在新能源汽车产业上我们也都几乎实现了全面国产化

中国新能源汽车销量占全球新能源汽车销量比重一直在50%左右，并且有持续上升的可能。汽车芯片与其他国产芯片一样，面临恶性循环，如今，国内大力发展新能源汽车，同时，在全球半导体产能紧缺的大背景下，汽车半导体厂商面临很好的试错窗口期，国内新能源汽车厂商帮助国内汽车芯片厂商做迭代优化。

普通消费者谈及目前新能源汽车(特指纯电动汽车)应用,对其新能源汽车体验及操控均表示满意,但“充电设施不完善”、“充电时间太长”、“续航里程太短”、“成本较高”等问题是市场的主要反馈。从新能源汽车运营推广人士处获悉,考虑到充电便利、充电时间及续驶里程可控等方面,公共运营类车辆及其他有着相对固定路线场景的车辆应该是新能源汽车商业化并广泛推广应用的主要突破口。

虽然目前全球晶圆代工厂商产能仍远低于整体需求，但需求端或已出现结构性分化。一方面，由于俄乌冲突导致高通胀持续使得个人可支配收入紧缩，消费者信心下滑，个人计算机、电视和智能型手机相关需求减弱，手机、笔电面板出货量预期下调，消费电子疲软状态或已显现。另一方面，随着“双碳”政策深化及数字化趋势等因素导致汽车、工业、可再生能源、储能等领域对半导体需求强劲，特别是新能源(汽车、光伏等)有望成为半导体行业需求端最大的领域之一，英飞凌及安森美等汽车芯片巨头均已经先后表示目前公司已负荷接单，产能不足导致平均订单交期拉长至52周。

芯片这个词汇大家是不陌生的，要了解车规级芯片，还是要简单回顾下到底什么是芯片。我们知道，随着集成电路的技术推进，将晶体管体积缩小，集成在常用的硅片半导体上，便形成了常见的芯片。在发展历程上，集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当然，由于硅这种材料在制造、成本、工艺上具有诸多优势，今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。因此，在很多场景的报道中，是把芯片、半导体、集成电路三者看成等价的关系。

一般汽车芯片有三类：MCU(微控制单元)、IGBT和主控类，几种不同类型大小的芯片主导着汽车各个设备与系统之间的协同工作。MCU类最常见，在燃油车和新能源电动车都会使用，比如动力总成、ESP(车身控制)、信息娱乐、ADAS(高级驾驶辅助系统)、发动机控制单元(ECU)、雨刷、车窗、电动座椅、空调等控制单元。在新能源电动汽车上，MCU芯片同样很重要，电池管理系统、充电逆变系统、整车热管理系统等全要用到MCU，IGBT芯片是电动车电控系统的核心部件，主控芯片和自动驾驶、智能座舱有关系。

事实上来看，在新能源汽车产业上，我们也都几乎实现了全面国产化。锂电池领域的宁德时代做到了世界第一，电解液、隔膜、压铸等环节也都位居世界前列。不得不说，成绩还是很大滴。上面的这些成就以及进程，实际上只是新能源汽车的一个方面。随着欧美厂商的反应速度，在电动化领域，日本、欧洲做的都还不错。这也注定，整个新能源汽车赛道要划分为两个时代：电动化是上半场，而下半场则是智能化。

汽车芯片遇到短缺问题，对于中国芯片行业来讲，是一个契机，中国企业上下游响应也非常快，特别是这几年，国内很多企业开始陆续进入汽车芯片产业。汽车芯片市场作为新的风口赛道，目前中国已经涌现了像黑芝麻、地平线等一批芯片企业，不过受到产业规模的影响，还没有到真正的爆发期。