国内汽车半导体行业将充分受益于汽车智能化升级趋势

智能网联与自动驾驶正在重塑汽车行业，越来越多的创新技术及产品应用到汽车当中。联合国欧洲经济委员会可持续运输司司长李玉伟在会上分析，智能网联汽车是大幅减少道路交通事故的新希望，这一产业的成功将取决于创新能力和法规标准的支持，而发明创新将可促进其广泛应用。

智能化汽车是通过搭载先进传感器、控制器、执行器等装置，融合信息通信、物联网、大数据、云计算、人工智能等新技术，实现车内网、车外网、车际网的智能信息交换、共享，具备信息共享复杂环境感知智能化决策自动化协同控制功能，与智能公路与辅助设施共同组成智能移动空间和应用终端的新一代智能出行系统。

对于当今汽车产业的机遇与挑战，智能网联汽车让汽车百年历史产生新变革，也带来了产业更丰富的变化。对汽车企业而言今后需聚焦数字化转型，这一转型的分量将不是升级而是升维。这需要对产品、运营与产业链三个维度的数字化进行提升。未来软件将决定硬件的功能与价值，软件也将赋予汽车产业新基因，因此投入更大力量研发车用软件也势在必行。目前北汽新能源就与华为成立了创新实验室，正在攻关120余项关键技术，并全力发展高等级自动驾驶。

随着新一轮科技革命和产业变革的加速兴起，5G 技术快速普及，汽车电子、大数据、云计算、物联网、人工智能等信息产业技术的快速发展都将持续提供强劲市场需求，全球半导体市场规模有望实现强劲增长。当前汽车芯片包括控制芯片(CPU/GPU/FPGA等)、存储芯片(DRAM/NAND/NOR Flash 等)、MCU芯片、CMOS图像传感器、V2X射频芯片、VCSEL芯片、触控芯片、显示芯片、 LED芯片、MOSFET/IGBT、超声波/毫米波芯片、PMIC电源管理芯片等等。

近年来，随着整车电子电气化程度日益提高、架构向集中式进化，使得传统的机械式仪表难以支撑更加智能和便捷的人车交互功能，集成了液晶仪表、抬头显示仪、中控屏幕和后座娱乐的多屏融合智能驾驶舱就成了用户的优选。而基于车联网等的智能座舱，无疑可以为用户带来更智能化、高效、安全的交互体验。

智能汽车的创新发展，主要是靠软件的不断增加和快速迭代来支撑的。在整个功能实现的过程中，需要高性能的芯片来支撑高性能的发展。高智能的芯片在中国的发展非常快，接下来的EQ5、高通芯片、英伟达芯片也将会在中国首发，所以中国智能汽车市场的发展，已经成为全球高性能智能芯片的角斗场。

汽车市场一样，中国市场有最丰富的互联网创业创业人才，有足够庞大的需求来吸引智能汽车到这片沃土上深耕发芽，为此中国汽车诞生了最多的新势力造车公司、供应链科技企业、以及最愿意接受新科技产品的消费者群体。汽车“新四化”进程加速叠加“缺芯”影响，汽车芯片市场迎来量价齐升的高速增长阶段。计算、感知、通信、存储这四类芯片将迎来需求的持续高景气。

汽车电动化与智能化渐成主机厂共识，消费者购车时的考量也逐步从传统的性能指标，转向以智能车机、自动驾驶为代表的智能化体验视角。同时，当汽车行业供需两端的关注点逐步由性能转变至智能时，汽车创新的核心亦从“动力引擎”发动机转移到“计算引擎”半导体。电动化方面，随着新能源汽车渗透率的快速提升，“三电系统”逐步取代传统的燃油动力系统，伴之而来的亦是整车中汽车电子成本占比的显著提升。我们认为在行业“缺芯”事件以及智能化升级的趋势下，进口替代趋势将加速，国内千亿车载半导体市场未来可期。

国内汽车半导体行业将充分受益于汽车智能化升级趋势，未来将存在近千亿级别的市场规模空间。同时，由于海外厂商起步较早，在各个领域均具备不同程度的领先优势。然而，随着单车含硅量的不断提升以及行业“缺芯”事件的催化，车载半导体进口替代正在加速。