台积电代工价格计划“一位数的涨幅”，三星下半年也将提高价格 ！

5月13日下午消息，据报道，多位知情人士今日称，三星电子拟提高芯片代工价格，涨幅最高或达到20%。这些知情人士称，三星电子正与芯片代工客户谈判，希望将代工价格提高15%至20%，具体还要取决于芯片制造的复杂程度。

此举旨在以弥补材料和物流成本的上涨。知情人士表示，基于传统节点生产的芯片将面临更大的涨幅。新的定价将从今年下半年开始实施。三星已经完成了与一些客户的谈判，但仍在与其他客户进行谈判。三星是全球第二大芯片代工厂商，仅位居台积电之后。就在本周二，台积电也传出了涨价的消息。多位知情人士称，无论是成熟芯片制造技术，还是先进制造技术，台积电都计划进行“一位数的涨幅”。

其中两位知情人士表示，不同工艺技术的价格涨幅约为5%至8%。这也是在不到一年的时间里，台积电第二次涨价，上一次是去年8月。台积电预计，今年第二季度销售额同比将增长37%。该公司表示，在全球芯片短缺的背景下，预计今年芯片产能仍将非常紧张。而三星在4月底的财报电话会议上表示，主要客户对其芯片代工的需求超过了其可用产能，预计供应短缺将持续下去。

就芯片代工制程而言，三星电子是唯一能跟得上台积电的节奏的企业，但是反映在市场份额上，三星却一直未获得相应的地位，最新的数据显示，台积电占据了全球晶圆代工市场的半壁江山，而三星仅为17%左右。当然其中的原因可能有很多，包括良率问题等，像最近高通就宣布5G骁龙芯片转单台积电，再次让三星电子颜面无光。

尽管与台积电相比处于下风，但是不可否认的是，三星在晶圆代工领域的走出了一条超常规发展之路。事实上，成立于2005年的三星晶圆代工业务比台积电晚了将近20年，比中芯国际晚了5年。从亚洲主要晶圆代工企业创立先后次序来看，台积电成立最早，于1987年创立，可以说是晶圆代工产业的先行者。而联电的晶圆代工业务起步于1995年，而中国内地的中芯国际，成立时间是在2000年，同样早于三星电子。

虽然在2005年，三星电子已经是存储芯片巨头，但是在晶圆代工领域，三星则是一个不折不扣的“小弟弟”。数据显示，在成立之后的前五年，三星电子的代工业务收入一直徘徊在3亿美元左右，而同期的台积电已经接近百亿美元大关，中芯国际也处于10亿美元至15亿美元之间，也就是说此时的三星电子业务规模大约仅为中芯国际的1/4。

不过三星虽然起步晚，但是在制程技术上却一点也不保守，在成立之初，三星就与IBM合作，引进了65nm制程，而中芯国际4年后也就是2009年才实现65nm制程量产。事实上，三星一开始主要针对的高端市场的需求，而高通就是三星电子第一个主要客户，苹果公司早期的芯片同样主要由三星电子提供。三星主要针对高端市场，中芯国际以中低端市场为主，两家企业并不是直接竞争对手。

三星电子正与代工客户商谈今年半导体制造费用最高上调20%的事宜。这是继台积电以来又一家芯片代工巨头宣布提价，凸显出芯片市场的持续紧俏。

三星将于下半年芯片提价

彭博援引知情人士透露，基于合约的芯片价格可能会上涨15%至20%左右，具体涨幅取决于芯片的复杂程度。

他们表示，基于传统节点生产的芯片将面临更大的价格上涨。据悉，新的定价将从今年下半年开始实施，三星已经完成了与一些客户的谈判，而与其他客户的谈判仍在进行中。

三星的决定是对其去年相对稳定的定价政策的一种转变。去年，由于全球芯片短缺，半导体行业纷纷提高价格，而三星总体保持定价平稳。

三星此举意味着芯片代工巨头们面临的成本压力普遍在飙升，也意味着其下游客户——众多智能手机、汽车和游戏机制造商将面临额外的成本压力。

彭博情报分析师Masahiro Wakasugi表示，半导体制造商一直在努力提高盈利能力，在成本持续飙升的情况下，提价也在所难免。Masahiro Wakasugi说，从电力、设备到材料和货运，所有成本都在上升，“这(提价 )对三星来说是不可避免的。”

众多芯片代工巨头准备提价

今年，由于俄乌战争、新冠疫情、利率上升和通胀等多方面影响，芯片制造商的制造成本目前在各方面平均上升了20%至30%。这也迫使多家芯片巨头在近期宣布提价。

据《日经新闻》透露，芯片代工行业领军企业台积电近日告诉客户，计划从2023年起提价约5%-8%，部分客户已确认收到台积电的涨价通知。这是台积电一年内第二次提价，相当罕见。据多名相关人士透露，台积电这次涨价将覆盖全部制程，包括先进制程和成熟制程，也将覆盖从高端处理器、各类传感器、驱动芯片到电源管理芯片的全部产品线。

A股市场上，中芯国际已于今年3月开始上调价格，涨价区间因客户而异，整体来看，涨价幅度大约在15%~30%之间。在5月13日上午的一季度业绩说明会上，中芯国际执行董事兼联合首席执行官赵海军表示，会跟客户友好协商涨价问题。

此外，台联电也计划在今年第二季度再次提价4%。

光刻机巨头阿斯麦也在上月警告称，除了原材料成本和运输成本上升外，劳动力成本压力也在上升。

芯片需求将持续强劲

尽管随着新冠疫情影响的减弱，全球消费者PC和智能手机的需求正在减弱或面临减弱的风险。但三星表示，他们预计5G相关的企业对容量更大、需要更多芯片的新服务器需求强劲，并预期，芯片代工市场将在未来五年持续供不应求。

三星代工业务执行副总裁Kang Moon-soo在最近的一次财报电话会议上说，三星已经接到了未来五年的订单，这些订单加起来的营收约为去年营收的八倍，“我们预计我们的订单将继续增长。”

继台积电开始新一轮晶圆代工涨价后，三星选择跟进涨价。

5月13日，据路透社报道称，三星电子正在与客户商谈上调芯片代工涨价事宜，预计价格将最多上调至20%，将于今年下半年开始实施。

知情人士称，这一举措是应对材料和物流成本上升压力，基于芯片的复杂程度，合约价格可能会上涨约15%至20%。他们表示，传统制程芯片涨幅会更大。新的定价将从今年下半年开始实施，三星已经完成了与一些客户的磋商，但仍在与其他客户进行讨论。

三星是仅次于台积电的全球第二大晶圆代工厂。日前，台积电已经通知客户，明年1月起将全面调涨晶圆代工价格，涨幅在6%左右。部分台积电客户已证实接获涨价通知，先进制程涨幅7%-9%。

彭博社指出，三星和台积电在全球晶圆代工方面产能超过三分之二，两家公司如果决定涨价，将加剧智能手机、汽车、游戏机对消费者调涨售价的压力。

苹果、高通、联发科、英伟达等都是台积电的客户。这意味着，台积电、三星的涨价，后续将可能引发整个半导体产业以及下游消费电子涨价潮。

目前，芯片制造商的制造成本在各方面较此前平均上涨了20%至30%。分析师Masahiro Wakasugi表示，涨价对三星来说是不可避免的，因为“从电力、设备、原材料和货运各个方面，所有成本都在上升”。芯片短缺迫使客户优先考虑购买和获取所需芯片的能力，“如果能提前拿到芯片，一些客户可能会接受更高的价格”。

三星代工业务执行副总裁Kang Moon-soo近期表示，三星已经接到了未来五年的订单，这些订单加起来约为上一年营收的八倍，“我们预计我们的订单将继续增长。”

三星在2021年斥资逾360亿美元扩大其芯片部门，并采购了EUV光刻机等尖端设备。去年，三星成功取代英特尔(INTC.US)，成为全球营收最高的芯片制造商。三星的雄心不止于此，该公司已经宣布，希望超越台积电，成为为高通(QCOM.US)、英伟达(NVDA.US)等企业生产芯片这一规模达4000亿美元的芯片代工市场中份额最高的企业。

当科技股在全球范围内遭到大规模抛售的时候，三星的股价在近期同样表现不佳，部分原因是投资者担心该公司的产量增幅低于预期。对此，三星称市场担忧过度，并表示该公司正在改善4nm节点的产能、以及计划在本季度内开始生产基于3nm制程的芯片。