高通代表台积电先进制程优势将显著领先三星至少至2025年

7月13日消息，今天分析师郭明錤发布推文称，“我的最新调查显示，台积电将是高通在2023年和2024年5G旗舰芯片的独家供应商，这对两家公司来说，是一个超级双赢局面。”

郭明錤还表示，“高通一直是三星最重要先进制程客户，高通此举代表台积电先进制程优势将显著领先三星至少至2025年。”

按照高通的规划，2023年与2024年将迭代几款骁龙8、骁龙8+5G旗舰芯片。从骁龙8+Gen1芯片开始，高通开始采用台积电工艺生产5G旗舰芯片。

高通骁龙8Gen2是骁龙8Gen1的继任者，预计将在今年11月发布，将由台积电代工，可能依然采用4nm制程。

除此之外，今年6月，郭明錤表示，高通将推出代号为Hamoa的芯片与苹果AppleSilicon芯片全力竞争。对比苹果M2采用台积电5nmN5P工艺，高通Hamoa芯片采用4nm工艺，预计2023年第三季度量产。

作为高通这个夏天的首要功臣，更换为台积电代工的骁龙8+无论是性能还是功耗对比上代产品都实现较大的提升。相比之下，三星似乎要为其代工的骁龙8为人诟病的发热量背上一口黑锅。

近日，天风证券分析师郭明錤爆料称，根据他的调查，台积电将会是高通2023年和2024年5G旗舰芯片的独家供应商，这对两家来说是一个超级双赢的局面。

郭明錤同时指出，高通一直是三星最先进工艺制程的客户，此前的骁龙8、骁龙888等都是由三星代工，高通现在转向台积电意味着台积电的先进工艺制程至少在2025年之前处于领先地位。

在此前的消息中，骁龙8 Gen2基于台积电4nm工艺制程打造，采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计，和骁龙8+的“1+3+4”架构对比，前者多了一颗大核，少了一颗小核。

除架构以外，骁龙8 Gen2的超大核和大核都有升级，超大核升级为ARM Cortex X3，有两颗大核升级为Cortex A720，还有两颗大核是Cortex A710，GPU为Adreno 740。

而且骁龙8 Gen2的进度比预想要快，最快可能在11月发布。

知名分析师郭明錤今天推文上表示，「我的最新调查显示，台积电将是高通在2023年和2024年5G 旗舰芯片的独家供应商，这对两家公司来说，是一个超级双赢局面。」

郭明錤表示高通一直是三星最重要的先进制程客户，如今高通弃三星转投台积电怀抱，「代表台积电先进制程优势将显著领先三星至少至2025年。」

此前郭明錤指出，即便三星为了研发Exynos找上AMD助阵，但现阶段还没发挥显著合作效益，三星甚至在Galaxy S23系列新机上放弃采用自研的Exynos2300，改用高通由台积电4纳米代工的第一代5G旗舰芯片SM8550，高通更成为三星Galaxy S23系列处理器的唯一供应商。

按照高通的规划，2023年与2024年将迭代几款骁龙8、骁龙8+5G 旗舰芯片。从骁龙8+ Gen1芯片开始，高通开始采用台积电工艺生产5G旗舰 芯片。高通骁龙8Gen2是骁龙8Gen1的继任者，预计将在今年11月发布，将由台积电代工，可能依然采用4nm制程。

“我的最新调查显示，台积电将是高通在2023年和2024年5G旗舰芯片的独家供应商，这对两家公司来说，是一个超级双赢局面。”按照高通的规划，2023年与2024年将迭代几款骁龙8、骁龙8+5G旗舰芯片。从骁龙8+Gen1芯片开始，高通开始采用台积电工艺生产5G旗舰芯片。高通骁龙8Gen2是骁龙8Gen1的继任者，预计将在今年11月发布，将由台积电代工，可能依然采用4nm制程。

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7月13日晚发布推文称，其最新调查显示，台积电将是高通在2023年和2024年5G旗舰芯片的独家供应商，“对两家公司来说，是一个超级双赢局面”。

从骁龙8+Gen1芯片开始，高通开始采用台积电工艺生产5G旗舰芯片。高通骁龙8Gen2预计将在今年11月发布，可能依然采用4nm制程。