金邦达助力超级SIM卡在澳门地区上市

电信跨领域应用融合，未来可期

香港2022年2月25日 /美通社/ -- 近日，中国电信（澳门）在澳门地区首发了新一代SIM卡产品 -- 超级SIM卡。超级SIM卡采用紫光国微自主研发的金融级安全芯片，由金融IC卡行业领导者金邦达提供技术支持。

金邦达在2021年6月取得全球移动通信系统协会GSMA SAS-UP认证后，与业务伙伴深度合作，快速实现了业务商用落地，有力展现了金邦达高效的业务执行力，同时也体现金邦达行业领先的技术积淀。

超级SIM卡是支持通信和大容量存储的新型SIM卡，将SIM卡与SD卡合二为一，除基本的通信功能外，还具备数据仓库、安全存储、超大容量、使用便捷的优点，可帮助用户实现存储空间扩容、数据安全存储及一键换机等功能。

需要特别指出的是，超级SIM卡与金邦达自主可控金融IC卡使用了同款的金融级安全芯片，通过国密认证，高安全性得到充分保障。以自主可控的金融级芯片技术为支撑，超级SIM卡能够实现在5G、数字支付、身份认证、交通、社保等场景中的创新应用，前景广阔。

金邦达是金融、交通、社保IC卡领域的领先者，积累了非常丰富的技术经验，凝聚安全芯片等多个资源融合优势和突出服务能力。布局超级SIM卡，是金邦达将近三十年金融IC卡的技术实力延伸到电信卡领域的重要一步。澳门电信项目落地，证实金邦达已完全具备发展电信业务的资质和技术实力。在此基础上，金邦达能够将电信与既有业务领域贯通，在金融、交通、社保多应用融合和产品创新方面开展进一步探索，未来潜力巨大。

特别是在迅速发展的数字支付领域，金邦达已经自主研发并推出了数币钱包及自助开立终端等系列产品。以电信业务为开端，下一步，将数字支付等信息安全存储在SIM卡中，从芯片层加密存储，实现数字资产安全存储、身份安全认证的基层渗透，打造基于超级SIM卡的支付产品。

面向未来，金邦达深入推进电信与金融、社保、交通的多应用融合发展，为数字社会的信息基础设施建设提供强大助力。

关于金邦达（股票代码：03315.HK）

金邦达成立于1993年，于2013年在香港联交所主板上市，作为最早的金融科技企业之一，金邦达凭借近30年的成功经验与全球领先技术，以“让交易更安全、更便捷”为使命，为全球客户提供智能安全支付领域的嵌入式软件、安全支付产品和数字化设备，同时依托创新金融科技，为金融、政府、卫生、交通、零售等广泛领域客户提供数据处理服务、系统平台及其他整体解决方案。

官方网站：www.goldpac.com
微信公众号：金邦达