随着汽车电动化普及芯片短缺问题才变得日益严重

随着电动化、网联化、智能化的推广和普及，一台车对芯片的需求量正在成倍增长。在新四化普及之前，一台车对芯片的需求量普遍不超过300个(且芯片对工艺和性能的要求，与应用在新四化方面的芯片不在同一个次元)，而现在，一台智能化配置高的传统燃油车车型，需要500~700多个芯片不等(新能源汽车芯片需求量更多)。正是供给曲线和需求曲线同时移动，芯片短缺问题才变得日益严重。

随着智能电动车的发展，汽车芯片的重要性在提升，产业格局也在悄然随之重塑，坐拥全球最大的汽车市场，中国身影不应在汽车芯片这条赛道的角逐中缺失，除台湾外的内陆地区需要迎头赶上。

随后芯片逐渐供过于求，价格下跌，营收减少，行业进入低谷期。半导体企业也随之暂停扩产或者淘汰落后产能，等待销量增加速度超过生产速度，消化库存。最后因为芯片消费量的增加，行业又转入景气。因此，出现营收增速减缓或者持平，但是库存增加就可能是需求已经见顶而产能逐渐赶上的迹象。例如，在芯源系统(MPS)近期的季报中，库存周转天数增加到134天，公司管理层认为2022年底将达到供需平衡。

当前芯片供应短缺的主要由不可抗力、市场回暖超出预期，整体芯片市场资源竞争和晶圆供求问题四大主要原因导致：1.不可抗力的主要表现为大部分芯片供应商由于疫情降低产能或停产，直接导致供给不足，此外，还存在例如得克萨斯州寒潮迫使芯片制造企业暂时关闭、瑞萨工厂火灾等灾害因素导致产量下降。2.由于去年车企预估市场过于悲观，导致半导体厂商自身也在降低产能计划，而汽车市场的回暖速度超出预期，芯片上游企业又需要提前半年至一年来规划产能，所以导致了相关汽车芯片的产品产能不足。3.除汽车产业对芯片的需求外，全球的消费电子市场需求旺盛，导致了芯片工厂的产能向消费电子领域倾斜，压缩了汽车芯片的产能。4.汽车芯片广泛使用的晶圆尺寸为8英寸，但目前很多芯片工厂已经停止生产8英寸的晶圆，转为生产12英寸的晶圆。

尽管全球主流芯片供应商在2021年就不断斥巨资扩建芯片产能，但是从芯片验证到生产线调试再到芯片交付都需要一个较长的周期，预计需要到2023年才能大规模交付用于缓解危机。另外，在芯片制造商的超3000亿美元的投资中，只有6%的资金用于解决汽车芯片短缺有关，更多的资金则用于利润更高的消费级芯片研发和生产领域，这无疑延缓了汽车领域芯片供应回归正常的节奏。

芯片短缺危机的持续发酵暴露出汽车供应链的复杂性。新技术、新应用的大量涌现，给全球汽车供应链带来新的挑战。尤其是智能电动汽车对芯片的需求激增，使得汽车芯片上升到关乎产业核心竞争力的地位。在世界各国纷纷出台措施试图破解“芯片荒”的当下，谁能抓住机会抢到赛点，谁就将在未来汽车产业竞争中获得更多主动权。

在当前技术实力尚显不足的产业现状下，强化供需对接是主要脉络。同时不断加大技术研发的投入，打造完整的芯片自主产业链，未来，聚焦性扶持政策、资金性补贴将有望出台。随着智能网联技术的普及，传统芯片对于高算力需求的自动驾驶相关算法的支持已经明显不足;智能座舱作为智能网联车辆当前阶段较易实现的部分，搭载了多样化的娱乐、通讯、交互等功能，对计算实时性、带宽、传输速率需求也有了明显提升;同时，如MPC的车辆控制算法已经较为成熟，对比传统PID控制算法具有更好的控制效果，但在当前环境下，受限于芯片算力与成本，仍然没有大规模普及应用……在种种技术需求的驱动下，未来芯片产业会向着高算力、低成本、高可靠性的方向进行发展，企业对于芯片产业的投资孵化也可重点关注相关技术。