IC insights预计全球晶圆产能将攀升8.7%，因多家晶圆厂投产

当地时间4月21日，调研机构IC Insights发布报道称，集成电路行业的波动性体现在每年晶圆开工量的大幅波动上。例如，在过去五年中，晶圆开工年增长率从2019年的-4.7%到2021年的19.0%不等。该行业的晶圆产能也随着市场条件的变化而波动，但其变化通常不像晶圆开工那样剧烈。过去五年中，晶圆产能的年增长率从2016年的4.0%到2021年的8.5%不等。

2022年集成电路行业产能增长8.7%，主要来自于今年计划新增的10座300mm晶圆厂(比2021年新增的少3座)。其中，最大的产能增长预计来自SK海力士和华邦电子的大型新内存工厂，以及台积电的三座新工厂(两座在中国台湾，一座在中国大陆)。

自2021年以来各主要晶圆厂纷纷加大对晶圆产能的投入，已经成为半导体业界的热门话题。近日，Knometa公司发表了有关晶圆产能分配的最新数据，并表示截止 2021 年底，三星、台积电 (TSMC)、美光、SK 海力士和铠侠/西部数据 (WD) 这几家公司，在全球硅晶圆产能中的所占份额总和将增加至 57%。随着半导体晶圆行业逐渐“头重脚轻”，代工厂巨头们的总份额比 2020 年增加了 1%。在十年前，排名前五的芯片制造商仅占全球产能的 40%。

Knometa表示：“在过去的几年，IC 制造商之间发生有机整合，因此总体产能的逐年变化量就不那么明显。”从历史上来看“制造商数量在减少，对全球供需的整体监管因而更容易。当有许多制造商争夺更多市场份额时，产能过剩的情况会更加普遍和明显。”同时，该机构也指出了扩张产能背后的风险。“客户群的减少，可能是设备和材料供应商承担的最大潜在风险。”而客户的减少，则意味着晶圆厂将失去一些议价能力。“而且，被迫依赖极少数的客户，将会给业务本身带来可持续性风险。”

据媒体报道，台积电昨日公告，全资控股的美国亚利桑那子公司“TSMC Arizona”完成发行35亿美元公司债，以推动工厂建设和运营。据悉，这笔巨资将在4月22日完成交割。根据台积电说明，本次募集的资金包括2027年4月22日到期的公司债10亿美元、2029年4月22日到期的公司债5亿美元、2032年4月22日到期的公司债10亿美元及2052年4月22日到期的公司债10亿美元。

根据各大晶圆厂扩产计划看，2022年-2023年扩产仍处于高峰期，而国内晶圆厂的核心诉求从“稳定生产”过渡为“解决供应链安全”，这显著提振了半导体设备的本土化进程，进而拉动了相关公司的订单量。民生证券分析师方竞表示，2022年3月国内晶圆厂开始了2022年以来的第一次集中采购潮，单月完成设备招标289台，超过1、2月采购数量之和，主要来自华虹无锡12寸产线、福建晋华12寸内存产线、积塔特色工艺产线三个项目的扩产。3月份拓荆科技、北方华创、盛美上海、华海清科、至纯科技等均有设备中标。但不容忽视的是，当下设备环节饱受缺料困扰，多家半导体设备龙头表明2022年仍然受到零部件供应限制，出货量及实现收入将更多分布在下半年。根据TheElec统计，2021年国际主流半导体设备厂商交期已经达到1年以上，部分设备交期长达2年，根据中信证券的产业链调研，近期设备交期仍在继续延长。

晶圆厂产能受多方影响，每日经济新闻》记者曾报道上海芯片人为保生产作出的努力，也反映了他们的诉求。(此前报道：中国“芯”脏不能让中国“缺芯” 疫情中的上海芯片产业链还需要这些支持)4月18日，此前接受记者采访的林晓(化名，上海某芯片设计公司副总)表示：“现在好多了，基本的运营功能都已经恢复了。”目前，上海重点企业的复工复产已在积极推动之中。在4月19日召开的上海市新冠肺炎疫情防控新闻发布会上，上海市委常委、常务副市长吴清透露，上海最近印发实施《关于开展重点企业保运转的工作方案(试行)》，出台《市工业企业复工复产疫情防控指引(第一版)》，并建立了重点企业“白名单”制度，启动实施复工复产。