济基金等一众机构投资者跟投超，华兴资本担任本轮融资的独家财务顾问。

据介绍，承芯半导体独特的Super Foundry业务模式，能够帮助国内客户制作定制化的射频前端模组产品。

承芯半导体成立于2019年，其前身为寰宇通讯与晶品光电联合成立的新晶宇光电，致力于发展中国大陆射频前端技术产业链，引领5G射频前端技术和业务模式创新。其拥有成熟的射频产品代工工艺，以及完整的TC-SAW/BAW滤波器设计和制造能力，可以与国内客户合作开发模组中适用的高端滤波器产品，帮助其赶超海外IDM。

目前，承芯半导体已完成了一期产线建设、核心代工技术转移和滤波器技术开发，并实现了产品量产出货。本轮融资将用于二期产能扩充，与此同时，公司还在积极进行三代半导体技术储备，未来将持续拓宽产品线，提升本土三代半导体射频研发能力。

值得一提的是，潘建岳还是武岳峰合伙创始人之一。其通过引进寰宇通讯的技术，在最短时间建立团队，达到HBT, pHEMT, VCSEL, 滤波器量产目标，同时与西电合作开发第三代半导体技术，持续优化5G所需的化合物半导体制程，希冀于5年内可以达到后摩尔时代领导者的愿景。

在5G核心芯片方面，除了大家熟悉的5G处理器、基带之外，射频芯片也是非常关键的一环，美国Skyworks、Qorvo等四家公司垄断全球77%的市场份额，国内差距较大，现在富满微公司宣布已经量产5G射频芯片。

根据该公司在投资者互动平台的消息来看，富满微研发的5G射频芯片已经量产。

此外，对于在5G 射频芯片的规划，富满微董事长刘景裕此前表示，“我们5G系列射频前端芯片可以用在手机端，目前已与小米、传音等公司接洽，我们5G射频芯片产品是对标卓胜微高端射频产品线。”

据了解，射频芯片是指将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形，并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件，它包括功率放大器(PA：Power Amplifier)、低噪声放大器(LNA：Low Noise Amplifier)、天线开关(Switch)、滤波器(Filter)、双工器(Duplexer 和 Diplexer)等。

在5G射频芯片，除了富满微之外，国内的卓胜微、韦尔股份、苏州汉天下、三安集成、开元通信等公司也在陆续攻克相关技术，并进入生产阶段，但总体份额依然太小。

此外，高通也是重要的5G射频技术厂商，苹果也在自研5G射频芯片，华为旗下的海思半导体近年来也在自研5G射频芯片，这是华为无法做5G手机的关键原因之一。