芯片短缺怎么办，台湾省芯片工程师会成中美科技争霸战胜败的关键？

据南华早报报道，分析师和业内人士表示，随着中美两个超级大国加快提高国内芯片产能的计划，他们可能很快就会陷入对中国台湾地区半导体人才的抢夺战。对于中国大陆来说，缺乏经验丰富的人才是其实现半导体自给自足目标的主要障碍。去年 11 月发布的一份半官方报告预测，到 2023 年，中国大陆将出现 200,000 名半导体专家的缺口，相当于该行业大约四分之一的职位空缺，这种情况促使中国大陆积极吸引中国台湾的工程师。在太平洋彼岸，拜登政府也努力提高国内芯片产量，因此创造出新的人力需求。美国产生对熟练代工工人的需求，而这在美国可能很难找到，因此有必要将搜索范围扩大到中国台湾和韩国。

CSET 预估美国半导体业的海外人才缺口很大，总计超过 3,500 名。理想情况下 3,500 人才中许多将是台积电和三星等领先逻辑芯片制造商员工。若要成功引进海外人才，智库建议特别针对中国台湾和韩国增加签证途径，如《南韩合作伙伴法案》将为南韩人分配 15,000 个 E-4 高技能工作签证，未来藉修法使法案含括台湾地区人才，将是达成建议目标的有效方式。

主要台湾有台积电，台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。2017年，领域占有率56%。2018年一季度，合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%，毛利率为50.3%，净利率为36.2%，其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174亿美元，静态市盈率19。2022年3月2日消息，据国外媒体报道，在2月15日宣布日本电装公司投资入股，获得少量的股份后，台积电在日本的合资工厂又传来了即将动工建设的消息。

英特尔近期宣布了更多扩产计划，其与台积电及三星晶圆代工全球布局再次成为市场话题。美国半导体产业协会与美国资讯技术产业协会相关机构数据显示，全球半导体供应链分工完整，晶圆代工制造集中亚洲是过往趋势，估计亚洲区域仍有优势，不过美国在政策支持下在本土的产能有望提升并形成规模。目前，台积电拥有四座十二吋超大晶圆厂、四座八吋晶圆厂和一座六吋晶圆厂，并拥有一家百分之百持有的子公司—台积电(南京)有限公司之十二吋晶圆厂及两家百分之百持有的子公司—WaferTech美国子公司、台积电(中国)有限公司八吋晶圆厂产能。其中于2016年成立的台积电(南京)有限公司，下设有一座十二寸晶圆厂以及一个设计服务中心。除此之外，台积电还在台湾地区内拥有4个后段封测厂。

自2021年始，新冠疫情下，全球车企陷入缺芯危局，即便是产业链齐全的中国市场也无法幸免于难。近期俄乌冲突爆发，在原油价格持续攀升、物流成本飞涨等因素影响下，芯片供应链渠道波动再度加剧，“缺芯”非但没有逐渐好转，反而迎来新一轮更严重的风暴。车规芯片一直是我国汽车业的“短板”，尽管近年来国家和行业加大了相关产品的研发和投入力度，但相应成果仍需一段较长时间才能显现。由于汽车业对安全性和可靠性有着极为严苛的要求，车规芯片供应链条长且稳固，行业在短期内想作出调整难度很大。据调查，在芯片持续短缺的大环境下，一部分主流车企正通过调配产能，将有限的芯片供给，向拥有高附加值，同时受到市场欢迎的车型倾斜。