静电对集成电路板有何危害?集成电路板封装形式有哪些?

集成电路板是电路板的一种，多种电路被集成到了一块电路板上。为增进大家对集成电路板的认识，本文将介绍静电对集成电路板的危害，并对集成电路板的封装形式予以探讨。如果你对集成电路板具有兴趣，不妨继续往下阅读哦。

一、静电对集成电路板的危害

静电关于微电子作业损害极大，电子厂对静电的防护对错常严峻的，可是电子厂为啥要防静电，静电对集成电路终究有着如何的损害，请看下面。

首要，静电对电路板的榜首个损害便是静电吸附，它会构成严峻的污染，都知道电路板出产技能央求车间时洁净车间或超净车间，可是国内许多厂商很难做到一个微粒都没有，可是如今央求尘土颗粒粒径由正本的0.3μm下降到如今的0.1μm，但假定吸附的尘土粒子的粒径大于线条宽度时，很简略使商品作废。

其次便是静电放电的损害，它会构成器材击穿损害，静电放电是电荷堆集的进程，当电荷堆集到必定程度时，有个导体挨近它就会发作静电放电，假定带有必定静电量的导体器材独自放在或装入电路模块时，它会立刻被击穿，器材遭到静电进犯不会立刻发作损坏景象，可是会下降它的牢靠性，会给厂商带来必定的扔掉。

第三便是电子烦扰，它会构成损坏，静电放电会辐射出许多的无线电波，而这些电波都是有频率的，会对周边的微处理器构成很大的烦扰，就会构成程序换乱，材料差错，严峻影响了现代化出产的程序。

依据以上的介绍，信任咱们对静电损害有了更深一层的了解，格外是从事电子作业的同仁，这么愈加详细的分析静电对集成电路板的损害，愈加有利于咱们对防护静电做出十分好的差异。

二、集成电路板封装形式

1、SOP小外形封装

SOP，也能够叫做SOL和DFP，是一种许多见的元器材办法。一同也是外表贴装型封装之一，引脚从封装两头引出呈海鸥翼状(L字形)。封装资料分塑料和陶瓷两种。始于70年代晚期。

SOP封装的运用计划很广，除了用于存储器LSI外，还输入输出端子不跨过十-40的范畴里，SOP都是广泛最广泛的外表贴装封装。后来，为了习气出产的需求，也逐步派生出SOJ、SSOP、TSSOP、SOIC等一些小外形封装。

2、PGA插针网格阵列封装

PGA芯片封装办法多见于微处理器的封装，通常是将集成电路(IC)包装在瓷片内，瓷片的底部是摆放成方形的插针，这些插针就能够刺进获焊接到电路板上对应的插座中，十分适宜适需求一再插波的运用场合。关于相同管脚的芯片，PGA封装通常要比曩昔多见的双列直插封装需用面积更小。

PGA封装具有插拨操作更便当，牢靠性高及可习气更高的频率的特征，前期的腾跃芯片、InTel系列CPU中的80486和PenTIum、PenTIum Pro均选用这种封装办法。

3、BGA球栅阵列封装

BGA封装是从插PGA插针网格阵列改进而来，是一种将某个外表以格状摆放的办法覆满引脚的封装法，在运作时即可将电子信号从集成电路上载导至其地址的打印电路板。在BGA封装下，在封装底部处引脚是由锡球所替代，这些锡球能够手动或透过自动化机器配备，并透过助焊剂将它们定位。

BGA封装能供给比别的如双列直插封装或四侧引脚扁平封装所包容更多的接脚，悉数设备的境地外表可作为接脚运用，比起周围绑缚的封装类型还能具有更短的均匀导线长度，以具有愈加的高速效能。

4、DIP双列直插式封装

所谓DIP双列直插式封装，是指选用双列直插办法封装的集成电路芯片，绝大大都中小计划集成电路IC均选用这种封装办法，其引脚数通常不跨过十0个。选用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需求刺进到具有DIP构造的芯片插座上。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应分外留神，避免损坏引脚。

以上便是此次小编带来的集成电路板相关内容，通过本文，希望大家对集成电路板具备一定的了解。如果你喜欢本文，不妨持续关注我们网站哦，小编将于后期带来更多精彩内容。最后，十分感谢大家的阅读，have a nice day!