英飞凌计划扩大现有的封测业务：以应对持续的汽车芯片短缺

近日，英飞凌科技股份有限公司表示，正从Unisem Group购买地产，扩大其在印尼现有的封测业务，更加专注于汽车产品的组装和测试业务，以应对持续的汽车芯片短缺。新厂区将靠近英飞凌在印尼Batam现有的生产基地，预计将于2024年投产，届时将使得英飞凌在Batam的生产面积增加一倍。

公司资料显示，英飞凌于1999年4月1日在德国慕尼黑成立，为现代社会的三大科技挑战领域—高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。目前，英飞凌公司已在法兰克福股票交易所和美国柜台交易市场(OTCQX)International Premier挂牌上市。英飞凌业务遍及全球，在全球拥有50,000余名雇员，是全球领先的半导体公司之一，其半导体产品和系统解决方案主要应用于汽车、工业电子、智能卡安全等领域。同时，英飞凌也是一家可提供从发电、输电到用电等整个智能电网产业所需的功率半导体、功率模块以及智能表计芯片的半导体厂商。

在巴淡岛的扩建是英飞凌长期投资策略的一部分，预计在2022会计年度投资约24亿欧元。英飞凌汽车电子事业部执行副总裁暨营运长Thomas Kaufmann博士表示：鉴于对汽车半导体的需求不断增加，并着眼于英飞凌客户的利益，这次收购将使英飞凌能够比重新建造一个生产基地更快速地增加后段产能。根据智慧芽数据显示，英飞凌及其关联公司目前共有7万余件专利申请，其中发明专利比例超过99%，公司专利布局主要聚焦于晶体管、传感器、控制器等相关领域。

而在今年的2月14日，英飞凌表示，由于供不应求及上游成本的增加，公司无力承担溢出的成本，计划涨价。这就意味着在2021年已经涨价一整年后，2022年年初，英飞凌再度由于市场火爆选择涨涨涨。

如果只是单纯涨价也就忍了，毕竟价格是市场供需的结果;但根据我们跟踪的产业情况来看，不少企业表示英飞凌交期延长到52周、也就是一年以上，甚至有车企、光伏逆变器企业说到拿不到货。“

缺货不是功率半导体的专属，在过去一年多的时间，由于全球供应链受到疫情的影响，我们听到一大堆匪夷所思的缺货断供故事：光伏缺硅料，锂电池缺碳酸锂，海运缺集中箱，发电企业缺煤……

对于其他产品来说，缺货只是短期供需失衡造成的边际挤压，而功率半导体 (尤其是IGBT) 的短缺，折射出中国工业的供应链硬伤。因为功率半导体扮演的是精密管控电力的角色，因此是大量工业设备、家电、汽车、高铁等等中的核心零部件，可以说，如果没有高效的功率半导体，大量的装备都会趴窝。

更为关键的是，功率半导体未来的最大下游，正是我国重点发展的新能源行业，涵盖了新能源汽车、光伏、风电和储能。为了配合新能源的大发展，我国势必要保障功率半导体供应链的稳定与安全，这也正是当前摆在我们面前的难题，而且还 不得不做 。

对于绝大部分人来说，功率芯片是一个半导体中相对陌生的细分领域，大因此有必要掉书袋地解释下。

功率芯片是半导体中最基础的一类产品，直接利用的是晶体管的开关作用，通过多个功率开关组合 (注：有时候还有电阻电感等器件配合) 形成拓扑电路，来实现对功率也就是电压电流的控制，最终呈现调速、调频、整流、变压等等功能。 简单总结，功率半导体就是转换并控制电力的功率半导体器件。

为了更加高效地控制功率，工程师们陆续发明了二极管、晶闸管、晶体管等器件，器件本身也逐渐向高性能、集成化方向发展。尤其是晶体管中的MOSFET和IGBT，更是成为了市场应用的主流。在本轮功率半导的缺货潮中，IGBT频繁进入大家的视野。

用电的地方就可能需要使用功率芯片，因此应用范围极其广，包括手机、新能源汽车、电网、光伏、轨道交通、家电、工业控制等。目前全球市场规模大概能达到400-500亿美元，占整个半导体的10%左右。

近日，英飞凌科技宣布扩建其在印尼现有的后道工厂——PT Infineon Technologies Batam将收购Unisem集团旗下成员PT Unisem的物业。所购物业邻近英飞凌现有的后道工厂，其中包含全面投运后将使英飞凌在巴淡岛的生产区面积翻倍的厂房。本次扩建意味着，英飞凌巴淡岛工厂将进一步加强其汽车芯片封装和测试业务。

负责英飞凌全球后道运营的英飞凌科技执行副总裁Alexander Gorski表示：“英飞凌在强化其全球业务网络方面又迈出了一步。我们致力于在促进持续结构性增长和提升供应链弹性方面进行投资。”英飞凌科技汽车电子事业部执行副总裁兼首席运营官Thomas Kaufmann博士表示：“考虑到不断上升的汽车半导体需求和我们客户的利益，相比于新建工厂，本次收购使我们能更快地扩大后道工厂产能。”

该项目预计将在2024年投产。巴淡岛工厂扩建项目是英飞凌长期投资战略的一部分。英飞凌2022财年的投资总额预计将达约24亿欧元。PT Infineon Technologies Batam是一家后道工厂，拥有逾2000名员工。它位于巴淡民都工业园区，是印尼-新加坡-马来西亚“增长三角”的一部分。

一款是BGT60LTR11AIP，基于毫米波多普勒效应的雷达传感器，集成基带，采用Antennas in Package(含天线的封装)的封装技术，这颗高集成的芯片能够解决天线设计、射频以及雷达讯号处理方面的复杂性问题。在自动模式下，雷达可以探测到距离5米远的人，水平的视角约80度，平均功耗小于5 mW(毫瓦)。

该传感器主要优点包括：第一，高度集成芯片，在自动模式可以侦测5公尺内的人体运动的方向，无需任何毫米波RF射频的开发;第二，与红外线的方案相比，毫米波更敏感，误报率更低，会大幅提升使用者的体验;第三是这颗芯片尺寸小，同时毫米波具有穿透、非导电性的特点，比较容易放置在一些产品的封装当中。在自动模式下，设计者也可以即插即用，非常方便;第四，该芯片提供一个外接MCU的选项，利用高端的硬件和定制化的软件，实现侦测距离更远。

另外一款方案是BGT60LTR13C，它属于超宽频，可以使用FMCW算法，同时它也集成了芯片，分辨率很精细，可以实现更多不同的功能。

该传感器同样采用Antennas in Package(含天线的封装)，尺寸是6×5毫米，使用时其平均功耗大约是20到30mW(毫瓦)左右，使用的频宽大于5GHz以上，解析度可以大约达到3厘米。由于它是属于多发多收的架构，因此也可以提取角度信息资料，利用一些不一样的高级算法开发，其可以实现手势识别、室内人员的存在感知、追踪，甚至心跳监测等功能，以上功能可以应用在多种场景中，比如：智慧建筑、智能家居、TV、Notebook以及老人看护等方面。