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[导读]2022年4月7日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销 Laird Connectivity的新款Sterling-LWB+模块。此Wi-Fi 4 (802.11b/g/n) 与蓝牙5.2低功耗器件专为下一代物联网 (IoT) 产品设计,如电池供电的医疗设备、工业物联网传感器 、耐用型手持设备及其他连接解决方案。

2022年4月7日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销 Laird Connectivity的新款Sterling-LWB+模块。此Wi-Fi 4 (802.11b/g/n) 与蓝牙5.2低功耗器件专为下一代物联网 (IoT) 产品设计,如电池供电的医疗设备、工业物联网传感器 、耐用型手持设备及其他连接解决方案。

贸泽电子分销的Laird Connectivity Sterling-LWB+模块采用英飞凌AIROC™ CYW43439芯片组解决方案,可满足工业物联网场景中的可靠性和安全性需求,能够在-40°C至+85°C的完整工业级温度范围内工作。此款高性能的SDIO安全解决方案集成了功能齐全的Wi-Fi 4无线电模块,具备多种软件驱动程序和支持,可以轻松与任何基于Linux或Android的系统集成。这些模块与Sterling-LWB模块在机械和引脚上兼容,可以轻松升级现有设计。

Sterling-LWB+模块支持新的WPA3安全标准,集成的功率放大器和低噪声放大器 (LNA) 确保了可靠的连接,即使在具有挑战性的射频环境中也是如此。Sterling-LWB+器件可搭载板载芯片天线或用于外部天线的MHF连接器,后者可连接一系列经Laird Connectivity认证的内部天线。为了便于进行开发和评估,贸泽还提供了可搭载板载芯片天线或MHF连接器的Sterling LWB+开发套件。这些模块均已通过FCC、ISED、CE、UKCA、RCM、MIC和蓝牙SIG认证,进一步加快了产品上市速度。

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