预测：2022年全球晶圆厂设备支出达1070亿美元，仅中国大陆出现30%下滑

3月23日消息，国际半导体产业协会(SEMI)于22 日公布的最新全球晶圆厂季度预测报告显示，2022年全球前端晶圆厂所需的半导体设备支出总金额较前一年增长18%，达到了1070亿美元的历史新高，继2021年增长42%后连续三年大涨。

SEMI的全球晶圆厂预测报告涵盖1426家晶圆厂和生产线，2021年或之后可能开始量产的124家厂房及生产线也包含在内，其中中国台湾、韩国、中国大陆等三地晶圆厂扩建规模创下新高纪录，晶圆厂设备支出因此在今年出现强劲成长。具体来看，中国台湾地区为2022 年全球晶圆制造设备支出领头羊，总额较2021 年成长56% 达到了350 亿美元。韩国则以260亿美元的支出总额排名第二，同比增幅9%。中国大陆相比2021年的高峰则大幅下滑了30%，金额为175 亿美元。预计东南亚地区2022年的设备投资也将创下新高。

在全球芯片缺货和国产芯片份额爬升背景下，国内本土晶圆厂扩产持续，部分重点项目有望拉动2022~2023 年设备领域资本开支的持续提升。同时，各国对半导体制造本地化加大政策补贴力度，全球半导体设备采购有望持续景气。当前半导体设备交期普遍延长，部分交期长达1~2 年，设备厂商在手订单饱满，在国产替代和国外供应链紧张的环境之下，建议关注国产半导体设备商的加速发展机遇。芯片缺货+国产化推动，国内本土晶圆厂扩产持续，带动设备需求旺盛。自2020 年以来芯片持续缺货，受疫情干扰供应链以及消费电子、新能源等各类需求爆发以及“含硅量”提升推动需求，目前尚未见到明显缓解。根据富昌电子数据，截至2022Q1，模拟芯片、MCU、功率器件等半导体产品交期普遍长达半年(26 周)以上，部分产品长达52 周，延续2021 年的交期延长势头。截至2021Q4，中芯国际、华虹半导体等国内主要本土晶圆厂的产能利用率高达100%左右，产能仍然紧缺。另一方面，根据SIA 数据，2016 年中国半导体制造商占全球份额约3.8%，而2020 年增至约9%，国内半导体制造份额的提升有赖于持续扩产驱动。因此在当前行业供应紧缺、政策支持背景下，国内晶圆厂具有较强扩产意愿。

晶圆厂和设备的资本支出(以半导体收入的百分比表示)在 2021 年为 25%左右，是自 2001 年(26%)以来的最高水平。在过去，极高的支出与销售比，通常预示着产能增加过多，市场调整即将到来。目前晶圆厂建设活动的高涨状态和新晶圆厂建设计划的涌现引发了一些担忧，即未来几年将增加过多的产能，从而可能导致供过于求的价格下行压力。不过IC Insights 预测，2022 年和 2023 年 IC 单位需求将出现良好增长，随后 2024 年将出现较低但仍为正增长。根据其最近发布的一份报告，I C Insights 预测 2024 年 IC 平均售价将下降 5%，而该指标的预测值下降，是未来市场将发生供大于求的迹象。然而，预计当年的单位出货量仍将增长 4%，导致市场收缩仅 2%。此外，IC Insights 预计 2025 年和 2026 年将恢复增长。

2022年超过83%的设备支出将来自150家Fab厂和产线的产能增加，随着已知的122家Fab厂和产线的产能增加，预计明年这一比例将降至81%。正如预期的那样，foundry部分将在2022年和2023年占设备支出的50%左右，其次是memory，占35%。这两块占了产能增长的大部分。

2021 年，芯片制造商为应对普遍的短缺，将产能提高了 8.6%。2022 年，预计产能将增长 8.7%，2023 年将增长 8.2%。另外以占半导体营业收入的比例计算，晶圆厂及设备的资本支出在 2021 年为 25%，这是自 2001 年(26%)以来的最高值。尽管如此，晶圆厂大规模扩产不会导致芯片过剩，也就是说，目前芯片还是非常短缺的。