苹果和台积电研究给科技领域探索出新道路，摩尔定律并不是唯一发展路线

世界上最先进的半导体研究公司Imec最近在比利时安特卫普举行的未来峰会上分享了其"1纳米以下 "硅和晶体管路线图。该路线图让我们大致了解了到2036年，该公司将与台积电、英特尔、三星和ASML等行业巨头合作，在其实验室中研究和开发下一个主要工艺节点和晶体管架构的时间表。

该路线图包括突破性的晶体管设计，从将持续到3纳米的标准FinFET晶体管，到2纳米和A7(7埃)的新的门控全方位(GAA)纳米片和叉片设计，然后是A5和A2的CFET和原子通道等突破性设计。需要提醒的是，10个埃等于1纳米，因此Imec的路线图包括了次 "1纳米 "工艺节点。

你可能没有听说过大学间微电子中心(imec)，但它是世界上最重要的公司之一，与台积电和EUV工具制造商ASML等更知名的公司并列。虽然以半导体研究为重点的imec没有大张旗鼓地运作，但它作为半导体行业的基石，将英特尔、台积电和三星等激烈的竞争对手与ASML和应用材料公司等芯片工具制造商聚集在一起，更不用说Cadence和Synopsys等同样关键的半导体软件设计公司(EDA)，在一个非竞争性的环境中。这种合作使这些公司能够定义下一代工具和软件，它们将用于设计和制造为世界提供动力的芯片。

在设计芯片和制造芯片的工具的复杂性和成本大幅增加的情况下，标准化的方法变得越来越重要。Imec还与英特尔或台积电等客户合作，研发可用于其最新处理器的新技术。该公司还因与其长期合作伙伴ASML合作，帮助开拓EUV技术而闻名。

最后，所有领先的芯片制造商都使用来自少数关键工具制造商的大部分相同设备，因此某种程度的标准化是必要的。然而，这需要在部署前十年开始研发工作，这意味着与AMD、英特尔和Nvidia等公司的近期产品路线图相比，IMEC的路线图可以让我们对半导体行业即将出现的进步有更长远的看法。事实上，如果没有imec提前数年开展的合作工作，这些产品中的许多甚至不可能出现。

芯片是手机、电脑等各种智能产品的心脏，在科技时代，掌握了芯片的核心制造技术在科技界就会拥有绝对的话语权，于是世界各国开始大力发展半导体行业。我国虽然在半导体领域起步较晚，但始终没有放弃对芯片半导体行业的探索。

众所周知，芯片是由众多的晶体管组成，一颗小小的芯片承载了数十亿的晶体管，其中的技术含量自然不言而喻。

芯片技术的发展一直遵循着摩尔定律，它是指在单位面积可容纳的晶体管数量。摩尔定律指出，每隔18个月单位面积的晶体管数扩大一倍，芯片的性能提升也随之提升一倍，这也是电子产品更新换代快的重要因素。

不过自从进入5纳米技术之后，芯片的技术发展似乎遇到了瓶颈，高精度芯片的发展开始止步不前，智能手机的性能提升也越来越不明显。3纳米芯片的量产计划也一再往后推迟，甚至原计划生产3纳米工厂直接开始生产5纳米芯片，全球芯片技术陷入了僵局。

苹果、三星和华为等科技大厂也不得不考虑一个问题：芯片制程技术越高，成本也会增加，产品的价格也会水涨船高，高价格的产品不会在市场获得太好的销量。再加上现在3nm技术仍不成熟，芯片的良品率更低，从台积电的客户来看，大家更愿意选择性价比更高、技术更成熟的5纳米和7纳米。

芯片进入5纳米制程之后，摩尔定律逐渐开始不适用向高精度发展。业内人士开始纷纷探索新的发展方向，其中台积电通过3D封装技术实现了在7nm制程工艺中将晶体管数量增加到了600亿颗，在数量和性能上远超目前顶尖的5nm芯片，而且发热量和能耗有了极大的改善。

除此之外，苹果公司也探索出一种新的思路，将两块M1 Max芯片通过技术手段进行叠加，出现了性能超群的M1 UItra芯片。

苹果和台积电研究给科技领域探索出新的道路，摩尔定律并不是唯一的发展路线，于是英特尔，三星和台积电等十大科技巨头成立了“小芯片联盟”，旨在推出一种Chiplet芯片互联标准Ucle。

在小芯片联盟中，没有任何一家大陆企业，他们的目的就是打造一个新的芯片联盟，完善一个新的芯片生态壁垒，从芯片技术领域，彻底将大陆企业排除在外，在全新的芯片技术方面仍然不给我们机会。

不要以为将中国排除在外就万事大吉了，我国在科技领域的成就早已今时不同往日了，国内知名学府清华大学已经实现了小尺寸晶体管技术的突破，并首次实现了亚1纳米栅极长度的晶体管具有良好的电学性能。

小芯片联盟的建立虽然对国内芯片行业的发展带来了巨大的挑战，但同时也激起了国人的斗志。据了解，我国已经制定了属于自己的chiplet标准草案，可以绕开小芯片联盟，这项标准将会在年底完成技术验证，甚至比十大巨头的UCle标准还要更早。