2022年芯片供应偏紧：近5年来国内半导体设计和制造公司数量增加近100倍

新冠肺炎疫情承压之下，国内多个产业的环节运转都经受了不同程度的冲击。而在日前老牌芯片巨头德州仪器曝出裁撤中国区团队的传闻后，产业界也再次将目光聚集到芯片供应链领域。

5月7日，一位自称德州仪器的前员工在网络发文称，德州仪器已裁撤中国区MCU(微控制单元)研发团队，并将把原MCU研发线迁往印度。传闻指出，原中国团队成员将被分散安排至其他业务产品线，以减少损失。

但该说法很快被官方否认。5月8日，德州仪器发表声明称，公司中国区没有裁撤任何员工，中国是全球最重要的市场，公司会持续投资中国市场并履行承诺。

虽然传言被指不实，但今年以来，国内外资芯片的本土团队解散却有过先例。《中国经营报》记者注意到，2022年1月，美国芯片公司美光科技宣布解散了约150人规模的上海研发中心旗下的DRAM设计团队，并将产品的设计和研发收拢至中国内地以外的地区。

对此，多位芯片业内人士向记者表示，不管是德州仪器还是美光科技的中国研发团队，都集中在目前中国半导体产业分布最为密集的上海，而日前传言频出，反映在目前国内芯片产业新形势与新冠肺炎疫情双重挤压下，外资半导体企业遇到的挑战比过去大得多。

国产芯片业加速崛起

“中国半导体产业近年来发展迅速，资本聚集，吸引了很多外资公司的人才跳槽进入。”半导体资深分析师季维(化名)告诉记者，近5年来中国半导体产业出现了很多新兴公司以及独角兽公司，而为了自身壮大，这些公司高薪挖角外资大厂人才，成为常见的方式。

公开数据显示，目前我国集成电路相关企业数量超过35.8万家，其中仅2021年便新增注册企业10.6万家，增速达到41.45%。

而以德州仪器的MCU团队为例，虽然也许并未裁撤，但风光不同往日也是事实。民生证券电子首席分析师方竞表示，前者曾是本土化运营最好的产品线之一，立足中国市场，专门做本土定制化开发，客户响应非常快。但从2018年初开始走下坡路，伴随国产厂商的崛起，公司市场份额慢慢被蚕食。

方竞指出，过去一年内，众多欧美半导体龙头选择优先支持本国厂商，进一步倒逼国内公司转向本土供应商，而众多中国半导体企业在不同产品和领域亦出现零的突破，国产全面突围已是无可争议的趋势。

季维指出，近5年来国内的半导体设计和制造公司数量增加了近100倍，在本土政策、成本、薪资等各种有利因素下，外企感受到了不同以往的压力，裁撤、调整原有业务架构在未来都是大概率会发生的事情。

此外，季维还表示，近年来随着地缘风险加剧与经济不振，世界各国在加大对本土芯片产业的扶持力度，推出各种优惠政策，吸引本国企业回流到本国，从而把控高端技术，并增加就业率。以美国为例，2021年便通过了520亿美元半导体扶持法案。而欧盟、日韩等也都推出了扶持半导体产业的专项政策。

“在此背景下，全球芯片产业已经呈现出不同以往的趋势，外资在一定程度上回流本国，甚至改变在中国区的经营策略，都在预期之内。”季维表示。

5月20日，据澎湃新闻报道，上汽集团在今日召开的股东大会上表示，今年芯片短缺相比去年虽有好转，但总体仍是供应偏紧的状态;在当前疫情散发反复、供应链仍不稳定的情况下，各家车企仍然在不遗余力地抢芯片，加强资源储备，加快多点布局，加大力度推进车规级芯片的国产化替代。

据悉，上汽去年已明确了大算力芯片和MCU芯片的国产化策略，形成了191类国产化芯片清单，以及48个首批次汽车电子芯片推进项目清单，并推进75款芯片完成国产化开发进入整车量产应用;搭建了汽车电子芯片第三方联合评价平台，减少芯片企业重复认证投资并缩短认证周期，共同促进车规级芯片的国产化。下一步，上汽将通过扩大成熟芯片落地、实施重大项目攻关、完善产业生态体系等举措，建立起上汽集团芯片定制化能力。

此外，今年1月27日，上海微技术工业研究院与上海汽车集团股份有限公司战略合作签约仪式举行，双方共同发起成立上海汽车芯片工程中心，由上汽集团提出产业需求并且提供产业化环境，按照上海工研院可复制的以中试研发平台+创业生态圈的成功模式进行运营。

据上海工研院消息显示，上海工研院与上汽集团，双方决定共同发起设立数十亿元规模的“国产汽车芯片专项基金”，以资本为纽带连接各自优势资源，共同推动车规级“中国芯”加快落地，确保汽车产业链、供应链自主可控。未来，上海汽车芯片工程中心将在五年内努力打造成为中国汽车芯片第一产业高地。

GlobalFoundries公司(GF)和摩托罗拉解决方案公司近日宣布达成一项长期协议，保障为摩托罗拉解决方案公司的无线电设备提供创新的芯片解决方案，这些设备被世界各地的公共安全、关键基础设施和企业组织广泛使用。

摩托罗拉解决方案公司是为第一反应者提供双向无线电的全球领先供应商，提供安全、灵活和可靠的应急通信。该公司为其公共安全、专业和商业无线电设备设计的几个关键芯片是由GF在佛蒙特州制造的，GF是硅锗(SiGe)产品制造领域的全球领导者，这些产品被用于几代无线和有线网络。GF的SiGe工艺技术能够实现高度可靠、长距离、安全和清晰的通信，这对警察、消防和其他第一反应者至关重要。

3月份，大多数芯片交货周期都有所延长。包括电源管理、微控制器、模拟芯片和存储芯片在内，各类芯片交货时间平均延长两天，达到26.6周，创出历史新高。一般来说，交货周期延长意味着供应更加紧张。不过，半导体行业上下游的感受并不是这样。深圳一家半导体经销商负责人告诉记者，芯片供应今年有所好转，常用芯片目前基本都有现货，“进货的话，付款后1-2天可以发货，有现货。今年供应这方面好了一些，基本上一些比较常用的品牌都有，主要是看品牌还有具体型号。”

从价格变化也能看出芯片供应形势正在好转。去年，不少类型的芯片价格大幅上涨，一些芯片还炒出天价。但是今年以来，芯片炒作明显收敛，部分芯片价格开始回落。

该经销商说：“价格方面整体来说还算可以，部分有回落的，要对比之前什么时候，我们这边主要是按品牌还有具体型号。”

为什么芯片交货周期数据和业内的感受出现反差?极微咨询总经理韩晓敏解读，这是因为交货周期反映的并不是当前的供需形势，而是半年前的情况，而当时全球“芯片荒”确实还相对比较严重。

韩晓敏说：“因为从之前的整个交货期来讲，其实有很多芯片包括一些其它相关供应链上的东西，都在大半年，所以目前这个阶段的交货期或者各方面事实上还是半年前订单的一些反映，目前整体来讲还是比较紧张，但每一类现在确实情况有一些不一样，已经不是全行业短缺的情况。”

实际上，从下游多个行业的运行态势也能看出，芯片短缺现象在逐步缓解。以芯片需求量巨大而且增长迅猛的汽车行业为例，去年多家车企因为芯片供应跟不上而一度停产，但是今年已经几乎看不到有企业因为“缺芯”而停产。汽车业内人士说：“去年全球芯片都短缺，也是疫情造成的。今年芯片短缺有所缓解，所以说真正说到供应，我估计不会有太大影响，应该是不用担心供应会吃紧。”

芯片短缺2020年开始出现以来，全球半导体行业掀起产能扩张浪潮，多家半导体企业增加设备采购，扩建生产线。韩晓敏说，部分新产能最早在今年年底就有望释放，芯片供应形势到时候会进一步改善，“现在有很多大厂所谓的扩新的产能基本上都是靠台积电这些厂去代工。因为台积电、联电这些在扩产能，就相当于这些大的代工厂的产能都被他们包了，所以这一类的会快一点，估计差不多都是到今年底明年初就可以。我觉得目前情况来看，明年供应形式应该会更好一点。”