彻底革掉SIM卡的命？芯片厂商和运营商的博弈

SIM( Subscriber Identity Module)卡是GSM系统的移动用户所持有的IC卡，称为用户识别卡。GSM系统通过SIM卡来识别GSM用户。同一张SIM卡可在不同的手机上使用。GSM手机只有插入SIM卡后，才能入网使用 [1] 。

SIM卡是GSM手机连接到GSM网络的钥匙，一旦SIM卡从手机拔出，除了紧急呼叫外，手机将无法享受网络运营者提供的各种服务。SIM卡除了能作为钥匙外，还为用户提供很多方便。用户只需将SIM卡插入或嵌入任何一台GSM终端，即能实现通信。SIM卡还管理许多提供给用户业务的信息，可用来存储短信息，特别是那些当用户不开机或不在时接收的信息 [2] 。

如果iSIM技术能够应用于智能手机，SIM卡的退场还会远吗?

近日，高通公司宣布已与沃达丰公司和泰雷兹达成合作，将SIM卡的功能合并到设备的主处理器中，并演示了采用iSIM新技术的智能手机。

值得注意的是，这是全球首次将iSIM技术在智能手机上进行演示应用。

iSIM技术首次应用在手机上，高通此次进行技术演示时使用的是三星Galaxy Z Flip3 5G，搭载骁龙8885G芯片。高通表示，该技术的商业化，可以在许多使用iSIM连接到移动服务的新设备中推出。外媒报道指出，这三家公司正在eSIM的基础上制定新的iSIM标准。iSIM是直接将SIM技术集成到设备的主芯片组中，其关键特性是消除了SIM卡的物理空间需求，同时兼备了eSIM的优势，包括运营商的远程SIM配置、更强大的安全性保障等。

在高通看来，iSIM技术具有多方面的应用优势，主要包括：

释放设备内部空间，以简化和增强设备设计和性能;能够将SIM功能与GPU、CPU和调制解调器等多种关键功能整合到设备的主芯片组中;允许运营商利用现有的eSIM基础设施进行远程SIM配置;

向以前无法内置SIM功能的大量设备添加移动服务连接功能;

能够将移动服务集成到手机以外的设备，包括AR\VR、平板、可穿戴设备等。早在三年前的 MWC19上海展中，高通就曾展示了iSIM技术演示，当时展会上演示的是高通骁龙移动平台可以用集成的安全模块直接“模拟”SIM卡特有的加密、鉴权和存储功能，属于纯软件式解决方案。相较于此次直接在手机上完成了软硬件方案的集成演示，这意味着高通iSIM技术具备了可用性。事实上，高通并非第一家提出实现iSIM想法的厂商——早在2018年，ARM就曾公开其iSIM技术，通过在ARM架构SoC中集成SIM卡，使得手机等电子设备能够和运营商实现通信。

ARM公布的iSIM技术包含KigenOS系统以及安全加密的独立硬件区块，同样是把手机中的应用处理器、基带芯片以及SIM卡集成到一张芯片中。

某种程度上，eSIM和iSIM具备相似的特性，其最直接区别在于它们的内置策略——eSIM是连接到处理器的专用芯片，但iSIM则是与设备处理器一起嵌入主SoC中;后者具备更高集成性。

iSIM符合GSMA(全球移动通信系统协会)规范，并允许增加内存容量、增强性能和更高的系统集成度。随着iSIM卡的引入，不再像eSIM那样需要单独的芯片，而是消除了分配给SIM服务的专有空间，直接嵌入在设备的应用处理器中。

如果iSIM技术能够应用于智能手机，SIM卡的退场还会远吗?

近日，高通公司宣布已与沃达丰公司和泰雷兹达成合作，将SIM卡的功能合并到设备的主处理器中，并演示了采用iSIM新技术的智能手机。

值得注意的是，这是全球首次将iSIM技术在智能手机上进行演示应用。

iSIM技术首次应用在手机上

高通此次进行技术演示时使用的是三星Galaxy Z Flip3 5G，搭载骁龙8885G芯片。高通表示，该技术的商业化，可以在许多使用iSIM连接到移动服务的新设备中推出。

外媒报道指出，这三家公司正在eSIM的基础上制定新的iSIM标准。iSIM是直接将SIM技术集成到设备的主芯片组中，其关键特性是消除了SIM卡的物理空间需求，同时兼备了eSIM的优势，包括运营商的远程SIM配置、更强大的安全性保障等。

在高通看来，iSIM技术具有多方面的应用优势，主要包括：

释放设备内部空间，以简化和增强设备设计和性能;

能够将SIM功能与GPU、CPU和调制解调器等多种关键功能整合到设备的主芯片组中;

允许运营商利用现有的eSIM基础设施进行远程SIM配置;

向以前无法内置SIM功能的大量设备添加移动服务连接功能;

能够将移动服务集成到手机以外的设备，包括AR\VR、平板、可穿戴设备等。

早在三年前的 MWC19上海展中，高通就曾展示了iSIM技术演示，当时展会上演示的是高通骁龙移动平台可以用集成的安全模块直接“模拟”SIM卡特有的加密、鉴权和存储功能，属于纯软件式解决方案。

相较于此次直接在手机上完成了软硬件方案的集成演示，这意味着高通iSIM技术具备了可用性。

事实上，高通并非第一家提出实现iSIM想法的厂商——早在2018年，ARM就曾公开其iSIM技术，通过在ARM架构SoC中集成SIM卡，使得手机等电子设备能够和运营商实现通信。

ARM公布的iSIM技术包含KigenOS系统以及安全加密的独立硬件区块，同样是把手机中的应用处理器、基带芯片以及SIM卡集成到一张芯片中。

从各大芯片厂商在iSIM技术上积极推进的举措不难看出，iSIM是一个符合未来发展趋势的技术，且有取代实体SIM卡以及eSIM之势。

芯片厂商和运营商的博弈

对大多数用户而言，其多数电子设备目前采用的仍是实体SIM卡。随着功能机向智能机的演变，SIM卡也从普通的SIM卡向NanoSIM卡发生变化，体积越来越小(从25mmx15mmx0.8mm缩小至12.3mmx8.8mmx0.7mm)。

但即便如此，NanoSIM卡在电子设备中还是占用了不小的空间，在手表、眼镜等智能穿戴设备中，实体SIM卡更是“巨无霸”般的存在。

为了应对这种尴尬困境，2016年初，GSM协会发布了一种可编程的SIM卡，即eSIM卡，主要面向可穿戴设备、物联网、平板灯设备。

从当时的产业环境来看，eSIM的推出其实也是产业发展需求催生的一种新形态——为万物互联时代的到来提供基础连接。

相关数据显示，到2025年，物联网连接数将达到100亿，基于对蜂窝物联网管理带来的SIM需求将达到300亿以上，而eSIM将占据物联网SIM的绝大部分市场。

不同于实体SIM卡，eSIM能够直接集成在设备内，无需终端设备预留卡槽，也少去了接触不良、易丢失损坏的隐忧。

不仅如此，eSIM对应的号码可以远程下载，能够随意切换运营商，还减少SIM卡被复制的安全风险。