台湾发生地震！台积电和联电影响较小，南科群创部分机台宕机

据中国地震台网测定，3月23日凌晨1时41分在台湾台东县海域发生6.6级地震，震源深度20千米，震中位于北纬23.45度，东经121.55度，距台湾岛约4公里。

据台湾方面给出的数据显示，23日凌晨1:41分台湾花莲发生6.6级有感地震，各地震度为台东6级、花连5级、南投4级、嘉义4级、高雄4级、云林4级、台中4级、宜兰4级、台南4级、彰化4级、苗栗4级、新竹4级、屏东3级、桃园3级、台北3级、澎湖2级、马组1级。联电无人员疏散，部分生产设备因为保护装置启动而停机检查，将陆续恢复运转。联所有人员均安全，营运及生产保持正常，整体影响有限。台积18A 厂无人员疏散。台积电表示，大部分厂区都没有达到疏散标准，只有零星疏散，地震后，很快回到生产线。

联电成立于1980年，为中国台湾第一家半导体公司。集团旗下有5家晶圆代工厂，包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及最新投资的合泰半导体，是全球半导体投资第四大，仅次于英特尔、摩托罗拉及西门子。根据台湾"经济部中央标准局"公布的近5年台湾百大"专利大户"名单，以申请件数排名，联电第一、工研院第二、台积电第三;就取得美国专利件数而言，1993年至1997年所累积的件数，联电是台积电的两倍、台湾工研院的3倍。身为半导体晶圆专工业界的领导者，联电提供先进工艺与晶圆制造服务，为IC产业各项主要应用产品生产芯片，并且持续推出尖端工艺技术，联电的客户导向解决方案能让芯片设计公司利用尖端技术的优势，包括28奈米工艺、混合信号/RFCMOS技术，以及其它多样的特殊工艺技术。联电在全球约有超过13,000名员工，在台湾、日本、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点，以满足全球客户的需求。

台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。2017年，领域占有率56%。2018年一季度，合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%，毛利率为50.3%，净利率为36.2%，其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174亿美元，静态市盈率19。2020年7月16日，在台积电二季度业绩说明会上，发言人在会上透露，未计划在9月14日之后为华为技术有限公司继续供货。而美国政府5月15日宣布的对华为限制新规于9月15日生效。2020年7月13日，台媒钜亨网曾报道，台积电已向美国政府递交意见书，希望能在华为禁令120天宽限期满之后，可继续为华为供货。2021年10月26日，台积电宣布推出N4P 制程工艺。

一直以来，对于光刻机巨头ASML所拥有的EUV光刻机，全球半导体内的代工厂商都有很大的需求。而ASML也正是凭借这样的需求量在市场上过得是风生水起，甚至也拥有了极高的市场地位。但现在ASML面临着一个很“现实”的情况。那就是台积电“出手”研发了一种新的技术叫作CoWoS封装技术。据悉，这样的技术是将两颗芯片封装在一起，测试之后的性能会翻一倍。言下之意就是这样的技术可以让芯片的性能更好，同时也能够让芯片代工这一方面在性能提升不单纯的去依赖先进的制程。那么在这种情况下，ASML就要面临一个新一代光刻机出货或将不够多的现实情况。局势突然就发生了变化，这些芯片厂商们在追求更好性能的同时并没有将重心放在先进的光刻机上，而是采取了另外一种技术去提升。这是ASML没有办法改变的事情，真要改变这样的现实除非暗自祈祷台积电的这项技术“夭折”。但从现在多家芯片厂商都很认可的情况下，这个愿望不可能实现。所以，ASML不得不接受现实。

可见台积电对半导体行业的影响是很大的，占据了重要地位。