未来国产芯片在智能电动车领域的渗透率将快速提升

随着国内汽车企业渗透率不断提升以及国内IC设计、制造能力的不断成熟，未来国产芯片在智能电动车领域的渗透率将快速提升。

在汽车智能化进程中，包括MCU、SoC和FPGA在内等主控芯片地位至关重要。根据IHS数据，预计2025年全球汽车MCU市场规模和汽车SoC市场规模将分别达到89亿美元和82亿美元。

汽车产品定位渐变，智能化有望加速。汽车行业发展驱动力目前正从供给端产品驱动转向消费者需求驱动。消费者对汽 车的定义将从“出行工具”向“第三空间”演变，车辆需要更加主动了 解客户需求，汽车智能化浪潮大势所趋。

汽车智能化趋势下，汽车半导体中逻辑、存储及光学芯片占比提升。随 着座舱智能化不断推进，作为智能座舱“触觉”和“大脑”的汽车光学、 逻辑以及存储芯片市场增速有望引领汽车半导体行业，未来在汽车半导 体中结构占比获显著提升。汽车半导体中逻辑芯片结构占比有望从 2019 年的 12%上升至 2025 年的 15%，存储芯片结构占比有望从 2019 年的 8% 上升至2025年的12%，光学半导体有望在2025年占比上升至10%以上， 相关产业链有望迎来爆发。

5G、物联网等底层技术的不断成熟将驱动下游细分领域的电动化、智能化不断发展，从而持续推动全球半导体行业需求稳步增长。预计至2025年，全球半导体行业市场规模将达6300亿美元。从垂直细分领域来看，伴随着技术的进步，汽车、工业、通信及消费电子领域将迎来行业转型，进而扩大对半导体的总需求量，其中汽车将成为拉动半导体行业增长的主要驱动力。未来5年，预测汽车半导体复合增长率约为10%，增速位居第一。

随着汽车“新四化”进程不断加快，全球新能源汽车市场将迎来快速增长，各国新能源汽车渗透率持续提升。预计至2025年，全球新能源汽车销量突破2100万辆，五年复合增长率约为37%。疫情并未阻止全球汽车产业电动化、智能化的脚步，基于不同发展目标，各国新能源汽车渗透率持续提升。

与传统燃油车相比，电动化、智能化转型驱动汽车芯片整体数量显著增加。据统计，至2022年，新能源汽车平均芯片搭载量为1459个。尤其在自动驾驶场景下，传感器、控制类和存储类芯片的使用量增长更加迅速。以传感器芯片为例，自动驾驶级别越高，对传感器数量要求越多，L3级别自动驾驶平均搭载8个传感器芯片，而L5级别自动驾驶所需传感器芯片数量增加至20个，车辆所需处理与存储的信息量也随之剧增。

2021 年全球智能座舱市场超 400 亿美金，国内市场领跑全球。根据 IHS 预测，2021 年全球智能座舱市场空间超过 400 亿美金，2030 年市场规 模将达到 681 亿美金。国内来看，智能座舱市场增速领先全球，2030 年 智能座舱规模全球占比将从 2021 年 20%左右上升至 37%，市场规模将 达到 1600 亿人民币。随着中国智能座舱市场的快速发展，国内芯片供应链厂商将充分受益于 行业高增长及本土化浪潮，未来有望加速成长。

芯片是智能座舱的核心硬件，或显著受益于智能座舱的发展。智能座舱 核心技术框架主要有四，即硬件层、软件层、支撑层、服务层。其中硬 件层包含传感器、内存、运算、通讯、模拟、存储芯片等基本硬件设备。 随着智能座舱渗透率提升，市场空间被打开，芯片作为核心硬件有可能 迎来量价齐升。

2019 年全球汽车半导体市场空间超 400 亿美金，智能座舱信息娱乐系统 价值量高。预计到 2040 年，全球半导体市场规模有望从 2019 年的 420 亿美金提升至 2000 亿美金，CAGR 约为 8%。在汽车电动化、智能化背 景下，全球汽车半导体市场持续增长。其中，车载信息娱乐系统在汽车 半导体中的价值量最高，2020 年车载信息娱乐系统中半导体市场规模为 超过 110 亿美金。

综上，随着国内汽车企业 渗透率不断提升(目前国内整体市占率超40%，纯电动市场市占率更高) 以及国内 IC 设计、制造能力的不断成熟，未来国产芯片在智能座舱领 域的渗透率将快速提升。同时由于车规验证壁垒高筑，行业先发优势显 著放大，率先打入车规级供应链且产品可扩展能力强的国内企业未来竞 争优势有望延续，获得长期成长的机遇。