摩尔精英自主ATE测试中心试运营

近日，一站式芯片设计和供应链平台公司摩尔精英宣布，位于摩尔精英无锡SiP先进封测中心大楼内的ATE测试中心正式开始试运营，为首批客户提供产品工程与测试服务。该测试中心的千级与万级无尘室内，配备有自动化测试设备(Automatic Test Equipment，下称ATE)、晶圆探针台和分选机，支持高低温测试(-55~150℃)，全面覆盖芯片设计公司的各类测试需求，包括工程验证、晶圆测试、成品测试和三温测试。摩尔精英目前拥有数百台自主ATE设备，能够快速响应客户产能需求，除了该测试中心的自有测试产能外，还同时与十多家封装测试厂合作。自营加三方的产能体系，给众多芯片企业提供更优产能调配灵活度的测试量产服务。

量产测试作为芯片制造的关键环节，目前主要存在三大痛点：痛点一：效率提升缓慢：测试效率取决于测试方案，其完全依赖芯片测试工程师的能力，换句话讲，芯片测试的质量受测试工程师的经验限制。长久以来因为测试人力资源紧缺，好的测试工程师往往会选择IDM或者国内大的半导体公司，国内大部分芯片公司产品种类单一，即使招到了也很难留住优质人才，这直接导致工程能力提升提升缓慢，效率自然难以提升。痛点二：测试产能不足：近年来晶圆制造产能紧缺，再加上封装材料供应不足，导致封装厂产能也吃紧，ATE测试机台交货周期一路延长、甚者达到12个月，芯片设计公司对于测试产能的调控难以有效执行。痛点三：系统流程落后：测试的本质其实是提供“大数据分析”，而不仅是来料加工。

摩尔精英是国内领先的一站式芯片设计和供应链服务平台，致力于“让中国没有难做的芯片”，以“芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块，服务全球1500家芯片公司，帮助芯片研发和生产提升效率、缩短周期、降低风险。 [5] 芯片设计云为客户提供从芯片定义到产品的Turnkey全流程设计服务和IT/CAD设计平台服务;供应链云为客户提供一站式晶圆流片、封装、测试、产品工程及量产管理服务;人才云为行业培养输送专业人才并助力IC人才终生学习。摩尔精英总部位于上海，在合肥、无锡、郑州、重庆、北京、深圳、成都等地有分部，自建近2万平米先进封装及SiP封测中心，拥有数百台自主ATE测试设备，并在美国达拉斯、硅谷和法国尼斯设有海外研发中心。

半导体设备位于产业链的上游，其市场规模随着下游半导体的技术发展和市场需求而波动。而当前应用端的多点开花、创新迭代加速的趋势下，对于半导体产业链的上游，如设备与材料、制造等技术层面也提出更多新需求，倒逼上游产业链的技术革新和升级。ATE的应用场景贯穿整个IC产业链，主要包括了芯片的设计验证、晶圆制造相关的测试到封装完成后的最终成品测试。集微网查阅资料了解到，在过去60多年ATE的发展史上，曾出现一批经典机台。比如，数字测试机中，经典的有1980年代的Fairchild(仙童)S10、1990年代Credence SC212，Agilent 83000、2000年代的Teradyne J750;模拟混合测试机中，有1980年代的A360、LTX77，1990年代的Shibasuko WL22、TMT的ASL1000，2000年代的ETS364、AccoTEST STS8200;SoC测试机中，有Advantest V93000、Ultra Flex;存储测试机方面，有经典的DRAM测试机Advantest T5581、Flash测试机Nextest Magum以及Vesatest V66xx系列。

不难发现，每一款经典机台的背后都有着一个时代半导体等先进科技的烙印，可以说它们代表着各自所处时代的最新技术趋势和主流驱动力，颇有“窥一斑而知全豹”之意。比如爱德万经典的DRAM测试机T5581，是PC时代全盛时期的重要一环。

现在，更大的挑战来自应用端的快速发展，而推动半导体技术和市场发展的驱动力也与以往有所不同。5G、AI、自动驾驶等技术带动数字化应用加速，加之疫情导致电子设备需求激增，进一步推动半导体全行业高速增长。有分析指出，在多元驱动力下，当前全球半导体产业正处于一波“超强周期”周期。