不久的将来让“芯片荒”成为芯片不慌

智能汽车时代，汽车行业供需两端的关注点逐步由传统性能指标转变至智能化体验，汽车创新的核心也开始聚焦于“计算引擎”——半导体，摩尔定律开始在汽车产业落地。汽车“新四化”进程加速叠加“缺芯”影响，汽车芯片市场迎来量价齐升的高速增长阶段。计算、感知、通信、存储这四类芯片将迎来需求的持续高景气。

汽车芯片是指用于车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的半导体产品。汽车芯片大致可以分为：主控芯片、MCU功能芯片、功率芯片、存储芯片、通信芯片及其他芯片(传感芯片为主)六大类。

全球汽车行业遭遇了始料未及的打击——芯片短缺，截至目前，“缺芯”依然在发酵。值得注意的是，中国作为全球最大的汽车市场，产业规模占全球市场30%以上，但自主汽车芯片产业规模仅占全球的4.5%，供需差距较大。另外，国内90%的芯片依赖国外进口，可见，中国汽车芯片突围之路并不简单。

汽车电动化与智能化渐成主机厂共识，消费者购车时的考量也逐步从传统的性能指标，转向以智能车机、自动驾驶为代表的智能化体验视角。同时，当汽车行业供需两端的关注点逐步由性能转变至智能时，汽车创新的核心亦从“动力引擎”发动机转移到“计算引擎”半导体。

目前全球范围内汽车芯片在半导体产业中的占比不足10%，且投入周期长、导入难度大，收益率较低，从半导体产业来看，对于加大汽车芯片生产的积极性并不太高。例如，随着7nm、5nm等先进制程不断突破，汽车芯片所需的28nm～45nm等成熟产线在被不断缩减，这就导致了汽车芯片高速增长的需求与缓慢增长的供给不匹配，从而出现紧缺现象。

电动化方面，随着新能源汽车渗透率的快速提升，“三电系统”逐步取代传统的燃油动力系统，伴之而来的亦是整车中汽车电子成本占比的显著提升。我们认为在行业“缺芯”事件以及智能化升级的趋势下，进口替代趋势将加速，国内千亿车载半导体市场未来可期。

第一，要注重近期重点突破与远期研发布局相结合。对于芯片短缺的问题，不能一哄而上，需要科学布局。既要对近期可能断供的芯片围绕重点产品、重点环节开展重点突破;又要着眼于远期，系统谋划布局芯片全产业链。

第二，要注重国际合作与自主研发相结合。既需要开展芯片领域的自主创新，但由于芯片又是一个产业链(芯片设计、晶圆生产、芯片制造、检测认证、生产设备等)高度国际化的产业，又要加强国际合作，尤其是标准方面的国际化。

第三，要注重芯片产业生态链建设。芯片突破要进一步加强上下游产业链的协同合作与创新，汽车产业与芯片产业要紧密联合，有序攻克车规芯片设计、工艺封装、评测认证、集成应用、标准制定等关键核心共性技术。

国内汽车半导体行业将充分受益于汽车智能化升级趋势，未来将存在近千亿级别的市场规模空间。同时，由于海外厂商起步较早，在各个领域均具备不同程度的领先优势。然而，随着单车含硅量的不断提升以及行业“缺芯”事件的催化，车载半导体进口替代正在加速。

随着碳中和概念的不断落地，以及越来越多的商业巨头跨界挤进新能源汽车赛道，与新能源相关的行业也迎来了蓬勃发展的机遇。”芯片荒“未来或将持续一段时间，新能源物流车也将受到影响，各大企业也在陆续做出应对措施，以更好的状态去面对层出不穷的问题。从另一个角度看，尽管现实困难不少，但危机也是机遇，有短板不可怕，全力以赴去补齐短板就是行业发展之幸。国家也已将车规级芯片列为技术提升重点，不久的将来，会让“芯片荒”成为芯片不慌。