德州仪器 (TI)全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工

晶圆制造基地位于德克萨斯州谢尔曼，总投资额达 300 亿美元

北京2022年5月19日 /美通社/ -- 德州仪器(纳斯达克股票代码：TXN)今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿（Rich Templeton）先生在动工仪式上庆祝该基地建设正式开始，并重申了德州仪器致力于扩大长期的自有制造能力的承诺。

德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿（Rich Templeton）先生等公司领导出席了谢尔曼全新 12英寸半导体晶圆制造基地的动工仪式

谭普顿先生表示："今天是一个重要的里程碑，我们将为半导体在电子产品领域的发展奠定基础，以满足客户未来几十年的需求。公司成立90多年以来，我们一直致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，让世界更美好。我们很高兴谢尔曼先进的12英寸半导体晶圆制造基地将帮助TI持续提升制造能力和技术竞争优势。"

德州仪器谢尔曼全新 12英寸半导体晶圆制造基地设计概念图

此项目投资约300亿美元，计划建造四座工厂以满足长期的市场需求。这些新工厂每天将制造数千万颗模拟和嵌入式处理芯片，广泛地应用于全球市场的各类电子产品领域。

可持续制造

一直以来，TI致力于负责任的、可持续制造的长期承诺。新工厂将按照能源和环境设计先锋(LEED)金级认证的标准进行设计，这是LEED建筑评级中在结构效率和可持续发展方面的最高标准之一。通过采用先进的12英寸晶圆制造设备和工艺，新工厂将进一步减少废弃物的排放，并降低对水和能源的消耗。

投资12英寸晶圆制造

谢尔曼晶圆制造基地中的首座工厂预计于2025年开始投产。该晶圆制造基地将加入TI现有的12英寸晶圆制造厂阵营，包括德州达拉斯（Dallas）DMOS6；位于德州理查森（Richardson）的RFAB1和即将竣工并预计于2022年下半年开始投产的RFAB2；以及位于犹他州李海（Lehi）预计于2023年初投产的LFAB。谭普顿先生表示："我们对长期产能的持续投资，将进一步提升公司的成本优势，并加强对供应链的控制能力。"

一直以来，TI对长期产能持续投资，不断提升制造能力和技术竞争优势，以支持客户未来几十年的增长。TI在中国成都的生产制造基地集晶圆制造、封装、测试、凸点加工和晶圆测试为一体，目前正在扩建第二座封装/测试厂房。

关于德州仪器(TI)

德州仪器（TI）（纳斯达克股票代码：TXN）是一家全球性的半导体公司，致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片，用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，创造一个更美好的世界。如今，每一代创新都建立在上一代创新的基础之上，使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠，从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用，这就是工程的进步。这正是我们数十年来一直在做的事。

自1986年以来，德州仪器植根中国，持续投资，助力客户成功。目前，我们在中国建设了完整的本土支持体系，包括成都一体化的制造基地，上海、深圳两个产品分拨中心，北上深三个研发中心，遍布全国的近20个销售和技术支持分公司，以及TI.com.cn提供的海量技术资源和便捷的本地购买方式，全方位地支持客户当前和未来的发展。

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