作为苹果长期芯片制造合作伙伴，台积电努力将其 3nm 工艺提前到 2022 下半年

近日有许多消息称，苹果正在开发多款Mac新品、以及四种不同风味的AppleSiliconM2芯片。预计今年晚些时候，该公司将带来重新设计的MacBook Air/MacBook Pro笔记本电脑、iMac Pro一体机、Mac Pro工作站、以及Mac mini主机。与此同时，作为苹果长期的芯片制造合作伙伴，台积电也正努力将其3nm工艺提前到2022下半年。另据DigiTimes报道称，台积电有望在今年下半年开始量产其3nm芯片，预期产能在3-3.5万片晶圆。初期苹果或将新芯片用于iPad，但目前尚不清楚确切的型号。

在芯片制造企业中，台积电的技术最为先进，不仅先进制程芯片的产能高，关键是，良品率等也领先于其它厂商。

数据显示，由于三星4nm芯片的良品率不及预期，高通已经将部分4nm芯片订单转给了台积电。

近日，台积电方面正式就先进制程芯片出货给出了明确答案，情况是这样的。

都知道，3nm、2nm芯片将未来几年最热门的芯片之一，所以台积电、三星等厂商都在争相推出3nm、2nm等制程的芯片。

其中，台积电魏哲家已经正式做出表态，3nm芯片将会在今年下半年正式量产，首批产能将会给苹果、英特尔等厂商。

至于2nm制程的芯片，台积电将会在2025年正式量产。

魏哲家还明确表示，台积电2022年的资本开支维持在400亿美元到440亿美元之间，这意味着在资本开支上，台积电将首次超越三星。

要知道，台积电不能自由出货后，魏哲家站出来明确表示，台积电将会和客户站一起解决问题，这是台积电最大的优势。

据悉，台积电7nm、5nm等芯片中，美技术占比仅为7%左右，而在3nm、2nm芯片中，台积电使用美技术的比例应该更低，毕竟，美还没有能力量产此类芯片。

但在3nm等芯片量产出货方面，台积电魏哲家表态却不提华为，这难道是美芯计划得逞了?

其实，并非这么回事。

首先，美芯计划并没有得逞，因为芯片等规则多次被修改，甚至还要求台积电等交出相关芯片数据。

目的就是让美本土拥有完整的芯片产业链，并具备更强大的本土生产制造能力。

就目前来看，美还没有完整的芯片产业链，而台积电也多次明确表示，即便是美投资520亿美元，也不可能打造出来完整的芯片产业链。

原因是最先进的芯片制造技术在台积电手中，而台积电始终都不愿意在美建设更多工厂，更不愿意将最先进的芯片生产线放在美。

随着全球科技市场的快速发展，芯片制造技术的重要性与日递增。尤其是在美修改相关规则之后，像台积电、三星这样的芯片代工企业，均无法实现产品的自由出货。

全球芯片代工渠道受阻，正迫使越来越多的国家，发展出属于自己的芯片制造技术。比如，欧盟就联合十七个国家签署了《欧洲处理器发展声明》，并计划投入430亿欧元，发展属于欧洲自己的处理器技术。

俄罗斯方面，也开始加快对芯片产业的布局，并计划设计无掩膜X射线光刻机，来弥补自身在芯片制造领域的技术短板。

就在近日，台积电又传来了与3nm、2nm芯片代工技术发展的新消息。国内科技公司华为，或将因此迎来新的转机。

据台积电总裁魏哲家透漏：台积电计划在2022年下半年投产3nm芯片，预计2025年可实现2nm制程芯片的量产。那么，这则消息，又与华为的芯片代工问题有什么关联呢?

首先，在7nm制程工艺之后，台积电所使用的美国技术占比已经是越来越低。拿之前老美给出15%的技术标准，5nm制程工艺就基本能够实现对外界的自由出货。

后来，老美修改了这一“阈值”，令所有使用其芯片技术的半导体公司，均不得出货产品给华为。但是，伴随着台积电制程工艺的发展，其采用的美技术占逐渐减少，争取到对外界自由出货的可能性在不断增加。加上国内产业链的完善，台积电实现自由出货也只是时间问题。

其次，台积电在芯片代工技术上的迭代速度有所放缓，之前，5nm制程在2020年就实现了量产，2022年就开始将3nm制程工艺的芯片纳入量产阶段。

如今，台积电在投产3nm制程芯片之后，却预计在2025年，才能实现2nm芯片的投产。芯片制程工艺的迭代速度有所放缓，也佐证了摩尔定律即将失效。

加上台积电已经在先进封装领域进行布局，并发布3D硅晶圆堆叠技术WoW，未来，以先进封装为基础的芯片代工渠道，将会得到进一步的商用。

此前台积电公布不了第一季度财报称3nm会在下半年投产，每月产能大约1-2万片，苹果或将首发3nm处理器，但不会在iPhone14中。据爆料称，苹果基础款iPhone 14依旧会使用A15处理器。

苹果高端机型将升级A16处理器，据悉苹果A16处理器已完成设计，采用台积电4nm工艺制程，预计今年下半年投入量产。据悉，A16处理器平均价格约较2021年上涨8-10%，iPhone 14全系价格也将上调100美元左右。苹果正在开发多款 Mac 新品、以及四种不同风味的 Apple Silicon M2 芯片。预计今年晚些时候，该公司将带来重新设计的 MacBook Air / MacBook Pro 笔记本电脑、iMac Pro 一体机、Mac Pro 工作站、以及 Mac mini 主机。与此同时，作为苹果长期的芯片制造合作伙伴，台积电也正努力将其 3nm 工艺提前到 2022 下半年。