跻身全球前十，晶圆厂晶合集成的未来在哪

2021年第四季度，晶合集成以3.5亿美元营收额挤掉东部高科，首次跻身全球前十。从TrendForce集邦咨询统计数据来看，晶合集成季增幅高达44.2%，在前十大晶圆代工厂商中脱颖而出。而前不久，这家国内晶圆代工企业才成功在科创板首发过会，拟募资95亿元，专注于集成电路先进工艺研发、收购制造基地厂房及厂务设施等领域。

作为半导体产业三大核心环节之一，晶圆制造的重要性不言而喻。由于晶圆制造技术壁垒高、迭代速度快，自晶圆代工模式诞生以来，资金与技术更密集地流入头部企业，行业集中度越来越高。在这种情况下，晶圆代工市场任何风吹草动，都牵动着半导体产业的“目光”。对于晶合集成来说，在Frost & Sullivan统计中，该企业已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工厂。无论是IPO过会，还是跻身前十，都预示着其未来的发展潜力不容小觑。

产能方面，晶合集成的N1厂已经投产，截至2021年底，产能已达10万片/月规模。N2厂已在2020年8月开工，预计在2021年四季度完成无尘室建设和生产机台入驻，进入量产阶段。晶合集成称，N2厂以55nm和90nm制程工艺为主，产品包括驱动IC、CIS、MCU、PMIC等，预计2024年每月产能可达4万片满产规模，届时晶合集成总产能将达8.5万片/月。根据Frost & Sullivan的统计，在中国大陆，拥有12英寸晶圆代工生产线且实现量产的中国大陆纯晶圆代工企业仅有中芯国际、华虹集团、晶合集成等企业(不包括华润微等IDM企业和台积电南京等台资、外资控股企业)。晶合集成在营收和产能角度都是中国大陆第三大代工厂。在晶合集成专注的150nm-90nm制程上，2020年，晶合集成90nm制程营收略高于中芯国际90nm制程营收，但110nm和150nm制程收入远低于中芯国际110/130nm和150/180nm两个制程的收入。晶合集成是一个纯粹的晶圆代工厂，目前已经进入中国大陆12英寸产能和收入的前三名。排在它之前的，是技术更为全面更为领先的中芯国际(688981.SH;00981.HK)和华虹半导体(01347.HK)。与前两名综合大厂相比，目前专注于LCD的DDIC(Display Driver Integrated Circuit，面板显示驱动芯片)领域，DDIC的晶圆代工收入占比连续三年多均超过90%。对于客户重叠的问题，晶合集成表示，主要客户均为行业知名客户和细分领域头部企业。公司所处行业上下游集中度较高，晶合集成与力晶科技及力积电存在一定的客户重叠具备合理性。

根据晶合集成的招股书，本次发行前，公司的前三大股东分别为合肥建投、合肥芯屏和力晶科技，三家持有合计80.43%的股份。股权穿透后发现，合肥国资委是最终的实际控制人，合计持有53.04%的股份，力晶科技持有27.44%的股份，位列第二。目前技术水平方面，晶合集成仅实现150-90nm制程节点量产，55nm制程还处于客户产品验证阶段。与此同时，台积电、中芯国际等全球行业领先企业已达5nm、14nm等制程节点，差距不是一点半点。而晶合集成的150-90nm成熟制程基本都起底于力晶科技，晶合集成的自主研发之路还没有得到市场的检验。在力晶科技的“帮助”之下，晶合集成成长迅速，2017年10月就实现正式量产，近3年主营业务年均复合增长163.55%。

作为中国大陆独立的第三大纯晶圆代工厂，晶合集成扩充了国产12英寸芯片的产能，提高了显示驱动等类型芯片的国产化水平。同时，作为一家新兴的晶圆代工企业，扩产和工艺研发等都需要大量的资金投入，本次上市将弥补其部分资金的短缺，或加速其扩产计划。需注意的是，晶圆代工是一个高资本投入、高技术壁垒的赛道。随着全球缺芯放缓，晶合集成的盈利能力或受到一定挑战，值得投资者注意。