美国组建“芯片四方联盟”，拉拢日韩台，针对中国大陆？

根据韩联社的报导，韩国总统府官员在14 日向媒体表示，韩国和美国正在通过各种沟通渠道，讨论加强半导体产业的相关合作的方式。其中，包括要求韩国加入包括美国、日本、以及中国台湾为主的“芯片四方联盟”(Chip4)。

韩国总统办公室表示：“首尔目前正和美国讨论在晶片制造方面加强合作的方式。”“美国去年6月的供应链检讨报告中，多次强调芯片产业结盟的重要性。”

早在今年3月，为了加强对于全球半导体供应链的掌控，美国政府就提议与韩国、日本和中国台湾地区组建“芯片四方联盟”(Chip4)，其背后的意图是利用这一组织将中国大陆排除在全球半导体供应链之外。现在美国已经将这一联盟的组建的时间表确定在了今年8月。

对此，束珏婷在当天举行的新闻发布会上表示，产业链供应链稳定是当前各方高度关注的全球性问题。中方认为，无论什么框架安排，都应保持包容开放，而不是歧视排他;都应促进全球产业链供应链稳定，而不是损害和割裂全球市场。

距离美国提出组建“芯片四方联盟”的构想已过去5个多月，但被邀入局的韩国，至今仍未做出表态。于是，急不可耐的美国最近终于给韩国划出最后期限，要求其在8月底之前对是否入盟予以答复。在外界看来，美国拉拢日韩等几个芯片行业的主要“玩家”组局芯片联盟，其针对中国意图明显。事实上，自特朗普时期开始，美国就对中国半导体行业进行了全方面打压。而拜登就任之后，美国还试图在盟友间寻求建立针对中国的半导体联盟，打压中国的行径愈发变本加厉。一面是强力施压的美国，一面是市场广阔的中国，被迫做选择题的盟友们，自然难免迟疑不决，心情复杂……

眼下，韩国半导体业界对韩国加入“芯片四方联盟”心情复杂。“一方面，美国拥有多数半导体原创技术;另一方面，中国又是韩国最大的贸易伙伴。”《韩国商业月刊》《韩国先驱报》等媒体都用“两难”来形容眼下韩国政府的处境。

美国两党围绕“美国创新与竞争法案”缠斗数月，为在8月国会休会前解决僵局，参议院多数党领袖舒默等人起草“芯片法案”，聚焦以520亿美元的财政支持来提振美国半导体行业，并遏制对华投资，该法案预计周二在参议院进行投票。与此同时，美国也在加紧组建“芯片四方联盟”，不断催促韩国参加。中国外交部发言人赵立坚19日表示，在全球经济深度交融的背景下，美方这种行径纯属逆流而动，不得人心，最终必将以失败而告终。希望有关方面秉持客观、公正立场，从自身长远利益和公平公正市场原则出发，多做有利于维护全球芯片产业链供应链稳定的事。

公开资料显示，韩国芯片整体出口规模的60%，都由对华出口贡献。三星电子和SK海士力两大行业巨头都在中国建有核心生产基地，一个在西安，一个在无锡。一旦韩国加入这个旨在对付中国的芯片联盟，面临的将不只是海量的经济损失，还有来自中国的反击。尤其是在原材料等领域，韩国本身资源匮乏，必须依赖外部供给。

中国社科院美国研究所研究员吕祥19日也对《环球时报》记者表示，半导体行业是美国对中国打压力度最大的领域之一，美国这种罔顾客观市场规律的做法人为破坏了产业的全球分工，而且强行与中国这个全球产业配套最为齐全、芯片市场规模最大的国家进行割裂，最终损害的是美国的利益。美国拉拢盟友试图对中国“围剿”，也势必伤害这些国家和地区的利益，美国所设想的“统一战线”，最终将害人害己。