安卓最强5G Soc！爆料称骁龙8 Plus终端会在7月份陆续登场

去年底，高通带来了迄今为止性能最强的骁龙8旗舰平台，截至目前几乎各大品牌都已推出了搭载该芯片的顶级旗舰机型。而随着5月份的到来，该芯片的升级版——骁龙8 Plus也开始得到更加密集的曝光。据此前相关爆料，摩托罗拉的新旗舰有望继续抢下新一代芯片的首发权。现在有最新消息，近日有数码博主进一步带来了该机的备案信息。5月19日消息，爆料，高通骁龙8 Plus采用了台积电4nm工艺，CPU架构和骁龙8保持一致，频率提升10%左右，功耗降低30%左右，能效提升30%左右。

具体来说，骁龙8 Plus仍然是“1+3+4”三丛集架构设计，超大核为Cortex X2，大核为Cortex A710，小核为Cortex A510，安兔兔跑分将会再创新高。

除此之外，高通骁龙8 Plus将会搭载第7代AI引擎，AI引擎和相机引擎可以协同工作，每秒处理32亿像素，实现更强的变焦能力。

在骁龙8 Plus移动平台上，高通将AI技术融入到调制解调器和射频系统中，带来了AI天线调谐技术，检测用户握持终端时手部的位置并切换接收信号的天线，旨在实现更快数据传输、更佳网络覆盖和更久电池续航。

这颗芯片将于5月20日正式发布，届时摩托罗拉可能会拿到骁龙8 Plus全球首发权，新品预计在6月份正式发布。

1月25日消息，据WinFuture报道，高通将在今年下半年发布骁龙8旗舰处理器的升级版，名为骁龙8 Plus(英文名为 Snapdragon 8 Gen1 Plus)。

WinFuture爆料，高通骁龙8 Plus型号为SM8475，它和骁龙8最大的区别在于前者基于台积电4nm工艺制程打造，这是高通继骁龙870之后再次回归台积电的怀抱。PS：骁龙8、骁龙888都是三星代工。

除了工艺方面的变化，骁龙8 Plus预计CPU频率可能会有小幅提升，整体与骁龙8不会有太大差异，有望延续超大核+大核+小核的三丛集架构设计，超大核为Cortex X2，大核为Cortex A710，小核为Cortex A510。

尽管是小幅提升，但是这将是安卓阵营最强悍的5G芯片，目前骁龙8的安兔兔成绩突破了100万分，骁龙8 Plus的综合成绩有望再创新高。

另外，小米、摩托罗拉等品牌将会使用这颗芯片，爆料称骁龙8 Plus终端会在7月份陆续登场。

众所周知，三星工艺一直落后于台积电，相同级别工艺情况下，三星芯片晶体管密度会更低，这导致采用三星工艺打造的芯片经常出现功耗大、性能提升不如预期等问题，而骁龙8正是受害者之一。

但好消息是，高通正在加速处理这一问题。根据台湾媒体报道，高通正催促台积电，提前量产骁龙8Plus芯片。而业内人士手机晶片达人则透露，高通有两万片晶圆可以提前发出。爆料称骁龙8 Plus终端会在7月份陆续登场

这段时间，关于高通下一代旗舰处理器将要更换台积电4nm工艺的传言一直络绎不绝，同时多方渠道表示，这款基于台积电4nm制程工艺的处理器，被命名为骁龙8 Plus。

事实上这款芯片更像是高通的补救措施，这是由于此前在旗舰芯片市场发展不起来的联发科，这次凭借着天玑9000和天玑8100，成功站稳了高端市场，而骁龙这边三代旗舰处理器都接连在功耗上翻车，于是高通将黑锅都甩给了三星工艺。

这段时间，关于高通下一代旗舰处理器将要更换台积电4nm工艺的传言一直络绎不绝，同时多方渠道表示，这款基于台积电4nm制程工艺的处理器，被命名为骁龙8 Plus。

事实上这款芯片更像是高通的补救措施，这是由于此前在旗舰芯片市场发展不起来的联发科，这次凭借着天玑9000和天玑8100，成功站稳了高端市场，而骁龙这边三代旗舰处理器都接连在功耗上翻车，于是高通将黑锅都甩给了三星工艺。

这段时间，关于高通下一代旗舰处理器将要更换台积电4nm工艺的传言一直络绎不绝，同时多方渠道表示，这款基于台积电4nm制程工艺的处理器，被命名为骁龙8 Plus。

事实上这款芯片更像是高通的补救措施，这是由于此前在旗舰芯片市场发展不起来的联发科，这次凭借着天玑9000和天玑8100，成功站稳了高端市场，而骁龙这边三代旗舰处理器都接连在功耗上翻车，于是高通将黑锅都甩给了三星工艺。