高通再次超车，Wi-Fi 7横空出世

和手机一样，如今Wi-Fi俨然已经成为了大众的基本需求，每一年Wi-Fi芯片和终端产品都在呈爆发式增长，根据一份IDC数据显示，全球Wi-Fi芯片出货量将于2022年达到49亿颗，占据各大主流互联方案出货量逾40%。高通显然已经做到了Wi-Fi 7.

显而易见，Wi-Fi 7在弥补Wi-Fi 6一些不足的同时，更能满足在高密应用场景下用户对于极高吞吐率和低延时的需求，将更有助于8K视频流、无线游戏、工业物联网、沉浸式AR/VR、远程医疗、远程办公以及元宇宙、边缘云计算等新兴场景的广泛应用。

不过和Wi-Fi 6一样，Wi-Fi 7应用市场的扩大化同样需要一个过程，而这更需要来自业内厂商们的支持。

一方面，要充分释放Wi-Fi 7的潜力，需要端到端的解决方案才行，也就是你的手机和路由器都必须搭载Wi-Fi 7的芯片;

而在Wi-Fi 7方面，高通在今年相继推出了能为手机等移动设备提供支持Wi-Fi 7和蓝牙连接系统的FastConnect 7800移动连接系统，以及主要面向路由器端，覆盖到企业级、家用Mesh联网产品以及运营商网关的第三代高通专业联网平台(Networking Pro)系列。

2019年首批支持Wi-Fi 6的手机上市，开启了Wi-Fi 6时代。2022年2月，高通发布了首个Wi-Fi 7商用解决方案，此时距离Wi-Fi 6商用仅三年。

高通技术公司产品市场经理胡鹏在谈到Wi-Fi 7的迭代时间为何如此之快时表示，“一方面，这是高通和业内所有参与者共同合作，配合行业标准的演进和趋势，推动Wi-Fi技术向前发展共同努力的结果。另一方面，是市场需求在驱动。无论是元宇宙还是边缘计算等各个方面，对网络带宽和时延有更高要求，也需要更先进的解决方案，这点非常重要。

事实确实如此，一方面，高通的Wi-Fi 6E(Wi-Fi 6的升级版)产品就已经将部分Wi-Fi 7的特性带入了产品中，推动了Wi-Fi技术的迭代。

不论从哪方面的体验来看，Wi-Fi 7都是很好很强大，但是它带来的技术挑战同样是高难度的，特别是射频前端，实现稳定、高速的30-40Gbps速度需要一系列技术解决方案。

射频前端(RFFE)是无线通信模块的三大核心组件之一(其他的是天线及主芯片)，主要用于信号发射、信号接收过程中二进制信号和无线电磁波信号的相互转换：在发射信号的过程中将二进制信号转换成高频率的无线电磁波信号，而在接收信号的过程中将收到的电磁波信号转换成二进制数字信号。

Wi-Fi 7带来的技术挑战是全方位的，从芯片到天线再到射频都需要完善的解决方案，而且还有一个问题要解决，那就是在当今5G时代，5G与Wi-Fi 7是需要共存的，这也让射频前端的设计更加复杂。在Wi-Fi 7方面，高通也是行动最早的公司之一，今年以来已经发布了多个Wi-Fi 7解决方案。

对于大众消费者来说，提起高通公司首先想到的是手机中那颗骁龙芯片;，但其实在Wi-Fi连接及通信技术领域，高通同样一直是行业领军企业。超过30年的持续投入，让高通在无线连接领域积累了深厚的技术实力，特别是自Wi-Fi 6/6E推出以来，高通的技术被应用在超过900款设备当中，包括手机、Wi-Fi客户端等产品。目前，从Wi-Fi路由器到客户端设备，高通在Wi-Fi产品领域的出货量位居全球第一。

目前，首款Wi-Fi 7家用路由器——H3C Magic BE18000已经于6月15日在日本Interop展上全球首次亮相，它正是采用了第三代高通专业联网平台方案，运用Wi-Fi 7(802.11be)最新无线协议技术。Wi-Fi 7技术能够为用户带来更快的数据传输速率、更强大的网络加速能力、降低网络延迟、避免网络拥堵等众多网络体验上的提升。随着搭载高通Wi-Fi 7技术的产品不断普及，相信我们这些普通消费者也将很快体验到Wi-Fi 7带来的极致速度、更低时延和8K在线视频这样的全新体验。