华虹半导体计划在科创板上市，继中芯国际后首家国产芯片代工厂回A股

3 月 21 日消息，华虹半导体在港交所公告称，董事会批准可能发行人民币股份及将该等人民币股份在上交所科创板上市的初步建议，将予发行的人民币股份不得超过公司经根据建议发行人民币股份拟发行及配发的人民币股份扩大后的已发行股本 25%，且全部以发行新股份的方式进行。这将会是继中芯国际(00981.HK)回 A 后，又一家港股半导体企业拟发行 A 股上市。

华虹国际半导体(上海)有限公司于2005年12月28日成立。法定代表人DAVID NIN-KOU WANG，公司经营范围包括：设计、开发、制造(硅片加工)大规模集成电路产品，销售自产产品，并提供相关技术咨询、技术支持服务(涉及行政许可的凭许可证经营)等。

若华虹半导体回A成功，中国前三大晶圆代工厂将齐聚科创板。此前，中芯国际于2020年7月登陆科创板上市;而就在3月10日，晶合集成也成功在科创板过会。或受消息影响，华虹半导体今日午后开盘急速拉升，一度涨近10%，但随后股价震荡回落，又被“打回原形”。截至收盘，华虹半导体报33.75港元/股，微涨1.81%，当日成交1526万手，成交金额5.34亿港元，其最新市值约440亿港元。

民生证券发布研究报告称，维持华虹半导体(01347)“推荐”评级，看好作为国内晶圆代工特色工艺龙头的市场地位和长期成长，并预计2022-24年净利3.33/4.27/4.84亿美元，对应现价PE为17/13/12倍。当前市值对应2021年PB1.98x，而晶圆代工同行业可比公司Global Foundries现价对应2021年PB高达4.7x，同时，华虹虽有大额资本开支，但仍保持了优秀的盈利能力，2021年Q4净资产收益率达12.4%。华虹作为国内首屈一指的8英寸及12英寸特色工艺代工厂，其下游应用主要有eFlash、NORFlash、分立器件、逻辑及射频、模拟于电源管理等平台，各细分应用均在21年实现高速增长。公司2021年实现营收16.3亿美元，同比增长69.6%，净利润2.1亿美元，同比增长113.3%，凸显晶圆代工高景气度。同时，公司也对2022年增长充满信心，指引2022年Q1营收5.6亿美元，环比增长6%，收入有望再创新高，指引2022年Q1毛利率28-29%，同比增长4-5pct。

随着各国持续强化半导体供应链向本土转移，晶圆代工厂如雨后春笋般在各地林立，而新产能的开出势必又将对半导体供需带来影响。作为一个营收高度集中的行业，排名前十的晶圆代工厂占据了98.4%的市场份额，而前五名也占据了将近9成的比例。晶圆代工对资本、技术、以及客户互动等方面都有着非常高的要求，如果仅在其中一两方面做得稍微好一些，也很难在这个市场占稳脚跟。TrendForce的最新数据显示，排名前十的晶圆代工厂在2021年第四季度里，产值达到了295.5亿美元，环比增长了8.3%。本季度的增长，一是代工厂产能持续满载，二是平均销售单价上涨，以台积电为代表，各大厂持续调整产品组合提升平均销售单价。值得一提的是，来自中国的晶圆代工厂达到7家，同比上升一家，即刚刚通过IPO审核的晶合集成，位居第十名，挤下了韩国的东部高科。

2021年，中芯国际的销售额增长了39%，而整个全球代工市场增长了26%。此外，华虹集团去年的销售额增长率是整个代工市场的两倍(华虹集团为52%，而整个代工市场为26%)。因此，中国大陆在纯晶圆代工市场的份额在2021年增加了0.9个百分点至8.5%。

IC Insights 认为，到2026年，中国大陆在纯代工市场的总份额将保持相对平稳。尽管中国大陆代工厂计划利用公有和私有资本的投资，增加未来五年的半导体市场基础设施(中芯国际资本支出在2020年的大幅增长)，但中国大陆在高端代工领域还缺乏一些竞争力。预计到2026 年，中国大陆代工企业将占据纯代工市场8.8%的份额，比2006年11.4%的峰值份额低 2.6 个百分点。